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[IT뉴스]LG전자, 엔비디아 2.5MW급 CDU 인증…AI 냉각 풀라인업 완성

온카뱅크관리자

2026-09-22 08:37:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 2.5㎿급 대용량 냉각수 분배장치(CDU), 엔비디아 'DSX 레디 CDU' 승인 
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 <img alt="LG전자의 액체냉각 솔루션 CDU(Coolant Distribution Unit) 라인업. (좌측부터) 600㎾, 1㎿, 2.5㎿ 제품. /사진제공=LG전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/22/moneytoday/20260922083538299znih.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="YVaiGae4tQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/22/moneytoday/20260922083538299znih.jpg" width="658">
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 LG전자의 액체냉각 솔루션 CDU(Coolant Distribution Unit) 라인업. (좌측부터) 600㎾, 1㎿, 2.5㎿ 제품. /사진제공=LG전자
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 LG전자가 인공지능 데이터센터(이하 AI DC) 냉각 솔루션의 핵심 설비인 대용량 CDU(냉각수 분배장치)에 대해 엔비디아의 공식 인증을 획득했다. AI 반도체의 열을 식히는 액체냉각부터 데이터센터 전체의 열관리까지 아우르는 제품군을 완성하며 냉각 솔루션 시장의 주도권 확보에 나선다.
 LG전자는 22일 2.5㎿(메가와트)급 CDU가 엔비디아의 AI 팩토리 인프라 인증 프로그램인 DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)' 인증을 획득했다고 밝혔다. AI 팩토리는 AI 모델의 학습과 추론 등 AI의 생애주기 전반을 관리하며 가치를 창출하도록 설계된 데이터센터다.
 엔비디아는 컴퓨팅과 네트워킹, 전력, 냉각, 시설 및 소프트웨어를 통합적으로 설계·운영하는 'DSX AI 팩토리 플랫폼'을 구축하고 있다. DSX 레디는 설계 기준에 부합하는 제품을 검증해 AI DC 사업자들이 적합한 인프라를 선택할 수 있도록 지원하는 프로그램이다. CDU의 경우 AI 팩토리 구축을 위한 2.3㎿ 이상 대용량이 대상이다.
 최초 인증 대상은 CDU와 BESS(배터리 에너지저장장치)다. LG전자는 CDU 분야에서 리퀴드스택, 버티브와 함께 초기 인증 기업에 이름을 올렸다. LG에너지솔루션도 BESS 분야 인증을 획득했다. LG그룹의 두 계열사가 AI DC의 핵심 인프라인 냉각과 전력 분야에서 동시에 엔비디아의 공식 검증을 받은 셈이다.
 LG전자는 앞서 지난 7월과 이달 각각 600kW(킬로와트)급과 1MW급 CDU 제품에 대한 엔비디아의 규격 승인을 획득했다. 이번 2.5㎿급 CDU의 DSX 레디 인증을 추가로 확보하며 다양한 규모의 AI DC에 대응할 수 있는 액체냉각 제품군을 완성했다.
 최근 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 AI 가속기 도입 등으로 AI 반도체 성능이 빠르게 향상되면서 서버랙(Rack)당 전력밀도도 수백 킬로와트까지 높아지고 있다. 이에 CDU를 개별 랙 단위로 설치하던 기존 소용량 '인랙(In-Rack)' 방식에서 여러 서버랙을 행 단위로 묶어 대용량 CDU로 한 번에 냉각하는 '인로우(In-Row)' 방식이 주목받고 있다. 
 이번 엔비디아 규격 승인을 받은 LG전자 2.5㎿급 CDU는 이런 고집적·고발열 AI DC의 열을 안정적으로 관리할 수 있는 인로우 냉각 방식을 잘 구현할 수 있는 제품이다. 최신 AI 서버 랙의 용량은 약 120㎾로, 이를 20대 단위의 냉각 그룹으로 묶으면 2.4~2.5㎿ 수준이 된다. 이에 2.5㎿는 대용량 CDU의 기준으로 자리 잡고 있다.
 LG전자는 이번 2.5㎿급 대용량 CDU의 엔비디아 규격 승인을 통해 AI DC의 열 관리를 책임지는 냉각 솔루션 풀라인업을 완성했다.
 차가운 물을 대량으로 만들어내는 고효율 칠러(Chiller)와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH) 등 전통적인 공조 설비는 물론, AI 칩의 열을 직접 식히는 액체냉각의 핵심인 CDU도 600㎾급 소용량, 1㎿급 중용량, 2.5㎿급 대용량 제품까지 전 제품군을 확보했다. 여기에 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트(Cold Plate)까지, AI DC 열관리의 핵심 구성 요소인 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 솔루션을 구축했다.
 LG전자는 이를 바탕으로 AI DC 사업자의 다양한 요구사항에 최적화된 맞춤형 토털 솔루션을 제공하며 시장 공략을 확대할 계획이다. 시장조사기관 트렌드포스는 AI DC 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%에 달하며 빠르게 확산할 것으로 전망했다.
 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것"이라고 강조했다. 
 김남이 기자 kimnami@mt.co.kr <a href="https://www.mt.co.kr/?utm_source=daum&amp;utm_medium=article_text_ad&amp;utm_campaign=mystocksolution" target="_blank">[내 주식이 궁금할땐 머니투데이]</a>
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