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[IT뉴스]초박막 반도체 전하주입 한계 넘었다…AI 반도체 활용 가능성은?
온카뱅크관리자
조회:
4
2026-09-16 09:47:25
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">보도기사</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="2Jvrdae4zY"> <p contents-hash="626e2d1d20fbdb30a4a01fc25a94e31680d737f00bc48ec54d4c9b39169dc4fd" dmcf-pid="ViTmJNd8pW" dmcf-ptype="general">초박막 반도체 '전기 길목' 뚫었다…저전력 AI 반도체 개발 탄력<br>SnSe2 하나로 n형·p형 모두 연결…2차원 반도체 집적 가능성 확대</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="5c7da160b2ee3e440556daced930a4e44f21a585624ab15d13609ca455ed78db" dmcf-pid="fnysijJ6zy" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="범용 SnSe2 반데르발스 주입기의 개념과 계면 분석 모식도" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/16/551724-22lyJQR/20260916094320377kmfz.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="KR6BGFYC7H" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/16/551724-22lyJQR/20260916094320377kmfz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 범용 SnSe2 반데르발스 주입기의 개념과 계면 분석 모식도 </figcaption> </figure> <p contents-hash="5fecf842d5e9ca15b96eea33b4ed31c60474d2bc7cf2f5d7850a47e1f52f045c" dmcf-pid="4LWOnAiPUT" dmcf-ptype="general"><br>더 작고 전력 소모가 적은 차세대 AI 반도체 개발에 활용할 수 있는 새로운 전하주입 기술이 개발됐습니다. 하나의 소재만으로 서로 다른 특성을 가진 n형과 p형 초박막 반도체에 모두 전기를 안정적으로 공급할 수 있도록 한 것이 핵심입니다.</p> <p contents-hash="7d6495cf7e79bc1ce936581743f82e454ef78d7c1e0ef50e95d9a05cba8c092e" dmcf-pid="8oYILcnQ7v" dmcf-ptype="general">◆ 하나의 소재로 n형·p형 모두 대응</p> <p contents-hash="f6ae514fd80659f686a4e10c70a0e6efe4cf2aac7b827e3e7b67007e020c7ef4" dmcf-pid="6gGCokLxzS" dmcf-ptype="general">KAIST는 생명화학공학과 서준기 교수 연구팀이 연세대학교, 중국 베이징 계산과학연구센터, 한국과학기술연구원(KIST), 울산과학기술원(UNIST), 삼성전자 연구진과 공동으로 이셀레늄화주석(SnSe2)을 활용한 '범용 반데르발스 터널링 주입기'를 개발했다고 16일 밝혔습니다.</p> <p contents-hash="5d7f60278e4818446c5615b6c298d10bb96977e64a2f1977f5ea50e1ab6de6c6" dmcf-pid="PaHhgEoMpl" dmcf-ptype="general">이번 기술은 서로 다른 전하 특성을 가진 n형과 p형 반도체에 각각 별도의 전극을 적용해야 했던 기존 방식을 개선했습니다. 연구진은 SnSe2 하나만으로 두 종류의 반도체 모두에 전하를 효과적으로 주입할 수 있음을 확인했습니다.</p> <p contents-hash="88fdfbf170f6fd65733e9466cffffdcdbf346ab66138a47eddb625388c0de4a2" dmcf-pid="QNXlaDgRuh" dmcf-ptype="general">◆ 차세대 반도체로 주목받는 '2차원 반도체'</p> <p contents-hash="98fc652a5a9d5f42dd799a24c92724397f5a64f233dbfb4264a8871e55267470" dmcf-pid="xqaRzV71FC" dmcf-ptype="general">트랜지스터는 전기의 흐름을 켜고 끄는 역할을 하는 반도체의 기본 소자입니다. 전자를 이용하는 n형과 정공을 이용하는 p형으로 구분되며, 실제 디지털 반도체에서는 두 종류를 함께 사용하는 CMOS 구조가 널리 활용됩니다.</p> <p contents-hash="76752825421266204af7479864c35a580abe7b8ada11be07178413d650d24ca9" dmcf-pid="yD3YEIkL3I" dmcf-ptype="general">최근에는 반도체 소자를 더 작게 만들고 소비전력을 낮추기 위한 대안으로 2차원 반도체가 주목받고 있습니다. 두께가 원자 몇 개 수준에 불과해 기존 반도체보다 얇고, 여러 층으로 적층해 집적도를 높이기에도 유리합니다.