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[IT뉴스]SK하이닉스 미국 인디애나 팹 기공..."한국 웨이퍼로 HBM 양산, 한미 AI 협력의 미래"

온카뱅크관리자

2026-08-28 09:27:25

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 <img alt="곽노정 SK하이닉스 CEO가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 사업 전략과 비전을 발표하고 있다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/28/poctan/20260828092438321iueq.jpg" data-org-width="650" dmcf-mid="6Bu9opaeyB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/28/poctan/20260828092438321iueq.jpg" width="658">
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 곽노정 SK하이닉스 CEO가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 사업 전략과 비전을 발표하고 있다.
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 [OSEN=강희수 기자] SK하이닉스가 한미 AI 협력의 새로운 페이지를 펼쳤다. 미국 인디애나주에 HBM 생산거점 기공식을 열어, ‘Made in USA’ HBM 제품이 양상될 수 있는 터전 마련에 돌입했다. 향후 이 생산거점을 기반으로 7000여 개의 직·간접 일자리가 창출되는데, 주한미군 전역 군인의 특별 채용 계획도 있어 한국과 미국의 동반자 관계 강화라는 정치적 메시지도 담아낼 예정이다. 
 SK하이닉스는 미국 현지시간 8월 27일, 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 있는 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 열었다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)은 칩 크기를 줄이는 미세 공정의 한계를 극복하기 위해 여러 개의 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 반도체 후공정 기술을 말한다. 
 기공식에는 한미 양국의 정관계 주요 인사들도 참석했다. 
 마이크 브런(Mike Braun) 인디애나 주지사, 토드 영(Todd Young) 연방 상원의원과 강경화 주미 한국대사가 한미 AI 협력의 역사적인 순간을 지켜봤다. 또한 협력 파트너인 대니얼스(Mitch Daniels) 퍼듀대학교 총장, 로버트 에이브럼스(Robert Abrams) 주한미군전우회 회장도 참석했다.
 SK그룹에서는 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, SK하이닉스 곽노정 CEO 등이 참석했다.
 SK하이닉스의 인디애나 팹은 2028년 10월에 클린룸을 완공하고, 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입한다는 타임 테이블을 갖고 있다. 40억 달러 이상이 투자돼 1000여 명의 인력이 상주할 인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 처음으로 구축하는 HBM 생산 전초기지가 된다. 
 이 팹은 생산 공정상 한국과 미국의 생산 시스템이 유기적으로 돌아가야 한다. 인디애나 팹은 어드밴스드 패키징 생산 기지이기 때문에 한국에서 생산된 최첨단 웨이퍼가 효율적으로 공급돼야 한다. 인디애나 팹은 생산라인과 함께 ‘어드밴스드 패키징 R&amp;D 테스트베드’를 구축해 차세대 패키지 기술 개발에도 한 축을 담당하게 된다. 
 특히 인디애나 팹은 SK하이닉스 ADR 상장 이후 이뤄지는 실질적인 투자 현장이라는 점에서 또다른 의미가 있다. 미국의 반도체 공급망 안정화는 물론이고 한미 양국의 국가 안보 및 경제 협력 강화라는 부가적인 기능도 기대할 수 있기 때문이다.
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 <img alt="SK하이닉스가 곽노정 SK하이닉스 CEO(가운데)가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 마이크 브런(Mike Braun) 인디애나 주지사(왼쪽), 미치 대니얼스(Mitch Daniels) 퍼듀대학교 총장(오른쪽) 등 참석자들과 함께 착공을 알리는 버튼을 누른 뒤 축하 박수를 치고 있다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/28/poctan/20260828092438529plrr.jpg" data-org-width="650" dmcf-mid="PDjr5atWyq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/28/poctan/20260828092438529plrr.jpg" width="658">
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 SK하이닉스가 곽노정 SK하이닉스 CEO(가운데)가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 마이크 브런(Mike Braun) 인디애나 주지사(왼쪽), 미치 대니얼스(Mitch Daniels) 퍼듀대학교 총장(오른쪽) 등 참석자들과 함께 착공을 알리는 버튼을 누른 뒤 축하 박수를 치고 있다.
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 또한 SK하이닉스의 인디애나 투자는 미국 반도체 생태계 강화와 한미 경제협력의 선순환으로도 이어진다.
 현재 100여 개가 넘는 소재, 부품, 장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의 중이다. SK하이닉스는 미국 내 회사들과 7000여개의 직·간접 일자리를 팹 건설과 운영을 통해 창출할 계획이다.
 강경화 주미 한국대사가 이 점을 부각했다. 강 대사는 기공식에서 "SK하이닉스의 인디애나 투자는 단순한 반도체 생산 시설 투자가 아닌, 미국 내 첫 AI 메모리 생산 시설 및 R&amp;D 센터 구축으로, 반도체 인재를 육성하고 정부 및 외부 기관과 협력을 강화할 수 있는 고유의 모델"이라고 평가했다.
 SK하이닉스는 기공식에서 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야의 연구개발 협력을 위한 업무협약도 체결했다. 양측은 R&amp;D 협력 강화를 위한 MOU를 체결해 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 공동으로 연구한다. 
 이날 행사에서는 한국전쟁 당시 약 14만 명의 장병을 파병한 인디애나와의 각별한 인연을 기리기 위한 채용 협력도 추진됐다. SK그룹은 주한미군 전역 군인들에게 새로운 일자리와 도전 기회를 제공하기로 뜻을 모았다. 
 SK하이닉스 곽노정 CEO는 “오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날”이라고 선언하며 “미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 ‘Made in USA’ HBM을 제공하는 거점이 될 것”이라고 말했다. 이어 “미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며, 미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 강조했다. /100c@osen.co.kr
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