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[IT뉴스]파크시스템스, TSMC에 대면적 첨단 패키징용 계측 장비 공급 임박

온카뱅크관리자

2026-08-20 17:47:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 패널레벨패키지(PLP)용 NX-TSH310P 장비 내년 베타 버전 출시 예정 TSMC 요청에 따라 기존 오버레이 장비를 패널 측정 가능하도록 개발 
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 파크시스템스 과천 신사옥 전경 / 사진=파크시스템스
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 [시사저널e=고명훈 기자] 파크시스템스가 주요 고객사인 대만 TSMC의 요청에 따라 개발한 대면적 반도체 첨단 패키징용 원자현미경(AFM) 장비의 본격 납품을 준비 중인 것으로 전해진다. 현재 첫 번째 시제품을 납품한 상황으로, 이르면 올해 연말에서 내년 해당 장비 베타 버전(양산 검증용)을 출시할 예정이다.
 20일 반도체업계에 따르면 파크시스템스는 패널레벨패키징(PLP) 반도체 대면적 공정용 계측(MI) 장비인 'NX-TSH310P'를 개발을 완료하고, 현재 TSMC에 공급을 앞두고 있다.
 파크시스템스는 AFM 장비를 주력 사업으로 하는 회사로, 기존 연구용에서 산업용 장비 비중을 높이는 추세다. AFM은 SEM 등 기존 전자현미경과 달리 원자 단위의 정밀 측정이 가능해서 미세 공정을 필요로 하는 반도체를 비롯한 첨단 산업 분야에서 활용이 확대되고 있다.
 NX-TSH 장비는 당초 대형 평판 디스플레이 공정 측정을 위해 개발된 장비지만, 인공지능(AI) 반도체 발전으로 첨단 패키징의 미세화·대면적화가 빠르게 진행되면서 반도체 분야로 활용 영역을 넓히고 있다. 기존 AFM과 달리 측정 대상인 칩을 고정한 상태에서 측정 헤드가 움직이는 구조를 채택했기 때문에 대면적 패키지를 정밀하게 측정하는 데 유리하단 장점이 있다.
 파크시스템스는 NX-TSH 장비 라인업을 400TF, TSH300 오버레이, TSH600 등 여러 제품으로 구성하고, 이미 대량 양산을 진행 중이다. 이번에 개발한 TSH310P의 경우 글로벌 파운드리·패키징 선두 기업인 TSMC의 요청에 따라 기존 TSH300 오버레이 제품을 패널 측정이 가능하도록 개선해서 만든 제품이다.
 조성준 파크시스템스 부장은 "NX-TSH310P는 310mm 패널 핸들링을 위한 시스템을 갖추고 있으며 휨 현상(워피지)은 4mm까지 제어할 수 있고 50배 광학 렌즈로 오버레이 시프트 측정이 가능하다. 아울러, 2D 프로파일도 측정 가능하도록 개발됐다"며, "현재 첫번째 시제품을 고객사에 납품한 상황이며, 내년 실제 양산 검증용 장비 공급을 진행할 계획"이라고 말했다.
 파크시스템스는 주력 제품인 NX-웨이퍼 장비의 차세대 버전 출시 준비에도 속도를 내고 있다. NX-웨이퍼는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 결함과 3차원 나노 구조를 측정하고 분석하는 AFM 장비다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 인텔, 마이크론, TSMC 등 글로벌 주요 반도체 및 파운드리 기업들을 고객사로 두고 공급을 확대하고 있다.
 회사가 준비 중인 NX-웨이퍼의 차세대 장비는 'FX-웨이퍼'다. FX-웨이퍼는 저노이즈·고정밀도 신규 플랫폼을 기반으로 미세 결함 감지 능력과 반복 정밀도를 개선한 제품으로, 기존 AFM 대비 처리율(쓰루풋)을 최대 20배, AFM에 고정밀 슬라이딩 스테이지를 결합한 AFP 장비 대비로는 2.5배 향상을 목표로 하고 있다.
 파크시스템스는 해당 장비의 초기 검증용 알파 버전을 올해까지 개발 완료하고, 내년 고객사 실증 평가용 베타 버전을 출시할 예정이다.
 조 부장은 "현재 시장에서 3D 계측 부문의 성장세가 가장 가파른데, 우리는 AFM 업체 중 3D 구조의 측면(사이드월) 측정 역량에서 가장 앞서 있다고 생각한다"며, "이미 측면 측정이 가능한 3D AFM 장비가 있지만, 반도체 공정이 미세화되고 계속 쌓아올리는 방식으로 발전하면서 최근 몇 년간 고객사들이 해당 장비 외에도 측면 측정에 대한 니즈가 굉장히 많다는 것을 알게 됐다"고 말했다.
 그러면서 "이에 기울어진 형태의 미세 접촉 침(Tilted Tip)을 개발해 접근성을 강화하고 여러 가지 모듈을 추가해 AFM에서도 측면 측정이 가능하도록 장비를 개발하고 있다"고 덧붙였다.
 현재 양산 중인 NX-마스크 장비의 경우 차세대 버전인 FX-마스크로 넘어가기 전에 N+1 버전을 개발 중이다. NX-마스크는 반도체 미세공정 핵심인 극자외선(EUV) 공정용 포토마스크의 미세 결함과 이물질(파티클)을 제어하는 마스크 리페어(수리) 장비다.
 조 부장은 "현재 종합반도체회사들이 심자외선(DUV) 포토마스크 생산 물량의 일부를 포토마스크 전문업체들로 이관하는 경우가 늘어나면서 NX-마스크 장비에 대한 수요가 늘어나고 있는 상황"이라며, "우리도 해당 시장의 점유율을 계속해서 늘려나가고 있으며, 우리가 계획 중인 N+1 버전은 기존 대비 좀 더 개선된 정밀도와 장동화 비율에 초점을 맞추고 있다"고 설명했다.
 시장조사업체 마켓앤마켓과 글로벌 반도체 산업협회 SEMI 등에 따르면 지난해 기준 3D 계측 장비 시장 규모는 24억달러로 추정되며 이중 AFM 장비는 2억 2000만달러 수준에 이른 것으로 파악된다. 파크시스템스는 AFM 시장에서 65.4%의 점유율로 전년에 이어 시장 선두를 유지 중이다.
 류영호 NH투자증권 연구원은 "파크시스템스는 하이브리드 WLI, 마스크 장비 등 파운드리 투자에 대한 노출도가 증가하고 있으며 후공정 검사 부분에서 성과들이 조금씩 가시화되는 상황"이라며, "현재 미세화 및 하이브리드 공정과 같은 선단 공정의 개발 가속화와 함께 다양한 영역에서 AFM 적용을 시도하는 움직임이 확인된다. 내년부터 검사·하이브리드 본딩 관련된 부분 개발이 부각될 가능성이 높아 파크시스템스가 다시 주목받을 수 있을 것으로 판단된다"고 분석했다.
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