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[IT뉴스]골드만삭스 “中 첨단칩 공급, 2035년 수요의 66% 자체 충당… SMIC 증설 주도”

온카뱅크관리자

2026-08-25 18:07:25

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 일러스트=챗GPT
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 중국이 인공지능(AI) 반도체 수요 증가를 계기로 첨단공정 생산능력을 빠르게 확대하면서 7나노미터(㎚) 이하 웨이퍼의 자국 내 공급 비중이 향후 10년간 크게 높아질 것이란 전망이 나왔다. 2025년 수요의 약 8%에 그쳤던 자체 공급 비중이 2035년에는 약 66%까지 높아질 것으로 예상됐다.
 25일 중국 경제매체 차이신과 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등에 따르면 골드만삭스는 최근 보고서에서 중국의 7㎚ 이하 첨단공정 웨이퍼 공급 부족률이 2025년 92%에서 2035년 34%로 낮아질 것으로 전망했다. 2035년 중국의 월간 수요 61만9000장 가운데 자국 내 공급량이 41만장까지 증가한다는 계산이다.
 공급 증가 속도는 수요를 크게 웃돌 전망이다. 골드만삭스는 2025년부터 2035년까지 중국의 7㎚ 이하 웨이퍼 공급량이 연평균 46% 증가할 것으로 추산했다. 같은 기간 수요 증가율 전망치는 17%다. AI 서버용 웨이퍼 수요는 같은 기간 연평균 42% 증가할 것으로 예상했다.
 공급 확대는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신국제집성전로제조(SMIC)가 주도할 것으로 전망됐다. 골드만삭스는 SMIC가 2026~2031년 매년 월 3만~5만장 규모의 첨단공정 생산능력을 추가하고, 2032~2035년에는 매년 월 2만장씩 늘릴 것으로 가정했다.
 SMIC의 첨단공정 수율은 올해 23%에서 2030년 50%, 2035년 75%까지 높아질 것으로 예상했다. 수율은 투입한 웨이퍼에서 정상적으로 작동하는 반도체를 생산한 비율이다. 생산시설 증설과 수율 개선이 동시에 이뤄지면서 중국산 첨단 반도체 공급이 빠르게 늘어날 것이란 분석이다.
 다만 세계 1위 파운드리 TSMC와는 여전히 격차가 있다. TSMC는 칩 설계와 크기에 따라 7㎚ 공정 수율이 90%를 넘기도 한다. SMIC는 미국의 첨단 반도체 장비 수출 통제에도 2023년 화웨이 스마트폰에 들어가는 7㎚급 반도체를 생산한 바 있다.
 중국 반도체 업계의 설비투자도 확대될 전망이다. 골드만삭스는 중국 반도체 산업의 자본적 지출이 2030년 820억달러(약 113조6000억원)에 이를 것으로 전망했다. 이는 1년 전 전망보다 79% 높여 잡은 수준이다. 생성형 AI 수요와 반도체 국산화 확대가 투자 증가를 이끌 것으로 분석했다.
 중국의 반도체 생산량 기준 자급률은 2010년 1월 38%에서 올해 6월 약 70%까지 높아진 것으로 추산됐다. 다만 금액을 기준으로 한 자급률은 이보다 낮다. 중국이 범용 반도체 생산량은 빠르게 늘렸지만 첨단공정과 고부가가치 제품에서는 해외 의존도가 여전히 높다는 의미다.
 반도체 제조장비 분야도 중국 업체의 비중이 커질 것으로 예상됐다. 골드만삭스는 중국 웨이퍼 제조장비 시장에서 자국 장비업체의 매출 비중이 2026년 31%에서 2028년 38%로 높아질 것으로 전망했다.
 노광장비는 중국 반도체 자립의 주요 약점으로 꼽힌다. 중국은 반도체 회로를 웨이퍼에 새기는 심자외선(DUV) 노광장비를 네덜란드 ASML에 상당 부분 의존하고 있으며, 더 미세한 회로 구현에 필요한 극자외선(EUV) 노광장비는 미국의 수출 통제로 확보하기 어렵다. 골드만삭스는 장비 제약이 첨단공정의 수율과 기술 격차를 줄이는 데 걸림돌이 될 것으로 봤다.
 메모리 분야에서는 중국 최대 D램 업체인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)의 증설이 변수로 꼽혔다. 골드만삭스는 CXMT가 2028년 중국 D램 수요의 약 50%, 고대역폭메모리(HBM) 수요의 40%를 공급할 수 있을 것으로 전망했다.
 CXMT의 월간 웨이퍼 생산능력은 2026년 약 27만장에서 2028년 44만7000장, 2030년 66만5000장으로 늘어날 것으로 예상됐다. 골드만삭스는 이에 따라 CXMT가 2028년 중국 D램 수요의 절반가량을 충족할 수 있을 것으로 내다봤다.
 CXMT는 현재 허페이 2곳과 베이징 1곳에서 12인치 D램 공장을 가동하고 있다. 각 공장의 월 생산능력은 약 10만장으로 추산된다. 로이터는 상하이와 허페이, 베이징의 신규 생산시설이 모두 가동되면 CXMT의 전체 생산능력이 현재보다 2배 이상 늘어날 수 있다고 보도했다.
 다만 CXMT와 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 선두 D램 업체의 기술 격차는 당분간 이어질 것으로 전망된다. CXMT는 첨단 D램과 HBM 분야에서 아직 선두 업체에 뒤처져 있고, EUV를 비롯한 첨단 제조장비 확보가 제한돼 있다. 로이터도 CXMT가 HBM을 비롯한 첨단 D램 기술에서는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론보다 뒤처져 있다고 전했다.
 골드만삭스는 이런 기술 격차가 단기간에 크게 줄어들 가능성은 낮다고 봤다. 중국 D램 수요의 상당 부분이 당분간 글로벌 업체 공급에 의존할 수밖에 없어 CXMT의 증설에도 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 시장에서 사업 기회를 유지할 것으로 전망했다.
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