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[IT뉴스]삼성전자, 美 테일러로 파운드리 승부수…인텔과 맞불

온카뱅크관리자

2026-08-14 06:07:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 이재용·한진만 美 빅테크 영업…브로드컴 협력 주목 삼성 테일러 1공장 연내 가동·2공장 연말 착공 2나노 수주 2배…8나노 이하 선단공정 풀가동 인텔 1.8·1.4나노 투자…빅테크 수주전 격화 
 <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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 [아이뉴스24 권서아 기자] 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 압도적 1위 TSMC에 선단공정 주문이 몰리고 있는 가운데 글로벌 반도체 위탁생산(파운드리) 시장에서 삼성전자와 인텔의 2위 경쟁이 치열해지고 있다.
 TSMC의 생산 여력이 빠듯해지면서 웨이퍼 가격과 주문 대기 기간도 늘어나면서 삼성전자와 인텔에는 새로운 고객을 확보할 기회가 열리고 있다.
 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 1공장을 연내 가동하고 올해 말 2공장 착공에 나선다. 브로드컴을 통해 맞춤형 AI 반도체 시장까지 공략한다는 계획이다.
 인텔도 다시 추격에 나섰다. 최근 200억달러(약 28조5000억원)를 조달해 1.8나노(1나노는 10억분의 1m)와 1.4나노급 공정 투자를 확대하고 이석희 전 SK하이닉스 최고경영자(CEO)까지 영입했다.
 AI 반도체 시장이 커질수록 TSMC에 집중된 주문을 분산하려는 고객도 늘어날 수 있는 만큼, 삼성전자와 인텔이 선단공정 기술력과 생산능력을 앞세워 누가 더 많은 고객을 확보할지 주목된다.
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 <img alt="미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경. 2025.2.14 [사진=삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/14/inews24/20260814060244758crne.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="VZ7ZLCKpCU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/14/inews24/20260814060244758crne.jpg" width="658">
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 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경. 2025.2.14 [사진=삼성전자]
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 <h3 contents-hash="7258107c7abf7c9b4638fd1947e312ae90e3a0e1876a4f7d0608149bd3c6de6d" dmcf-pid="Y0cSQk0HWH" dmcf-ptype="h3">테일러 1·2공장 승부수…브로드컴 타고 빅테크 공략</h3>
 13일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 6월부터 테일러 1공장에 공정·장비·수율(정상품 비율) 담당 인력을 파견한 데 이어 7월 장비 설치에 들어갔다. 다음 달 시범 생산을 거쳐 오는 11~12월 가동에 들어갈 것으로 알려졌다.
 테일러 공장은 삼성전자의 미국 선단 파운드리 핵심 거점이다. 테슬라의 차세대 AI 칩 'AI5'를 비롯한 2나노 제품 생산이 예정돼 있다. 미국 반도체 설계(팹리스) 기업 퀄컴의 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP)도 추가 수주 후보로 거론된다.
 삼성전자는 올해 말 테일러 2공장도 착공한다. 2030년 양산이 목표다. 1.4나노 공정에 대한 고객 문의가 늘어나면서 추가 생산시설 확보도 검토하고 있다.
 삼성전자가 생산능력을 늘리는 배경에는 TSMC에 집중된 선단공정 수요가 있다. AI 반도체 주문이 급증하면서 TSMC는 생산시설을 빠르게 늘리고 있지만 수요를 따라가기 빠듯한 상황이다.
 실제로 선단공정 웨이퍼 가격이 최근 2년새 30%가량 오르고 고객사가 주문한 제품을 받기까지 걸리는 기간도 길어지고 있다.
 삼성전자 입장에서는 TSMC에 몰린 고객을 가져올 기회다. 2나노 수율을 안정시키고 미국 내 생산능력을 확보하면 공급처를 다변화하려는 현지 고객사를 끌어올 수 있다.
 특히 지난달 브로드컴과 맺은 대규모 협력 계약은 의미가 남다르다. 이재용 삼성전자 회장과 한진만 파운드리사업부장(사장)이 미국에서 글로벌 기업들과 접촉한 뒤 삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 메모리와 파운드리 분야에서 최대 2000억달러(약 284조8200억원) 규모의 협력을 추진하기로 했다.
 브로드컴은 구글을 비롯한 미국 빅테크와 맞춤형 AI 반도체(ASIC) 설계 분야에서 협력하고 있다.
 삼성전자가 브로드컴의 차세대 AI 가속기를 생산하면 브로드컴 한 곳의 물량을 확보하는 데 그치지 않고 빅테크의 자체 AI 칩 시장으로 고객 기반을 넓힐 수 있다.
