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[IT뉴스]TSMC 장비 조달 수요, 반년 만에 1.9배 늘어…“팹 20개 동시에 지어도 부족”

온카뱅크관리자

2026-09-03 13:27:24

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="498d5db734fc12fedb326ea8c9e160c84839e5e7ff0ff5b0046859d73b5cf100" dmcf-pid="KEKHrdztmT" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="대만 TSMC. (사진=로이터 연합뉴스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/03/etimesi/20260903132038272zsup.png" data-org-width="700" dmcf-mid="bWezkxpXsJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/03/etimesi/20260903132038272zsup.png" width="658"></p>
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            대만 TSMC. (사진=로이터 연합뉴스)
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          <p contents-hash="5adfd06618dcce212d1bf1355e82618f74f89ae393661d1720a57e1d1ca8ad4f" dmcf-pid="9D9XmJqFIv" dmcf-ptype="general">TSMC가 올해 장비 조달 수요 추정치를 지난해 말 대비 1.9배로 올려 잡았다. 대만과 해외에서 팹 약 20곳을 동시에 짓고 있지만, 고객 수요는 여전히 공급을 앞선다는 설명이다.</p>
          <p contents-hash="8926ac0b70f7bfe8e0e51c6f46fafe16541889525899db67e64bed9997b46fc4" dmcf-pid="2w2ZsiB3IS" dmcf-ptype="general">허융칭(侯永清) TSMC 수석부총경리 겸 부공동운영장은 2일 타이베이에서 열린 세미콘 타이완 2026 토론회에서 “지난해 말 장비 조달 수요를 1배로 산정했으나 올해 1분기 1.5배, 7월 1.9배로 올렸다”고 밝혔다. 반년 만에 올해 사들여야 할 장비 물량 추정치가 거의 두 배로 늘어난 셈이다.</p>
          <p contents-hash="c53e948e0a35277e79513479fd13454c19de9f50e5fdfc7e95c6d810f65f7b33" dmcf-pid="VrV5Onb0sl" dmcf-ptype="general">허 부총경리는 “지난 30년 동안 수요가 이토록 큰 폭으로, 이토록 잦은 빈도로 바뀌는 것을 본 적이 없다”고 말했다. 반도체 증설은 원래 장기 수요 예측 위에 팹과 장비를 올리는 방식이었다. 수요가 한 분기 안에 다시 조정되면서 장비 발주 계획도 같이 흔들리고 있다는 취지다.</p>
          <p contents-hash="e8b9e4ace4e78a14eecf076dd69c82167097163145f8808aa1672738183c4407" dmcf-pid="fmf1ILKpwh" dmcf-ptype="general">증설 규모도 과거와 다르다. 허 부총경리는 현재 대만에서 웨이퍼 팹 13곳, 해외에서 5~6곳을 동시에 추진 중이라고 밝혔다. 전 세계로 보면 약 20곳이 병행 건설되는 규모다. 그는 “과거에는 한 번에 4~5곳만 진행할 수 있었는데, 지금은 그 4~5배 속도로 확장하고 있지만 수요를 충족하지 못하고 있다”고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="99744e2499d6f1d048d68a738ce039aacfe279cf936304d34e6d1b301507c95c" dmcf-pid="4s4tCo9UmC" dmcf-ptype="general">TSMC는 지난 7월 16일 실적발표에서 대만에 선단 공정과 첨단 패키징 팹 13곳을 수년에 걸쳐 짓겠다고 밝힌 바 있다. 이번 발언은 그 공사가 진행 중이며, 해외 현장까지 포함하면 동시 공사 규모가 약 20곳에 이른다는 점을 확인한 것이다.</p>
          <p contents-hash="9e960d8aac08f84fe93dddc3c6bf06fbff851f53bb367ffe40a85f232f3def84" dmcf-pid="8O8Fhg2umI" dmcf-ptype="general">그럼에도 공급이 부족한 이유로 허 부총경리는 자금이 아니라 공사 현장을 꼽았다. 팹은 골조를 올린 뒤 클린룸과 특수가스, 유지보수, 전공정 장비 설치가 이어져야 한다. 그는 가장 직접적인 제약으로 건설 인력을 지목했다. 대만과 미국 애리조나 모두 숙련 인력이 부족하고, 건물이 끝나도 장비 설치가 남는다는 것이다.</p>
          <p contents-hash="da280dc6935871cf4b6a5e416fc1822a467c496f8a3aec732855117b2fc23d13" dmcf-pid="6I63laV7mO" dmcf-ptype="general">7월 실적발표에서 TSMC는 2026년 자본지출을 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 상향하고, 미국 투자를 1000억달러 추가해 누적 2650억달러로 확대했다. 당시 메시지가 투자 확대였다면, 이번 발언은 그 돈을 집행하는 단계에서 장비 소요와 현장이 한계에 가깝다는 취지로 해석된다.</p>
          <p contents-hash="47afe47ef0cea9af47ca295501fd51dcdd1caf01f64e07c9b04dfe366d9ff93b" dmcf-pid="PCP0SNfzrs" dmcf-ptype="general">장비·소재·건설 업체에는 추가 발주 가능성이 열린 신호다. 반면 엔비디아, AMD와 TSMC 생산능력을 나눠 쓰는 팹리스 입장에서는 선단 공정과 CoWoS급 첨단 패키징 공급이 단기에 풀리기 어렵다는 뜻으로 받아들여진다.</p>
          <p contents-hash="739554a08c31f95ec3cba0d90eab82d5dc7593b52802a7c6867a336b4d4d42be" dmcf-pid="QhQpvj4qsm" dmcf-ptype="general">허 부총경리는 “전 생태계가 불과 6개월 만에 거의 두 배에 가까운 증산 수요를 어떻게 감당할 것인가, 이것이 우리가 오늘 마주한 생산능력 과제”라고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="43fd0f2875ba030a351d69646f38796569beaec17c9f28fb37fad008e2d85c50" dmcf-pid="xvR7WkPKDr" dmcf-ptype="general">이형두 기자 dudu@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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