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[IT뉴스]삼성전기, 유리 코어 기판 합작법인 '글라셈' 상표 출원

온카뱅크관리자

2026-09-02 09:57:24

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 한글·영문 1건씩...글라셈 '본격 가동' 시점 2027년 하반기→2028년 연기 
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 (지디넷코리아=이기종 기자)삼성전기가 반도체 패키지 유리 코어 기판 합작법인 '글라셈'(GlaSSEM) 상표를 지식재산처에 출원(신청)했다. 합작법인 설립 준비 차원이다.
 삼성전기는 지난 8월 초순 글라셈 상표를 한글(출원번호 4020260164168)과 영문(출원번호 4020260164167)으로 각 1건씩 모두 2건 출원했다. 아직 심사 대기 상태다.
 상표 2건 지정상품은 ▲네트워크 서버 ▲노트북 ▲반도체 부품 ▲반도체 장치 ▲스마트 안경 ▲시계 모양 스마트폰 ▲인쇄회로기판 등으로 서로 같다. 
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 <img alt="삼성전기가 8월 지식재산처에 출원한 글라셈 상표(출원번호 (위)4020260164168 (아래)4020260164167) (자료=키프리스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/02/ZDNetKorea/20260902095350872grln.png" data-org-width="640" dmcf-mid="BbnaGg2ugZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/02/ZDNetKorea/20260902095350872grln.png" width="658">
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 삼성전기가 8월 지식재산처에 출원한 글라셈 상표(출원번호 (위)4020260164168 (아래)4020260164167) (자료=키프리스)
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 상표 출원 한 달 전인 7월 초순 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹 100% 자회사 동우화인켐과 유리 코어 생산 합작법인 '글라셈' 설립 본 계약을 체결했다. 삼성전기는 본 계약 체결 후 필요한 절차를 거쳐 연내 법인 설립을 완료하겠다고 설명했다. 
 당시 삼성전기는 "글라셈은 생산설비 구축과 공정 안정화, 품질 검증 등을 단계적으로 추진하고 2027년 하반기부터 본격 가동이 목표"라고 밝혔다. 이어 "글로벌 빅테크 기업의 유리기판 채용 수요에 선제 대응하겠다"고 덧붙였다. 
 이로부터 약 4주 뒤인 7월 하순 2분기 실적발표에서 삼성전기는 '유리기판 사업화 현황과 전망'을 묻는 질문에 "연내 법인 설립을 최종 완료할 예정"이라며 "2028년부터 본격 가동을 목표로 고객 수요에 적기 대응해 유리기판 시장을 선점하겠다"고 밝혔다. 
 7월 초순 글라셈 설립 본 계약 체결 당시와 비교하면 "연내 법인 설립을 최종 완료할 예정"이란 부분은 같았지만, 글라셈의 '본격 가동 개시 시점'이 2027년 하반기에서 2028년으로 밀렸다. 
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 <img alt="삼성전기 유리기판 (사진=삼성전기)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/02/ZDNetKorea/20260902095352091tctd.png" data-org-width="638" dmcf-mid="Qflk1c6bkh" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/02/ZDNetKorea/20260902095352091tctd.png" width="658">
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 삼성전기 유리기판 (사진=삼성전기)
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 삼성전기는 글라셈(GlaSSEM)이 ▲유리(Glass) ▲삼성(Samsung) ▲스미토모(Sumitomo) ▲전자(Electronic) ▲재료(Materials) 등을 뜻한다고 설명했다. 양사는 삼성전기의 반도체 기판 설계·제조 역량과 스미토모화학그룹의 소재 기술력, 동우화인켐의 생산 인프라와 운영 노하우를 결합할 계획이다. 
 양사 출자 규모는 모두 약 4800억원이다. 지분율은 삼성전기 66%, 동우화인켐 34%다. 합작법인 본사와 생산거점은 경기도 평택 동우화인켐 평택사업장 내에 마련한다. 
 유리 코어는 반도체 유리기판 핵심 소재다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기 소재) 기판보다 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해, 대면적·고집적 반도체 패키지 구현에 유리하다. 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 늘면서 유리기판이 차세대 기술로 주목받고 있다. 
 이기종 기자(gjgj@zdnet.co.kr)
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