</p> <div contents-hash="2270319ed7d31e9974b339045c92c23c333f59c0faf12a567a3808e69d47610d" dmcf-pid="Ww0GDCEo0O" dmcf-ptype="general"> 이번 연구에 사용된 단층 MoS2와 WSe2의 두께는 약 0.7㎚ 수준입니다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="68cf5093d9e6f1a8246370f24efbef23feb518af5813edc79a6f8c3de56df008" dmcf-pid="YrpHwhDg7s" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="단층 CMOS향 범용 반데르발스 터널링 주입기 개념도(AI 생성 이미지 재편집)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/16/551724-22lyJQR/20260916094320533sppo.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="9DJ83qFY3G" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/16/551724-22lyJQR/20260916094320533sppo.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 단층 CMOS향 범용 반데르발스 터널링 주입기 개념도(AI 생성 이미지 재편집) </figcaption> </figure> <div contents-hash="2b252364b1e98b400dc7d8407efb3c20a447ac8339f1af008371c3e788716b5d" dmcf-pid="GmUXrlwa3m" dmcf-ptype="general"> <div> <br>◆ 초박막일수록 어려워지는 전하주입 <br> <br>2차원 반도체의 장점을 실제 소자로 구현하려면 외부 전극에서 반도체 내부로 전하를 원활하게 전달해야 합니다. <br> <br>하지만 기존 금속 전극을 초박막 반도체에 직접 접촉시키면 제작 과정에서 반도체 구조가 손상되거나, 접촉면에 전자와 정공의 이동을 방해하는 에너지 장벽이 형성될 수 있습니다. <br> <br>특히 n형과 p형은 주된 전하 운반자가 서로 다르기 때문에 효율적인 전하주입을 위해 각 유형에 맞는 별도의 전극 소재를 사용해야 한다는 한계가 있었습니다. <br> <br>◆ SnSe2로 접촉 손상 줄이고 전하 이동 개선 <br> <br>연구진은 이 문제를 해결하기 위해 주석과 셀레늄으로 이뤄진 층상 반도체 SnSe2를 활용했습니다. <br> <br>SnSe2는 다른 반도체와 강한 화학결합을 형성하는 대신 반데르발스 힘을 통해 접촉합니다. 이에 따라 원자 수준으로 얇은 반도체의 구조를 상대적으로 온전하게 유지하면서 계면 반응을 줄일 수 있습니다. <br> <br>특히 SnSe2가 접촉하는 반도체 종류에 따라 전하가 이동하는 방식도 달라졌습니다. <br> <br>p형 WSe2에서는 전하가 높은 에너지 장벽을 직접 넘는 대신 밴드 간 터널링을 통해 이동했고, n형 MoS2에서는 전기장에 의해 장벽의 폭이 얇아지면서 전자의 터널링이 촉진됐습니다. <br> <br>즉, 하나의 SnSe2 소재가 서로 다른 두 반도체에서 각각 적합한 전하 이동 경로를 형성한 것입니다. <br> <br>◆ p형 구동전류 1000배 이상 증가 <br> <br>실제 소자 성능에서도 개선 효과가 확인됐습니다. <br> <br>SnSe2를 적용한 p형 WSe2 트랜지스터는 기존 니켈 전극을 사용한 소자와 비교해 최대 구동전류가 1000배 이상 증가했습니다. 트랜지스터가 켜진 상태에서 전달할 수 있는 전류량이 크게 늘어난 것입니다. <br> <br>n형 MoS2 트랜지스터에서는 온·오프 전류비가 10억 이상으로 나타났습니다. 전원이 켜졌을 때와 꺼졌을 때의 전류 차이가 크게 벌어져 스위칭 동작을 보다 뚜렷하게 제어할 수 있다는 의미입니다. <br> <br>◆ 3차원 적층·저전력 AI 반도체 활용 기대 <br> <br>이번 연구는 n형과 p형 초박막 반도체에 각각 다른 전극 소재를 사용하던 기존 접근에서 벗어나 하나의 물질로 두 종류의 반도체를 모두 제어할 수 있다는 점에서 의미가 있습니다. <br> <br>향후 대면적 제조 기술과 집적 공정이 결합되면 원자 수준의 2차원 반도체를 여러 층으로 적층하는 3차원 반도체 구조로도 확장할 수 있을 것으로 기대됩니다. <br> <br>같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 배치하면서 전력 소모를 낮출 수 있어 차세대 AI 반도체와 초저전력 전자기기 개발에도 활용 가능성이 있다는 설명입니다. </div> </div> <p contents-hash="bb11cf950a8fdc4572f3ba194641bc65af86e3faa1255945b9fb60dc3ff56eb9" dmcf-pid="HsuZmSrNUr" dmcf-ptype="general">(사진=KAIST) </p> <p contents-hash="60fd5d8845c42dea20fc4ddbf93f51bd817bab7f6ef33c2f333d616f09a37289" dmcf-pid="XO75svmjuw" dmcf-ptype="general">조형준 취재 기자 | brotherjun@tjb.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © TJB </p>
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