 삼성전자도 지난달 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "8나노 이하 공정 가동률은 최대 수준에 도달했으며 올해 2나노 수주 과제는 지난해보다 두 배 이상 늘어날 것"이라며 "하반기 선단공정 매출 비중도 전체 파운드리 매출의 절반을 넘어설 것"이라고 밝혔다.
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 <img alt="인텔 파운드리의 최첨단 공정 노드 인텔 18A. [사진=인텔]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/14/inews24/20260814060246056wrfm.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="fqcJ5VrNCp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/14/inews24/20260814060246056wrfm.jpg" width="658">
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 인텔 파운드리의 최첨단 공정 노드 인텔 18A. [사진=인텔]
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 <h3 contents-hash="3eee7cb3db8eba6f707f7890ec3b913d239c81b67d9dd2e975902bf9cae38f39" dmcf-pid="UYJDbiYCSO" dmcf-ptype="h3">'돌아온 추격자' 인텔…28조원 조달·이석희 영입</h3>
 삼성전자가 TSMC 추격에 속도를 내는 사이 인텔도 파운드리 사업 재건에 나섰다. 선단공정 투자에 필요한 자금을 대거 확보하고 외부 인재까지 끌어들이며 공격적인 행보를 보이고 있다.
 인텔은 지난 10일(현지시간) 보통주 공모 규모를 당초 150억달러(약 21조3500억원)에서 200억달러로 확대했다. 주당 95달러에 약 2억1053만주를 발행해 확보한 자금을 자본지출과 운전자본 등에 투입한다.
 업계에서는 조달 자금이 1.8나노급 '인텔 18A' 생산 확대와 1.4나노급 '인텔 14A' 개발, 첨단 패키징 설비 확충에 쓰일 것으로 보고 있다. 인텔은 18A에서 자체 PC용 중앙처리장치(CPU) '팬서레이크'를 생산하고 있으며 2028년 14A 양산을 목표로 하고 있다.
 인텔은 최근 이석희 전 SK하이닉스 CEO도 파운드리 수석부사장으로 영입했다. 과거 인텔에서 10년 이상 근무했던 이 수석부사장은 SK하이닉스에서 미래기술연구원장과 사업총괄, CEO 등을 지냈다. 인텔에서는 첨단 패키징과 시스템 통합 등 파운드리 경쟁력을 끌어올리는 역할을 맡는다.
 실적도 개선되고 있다. 인텔 파운드리의 2분기 매출은 57억6500만달러(약 8조2000억원)로 지난해 같은 기간보다 31% 늘었다. 영업손실은 20억8900만달러(약 2조9700억원)로 1년 전 31억6800만달러(약 4조5000억원)보다 적자 폭을 10억달러 이상 줄였다. 다만 매출 대부분이 내부 거래에서 발생해 외부 고객 확보가 과제로 남아 있다.
 미국 정부의 지원도 인텔의 강점이다. 미 정부는 지난해 반도체법(CHIPS Act) 보조금 등을 활용해 89억달러(약 12조6700억원)를 투자하고 인텔 지분 9.9%를 확보했다. 인텔은 18A와 14A 공정을 앞세워 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 등 미국 고객 확보에 나서고 있다.
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 <img alt="2026년 1분기 파운드리 2.0 시장 매출 점유율. [자료=카운터포인트리서치]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/14/inews24/20260814060247381tyap.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="4r9dZ2waW0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/14/inews24/20260814060247381tyap.jpg" width="658">
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 2026년 1분기 파운드리 2.0 시장 매출 점유율. [자료=카운터포인트리서치]
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 현재 파운드리 시장에서는 TSMC의 우위가 압도적이다. 삼성전자가 전통적인 파운드리 시장에서 2위를 차지하고 있지만 TSMC와의 격차는 크다. 인텔도 선단공정과 미국 생산시설을 앞세워 외부 고객 확보에 속도를 내고 있다.
 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 등을 포함한 '파운드리 2.0' 시장 매출 점유율은 TSMC가 38%로 1위를 차지했다. 인텔과 삼성전자는 각각 6%, 4%를 기록했다.
 결국 삼성전자와 인텔의 경쟁은 단순한 생산능력 확대를 넘어 선단공정 기술력과 수율을 확보하고, 이를 실제 외부 고객 수주로 연결할 수 있느냐에서 판가름 날 전망이다.
 <address contents-hash="dfb5f91eb5e09fff9711a943b240dfd9748fc2d7b2128a8a93437e24b92a9f7d" dmcf-pid="fL3Vh0LxvN" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<a href="mailto:seoahkwon@inews24.com" target="_blank">(seoahkwon@inews24.com)</a>
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