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[IT뉴스]AMD, AI 반도체에 ‘지름길’ 뚫는다… 캐나다 스타트업 ‘탈라스’ 인수 의미는

온카뱅크관리자

2026-08-07 14:57:31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> AI 반도체 데이터 병목 해결 기대 HBM 수요엔 ‘대체’ 아닌 ‘보완’ 시각 우세 
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 <img alt="리사 수 AMD CEO./AP연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/07/chosunbiz/20260807145610858aljw.jpg" data-org-width="4927" dmcf-mid="Gwy41qB3Na" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/07/chosunbiz/20260807145610858aljw.jpg" width="658">
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 리사 수 AMD CEO./AP연합뉴스
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 AMD가 캐나다 스타트업 탈라스(Taalas)를 인수하기로 했다. 탈라스는 특정 인공지능(AI) 모델 하나를 반도체 회로 자체에 새겨 넣는 방식의 칩 설계로 주목 받고 있는 업체다. 실리콘에 AI 모델을 새겨넣는다는 독특한 설계 방식은 AI 인프라의 고질적 문제인 데이터 병목에 ‘지름길’을 뚫을 것이라는 기대를 받고 있다. AMD는 이번 인수를 바탕으로 기존 범용 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 각 모델에 특화한 전용 칩 설계 능력을 강화한다는 방침이다.
 ◇ 데이터 이동 병목 없애는 ‘지름길’ 방식
 7일 주요 외신에 따르면 AMD는 탈라스와 정식 인수 계약을 체결했다. 구체적인 거래 금액은 공개하지 않았다. 탈라스는 2023년 설립 이후 벤처 투자로 2억1900만달러(약 3121억원)를 조달하는 등 반도체 업계의 이목을 끌어왔다.
 탈라스의 특징은 기존 GPU의 구조적 약점을 정면으로 겨냥한다는 점이다. GPU는 어떤 AI 모델이든 처리할 수 있는 범용성을 갖췄지만, 연산을 수행할 때마다 외부 고대역폭메모리(HBM)에서 필요한 데이터를 꺼내와야 한다. 이 과정에서 발생하는 시간과 전력 손실은 AI 반도체의 데이터 처리 과정에서 병목 현상을 일으킨다.
 탈라스는 이 병목 구간 자체를 없애는 방식을 택했다. 특정 모델 하나가 학습한 가중치 값을 아예 회로 설계 단계에서부터 칩에 하드웨어로 새겨 넣어, 외부에서 데이터를 불러올 필요 없이 칩 내부에서 연산을 곧바로 끝내는 구조다. 회사 측은 이런 방식으로 기존 GPU 대비 최대 수천 배 빠른 속도를 낼 수 있다고 설명한다. 실제로 탈라스의 1세대 칩 ‘HC1’은 초당 최대 1만7000토큰을 처리한다고 밝혔다. 다만 이는 회사 자체 측정치로, 외부 평가기관이 별도로 측정한 결과에서는 이보다 다소 낮은 수치가 나온 것으로 전해졌다.
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 탈라스의 AI 반도체 HC1. /탈라스
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 속도를 얻은 대신 잃은 것도 있다. 특정 모델 하나에 맞춰 회로를 설계한 탓에 다른 모델로 바꾸려면 회로 자체를 다시 설계해야 한다. HC1도 메타의 소형 AI 모델 하나만 처리할 수 있다. 대만 TSMC의 구형 공정으로 만든 815㎟ 대형 칩에 트랜지스터 530억개를 집적했지만, 최근 실제 서비스에 쓰이는 대형 AI 모델과 비교하면 처리 가능한 모델 크기는 훨씬 작은 수준이다. 탈라스는 2세대 칩 ‘HC2’에서 처리 용량을 20배(200억개 파라미터)로 늘리고, 연내 조 단위 파라미터급 모델까지 대응하겠다는 목표를 제시했지만 아직 로드맵 단계에 머물러 있다.
 ◇ HBM 수요 대체보다는 ‘역할 분담’에 무게
 특히 탈라스 칩 설계는 HBM 없이 칩 내부 정적램(S램)만으로 작동한다는 점에서 국내 메모리 업계도 이번 인수를 주시하고 있다. HBM이 필요 없는 AI 칩이 확산하면 삼성전자·SK하이닉스가 주력으로 삼는 HBM 시장에 영향을 미칠 수 있다는 우려다.
 다만 지금 단계에서 HBM 수요가 곧바로 줄어들 것으로 보기는 이르다는 시각이 지배적이다. AMD가 이번 인수 발표에서 탈라스 기술을 기존 GPU 라인업인 인스팅트(Instinct), 서버용 중앙처리장치(CPU) 엡틱(EPYC), 랙스케일 시스템 헬리오스(Helios)와 결합하겠다고 밝혔기 때문이다. GPU를 걷어내고 탈라스 칩으로 대체하겠다는 것이 아니라, 기존 시스템에 탈라스 칩을 추가로 붙이는 구조에 가깝다. 업계에서는 복잡한 초반 연산은 GPU가 맡고, 답변을 생성하는 마지막 단계만 탈라스 칩이 전담하는 역할 분담 구조가 유력하다.
 AMD가 최근 통합 시스템 경쟁력 강화에 주력해온 행보도 이런 해석에 힘을 싣는다. AMD는 지난달 세레브라스와 파트너십을 맺고 연내 AI 칩을 자사 시스템에 통합하기로 했고, 2024년에는 AI 모델 개발업체 실로AI를 6억6500만달러에, 랙스케일 설계 기술을 보유한 ZT시스템스를 49억달러에 각각 인수했다. 지난해에는 캐나다 스타트업 언터더AI도 인수해, 이번 탈라스 딜은 1년여 만의 두 번째 캐나다 AI 반도체 기업 인수다.
 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난달 신제품 공개 행사에서 “칩에 있어 만능 해법은 없다”면서도 GPU가 여전히 AI 칩 시장 대부분을 차지할 것이라는 견해를 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 “AMD가 탈라스 기술을 통해 노리는 것은 GPU 교체가 아니라 시스템 전체의 완결성”이라며 “탈라스의 기술은 기존 AI 인프라의 효율성을 강화하는 것에 응용되는 식으로 흡수될 것”이라고 설명했다.
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