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[IT뉴스]반도체 IDM-장비-부품 30개사 '다자간 직통라인' 기틀 마련

온카뱅크관리자

2026-08-11 14:37:30

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 반도체 IDM-장비-부품사 다자간 협력 테이블 개념도. 생성형 AI 이미지
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 종합반도체기업(IDM)과 글로벌 장비사, 국내 소재·부품 기업이 한자리에 모여 공정 기술을 직접 논의하는 다자간 협의 창구가 처음 마련됐다. 반도체 공급망의 수직 구조로 인해 쌓인 '정보 격차'와 '보안 장벽'을 허물고 소부장 기업과 직접 소통의 장을 확대하고자 하는 취지다.
 11일 구미 테크노밸리에서 열린 '반도체 공정용 세라믹 소재부품 혁신연구회 세미나'에는 7개 IDM·장비 등 '수요기업'과 23개 소재·부품 '공급기업' 관련 관계자 90여명이 모였다.
 수요기업에서는 삼성전자·SK하이닉스 IDM 2개사와 세메스·램리서치코리아·원익IPS 등 주요 장비사 5개사, 공급기업으로는 원익큐엔씨, 월덱스, 씨엠티엑스 등 23개사가 참여했다. 특정 공급망과 관계없이 IDM과 국내외 장비사, 소재·부품 기업이 한자리에 모이는 것은 드문 일이다. 
 한국세라믹학회 엔지니어링세라믹스부회(KECD)와 경북·구미 반도체특화단지추진단이 주도한 이번 행사는 수요기업과 공급기업 간 '다자간 협의 테이블'을 처음 마련했다는 데 의의가 있다. 기술 세미나뿐만 아니라 만찬과 산학연 교류회를 열어 네트워킹 장을 제공하고, 기술협력과 공동 연구 확대 방안도 논의한다.
 이현권 경북·구미 반도체특화단지추진단 단장(금오공대 교수)은 “반도체 산업 경쟁력은 우수한 소재·부품 기술과 이를 연결하는 협력 생태계에서 나온다”며 “매년 상·하반기 정례 세미나를 열고, 기업의 기술 경쟁력 향상과 신규 비즈니스 창출로 이어질 수 있도록 지속 지원할 계획”이라고 말했다. 
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 그간 반도체 산업은 IDM이 장비사에 요구 스펙을 전달하고, 장비사가 다시 부품사에 하청을 맡기는 수직적 릴레이 방식을 고수해 왔다. 2·3차 부품사가 IDM이나 대형 장비사의 실제 챔버(증착·식각 등을 위한 밀폐형 공간) 환경이나 공정 난제를 직접 전달받거나 솔루션을 논의하는 것은 사실상 불가능했다. 
 이런 구조는 선단 공정으로 갈수록 산업적 병목을 초래했다. 장비사가 설정한 중간 스펙에만 맞추다 보니, 정작 실제 칩 제조 현장에서 발생하는 세라믹 부식이나 파티클 불량에 즉각 대응하지 못하는 기술적 불일치가 반복됐다.
 이는 '수율 위기'를 높이는 요인이 됐다. 공정 미세화로 증착·식각 챔버 내 플라즈마 출력이 극대화되면서, 챔버 내부를 지탱하는 세라믹 부품의 부식과 미세 파티클 발생이 전체 칩 수율을 좌우하는 핵심 변수로 떠올랐다.
 이날 세미나에서 송도원 금오공대 교수가 '내플라즈마(플라즈마에 견디는 성질)'를 주요 주제로 '반도체 플라즈마 공정을 위한 고내구성 세라믹 소재의 설계전략' 등에 대한 연구를 공유한 것도 이 때문이다.
 참여 기업 관계자는 “이번 다자간 채널 형성이 단순한 기술 교류를 넘어 실질 비즈니스 물꼬를 트는 계기가 될 것으로 기대한다”며 “그간 개별적으로 이뤄지던 다양한 성능 검증이 다자간 협의체 틀 안에서 효율화될 것”이라고 말했다. 
 이형두 기자 dudu@etnews.com
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