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[IT뉴스]한미반도체, AI 반도체용 2.5D 패키징 'FC 본더 75' 첫 출하

온카뱅크관리자

2026-09-22 10:37:24

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">75㎜ 대형 인터포저 지원…대만 TSMC·미국 인텔도 2.5D 확대<br>HBM용 TC 본더 넘어 시스템반도체 장비로 제품군 확대</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="WbtNkQ9USG">
          <p contents-hash="de3cd869a6b0e5cbefd07d314965efb0965a198d31c9543178146dd44e0ae833" dmcf-pid="YKFjEx2uCY" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5차원(2.5D) 반도체 후공정(패키징) 장비를 처음 출하하며 고대역폭메모리(HBM) 중심의 장비 사업을 시스템반도체 영역으로 넓힌다.</p>
          <p contents-hash="b1348cdfc3b882bce45d5ad5decd822cfee8c45f86669f7dd0bf96785416f274" dmcf-pid="G93ADMV7CW" dmcf-ptype="general">한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b03b11ccd806663886bcb3b4f6995819e0e8ba979b0189ff8521600f6653dcfb" dmcf-pid="H20cwRfzly" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="한미반도체의 'FC 본더 75' 출하 모습. [사진=한미반도체]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/22/inews24/20260922101129115hflh.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="G7WenKpXyR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/22/inews24/20260922101129115hflh.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            한미반도체의 'FC 본더 75' 출하 모습. [사진=한미반도체]
           </figcaption>
          </figure>
          <h3 contents-hash="613cd0f60319d7c339d215acc15bb0d73019a7e9f36353a16d2f53c1386eca67" dmcf-pid="XVpkre4qyT" dmcf-ptype="h3">TSMC·인텔 2.5D 확대…대형 패키징 장비 수요 증가</h3>
          <p contents-hash="8ba487672c9adf7ef8b0996a6f6486fdfba1d113a61d5f0c91a91a73511758cd" dmcf-pid="Z87wOiPKlv" dmcf-ptype="general">FC 본더 75는 최대 75밀리미터(㎜)×75㎜ 크기의 대형 인터포저(칩과 기판을 연결하는 중간 기판) 패키징을 지원하는 장비다. 기존 범용 반도체 패키지 크기인 20㎜×20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있다.</p>
          <p contents-hash="d84d7710e67fea8891fdcbb8c207551290c62515641c0c4664289de6e2954833" dmcf-pid="56zrInQ9yS" dmcf-ptype="general">2.5D 패키징 기술은 하나의 패키지 안에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 함께 넣는 기술이다.</p>
          <p contents-hash="3cb3a393ddd5b9473f3b5fb88620239fcc7b6312f083546678052c2fc2d12fef" dmcf-pid="1PqmCLx2Cl" dmcf-ptype="general">AI 반도체의 성능이 높아지면서 패키지에 들어가는 칩의 수와 크기도 커지고 있다. 이에 따라 칩과 기판을 연결하는 인터포저와 기판 면적도 넓어지면서 대형 패키징을 처리할 수 있는 장비 수요가 늘고 있다.</p>
          <p contents-hash="51c9a9e41830968a07d318dd0df2f475f56e45b31da9fe51e44c5ea43e4f7a47" dmcf-pid="tQBshoMVyh" dmcf-ptype="general">대표적인 2.5D 패키징 기술로는 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC의 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)'가 있다.</p>
          <p contents-hash="e6f8e0461ef707a3873e51520d90bb03b42ee70e7e91f784e46f1dab41e310dc" dmcf-pid="FxbOlgRfCC" dmcf-ptype="general">미국 반도체 기업 인텔도 실리콘 브리지(다리)를 활용하는 'EMIB-T' 기술을 앞세워 AI 반도체 패키징 시장에 대응하고 있다.</p>
          <h3 contents-hash="9ed760422118530077a3d5ec8de126ba155587d16390b6c6cf6a6ee9fef63b80" dmcf-pid="3MKISae4hI" dmcf-ptype="h3">HBM용 TC 본더 넘어 시스템반도체 장비로 확대</h3>
          <p contents-hash="d6f91a9cb1e887d58b6ff727fdf8153d96eb21db5186ccf674ac6ff1bc6606c3" dmcf-pid="0R9CvNd8lO" dmcf-ptype="general">한미반도체는 HBM용 열압착(TC) 본더에 이어 AI 시스템반도체용 패키징 장비로 제품군을 넓히고 있다.</p>
          <p contents-hash="6fe600e7027c5458e35a3a2a85ad4ce33423b32038ff3b881b1533bce567bfc9" dmcf-pid="pe2hTjJ6Ss" dmcf-ptype="general">올해 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 출시했으며, 대형 패키지를 지원하는 '2.5D TC 본더 120'도 출시를 앞두고 있다.</p>
          <p contents-hash="14ba9bef1ed07fbc67058b2cb6e4c41a03a2314b347106f5801d4a7f492abe8f" dmcf-pid="UdVlyAiPym" dmcf-ptype="general">AI 가속기 고성능화로 파운드리와 반도체 후공정 전문업체(OSAT)의 첨단 패키징 투자가 늘면서 관련 장비 수요도 확대될 것으로 보고 있다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="925382638711d1ed35d1a13540cd0ad430ef177cfb34a28b4b27fdabba7e2078" dmcf-pid="uONuBYCEWr" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="곽동신 한미반도체 회장. [사진=한미반도체]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/22/inews24/20260922101130416jvjk.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="yCAzKHlwhH" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/22/inews24/20260922101130416jvjk.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            곽동신 한미반도체 회장. [사진=한미반도체]
           </figcaption>
          </figure>
          <h3 contents-hash="b18f4a351e362496469c976d467cdc65ff00b1f7953f2fc87b65cd195ab26136" dmcf-pid="7Ij7bGhDlw" dmcf-ptype="h3">다음 달 미국 법인 설립…테라팹에 장비 공급</h3>
          <p contents-hash="2f8117e800376db3022459a03b75033c17e77311f35d932c44eefe93eb7bd9c3" dmcf-pid="zCAzKHlwCD" dmcf-ptype="general">한미반도체는 미국 반도체 시장에도 본격 진출한다. 다음 달에는 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립해 테라팹을 비롯한 AI·파운드리·OSAT 고객사 대응을 강화할 계획이다.</p>
          <p contents-hash="bbf1aadeb47af59079d2db3090a2211bd71d299d86d2283c795410425cf1a81d" dmcf-pid="qhcq9XSrWE" dmcf-ptype="general">최근 일론 머스크가 미국 텍사스주에 추진 중인 초대형 반도체 생산시설 '테라팹(Terafab)'에도 AI 시스템반도체용 패키징 장비를 공급하는 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="a494d605e035bbb3f3491786d648bf0addd947fff72b60517789be91d100175a" dmcf-pid="BlkB2ZvmSk" dmcf-ptype="general">한미반도체 관계자는 "FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더와 다양한 패키징 장비를 고객사에 공급할 것"이라며 "AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확대해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다"고 말했다.</p>
          <address contents-hash="128d4b8794706f2c0b949d22f17b42333e2ee4e361070df0e72532faba7d1b15" dmcf-pid="bSEbV5Tsvc" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<a href="mailto:seoahkwon@inews24.com" target="_blank">(seoahkwon@inews24.com)</a>
</address>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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