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[IT뉴스]BOE, IPC서 '15:1 종횡비' TGV 유리 코어 기판 전시

온카뱅크관리자

2026-09-23 00:07:27

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 종횡비 기존 10:1→15:1 향상...빌드업 층수 20층→24층 
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 (지디넷코리아=이기종 기자)[베이징(중국)=이기종 기자] BOE가 15대 1 종횡비(AR:Aspect Ratio) 유리관통전극(TGV) 유리 코어 기판을 22일 중국 베이징에서 개막한 자체 연례행사 'IPC 2026'에서 처음 공개했다. BOE는 그간 10대 1 종횡비 TGV 유리 코어 기판을 전시했다. 
 종횡비는 유리기판 두께(홀 깊이)를 홀 지름(직경)으로 나눈 값이다. 종횡비가 높으면 기판 두께에 비해 비아 홀 크기가 작아 고집적 상호연결 구현에 유리하다. 
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 <img alt="BOE가 15대 1 종횡비(AR:Aspect Ratio) 유리관통전극(TGV) 유리 코어를 22일 IPC 2026에서 전시했다. BOE는 그간 10대 1 종횡비 TGV 유리 코어를 전시해왔다. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/23/ZDNetKorea/20260923000052179aaip.png" data-org-width="640" dmcf-mid="G5FHp0Hlow" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/23/ZDNetKorea/20260923000052179aaip.png" width="658">
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 BOE가 15대 1 종횡비(AR:Aspect Ratio) 유리관통전극(TGV) 유리 코어를 22일 IPC 2026에서 전시했다. BOE는 그간 10대 1 종횡비 TGV 유리 코어를 전시해왔다. (사진=지디넷코리아)
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 BOE가 전시한 15대 1 종횡비 TGV 유리 코어 기판 두께는 1mm, TGV 직경은 67마이크로미터(μm)다. 1mm(1000μm)를 67μm로 나누면 14.92대 1, 반올림하면 15대 1이다. 빌드업 층수는 24층이다. 
 BOE 관계자는 "그간 외부에 전시했던 TGV 유리 코어 기판은 종횡비가 10대 1이었고, 빌드업 층수가 20층이었다"며 "올해 IPC에서 개선품을 선보였다"고 밝혔다. 
 BOE는 3년 전부터 반도체 유리기판 기술을 개발해왔다. 반도체 유리기판은 크게 유리 코어, 유리 인터포저, 유리 캐리어 등으로 나뉜다. 반도체 패키지 기판 내부의 유리 코어, 그리고 칩과 패키지 기판 사이의 유리 인터포저는 반도체 패키지 구성요소여서 제품 완성 후 남는다. 유리 캐리어는 임시 지지대여서 패키지 공정 후 제거한다.
 이날 천옌순 BOE 회장은 IPC 2026 개막식 기조연설에서 "반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자를 준비하고 있다"고 밝혔다. 반도체 유리기판을 모두 개발 중인 가운데, 상대적으로 기술 난도가 낮은 유리 캐리어에 우선 투자하겠다는 의미로 보인다.  
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 <img alt="BOE와 디스플레이 패널은 물론 반도체 패키징 유리기판과 관련해서 협력 중인 코닝이 IPC에서 자사 TGV 유리 코어 원장을 전시했다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/23/ZDNetKorea/20260923000053476dlnm.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="HsjB68B3gD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/23/ZDNetKorea/20260923000053476dlnm.jpg" width="658">
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 BOE와 디스플레이 패널은 물론 반도체 패키징 유리기판과 관련해서 협력 중인 코닝이 IPC에서 자사 TGV 유리 코어 원장을 전시했다.
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 코닝도 IPC 2026에서 자사 TGV 유리 코어 기판을 전시했다. 코닝은 BOE와 디스플레이 패널은 물론 반도체 패키징 유리기판 분야에서도 협력 중이다. 
 코닝이 전시한 TGV 유리 코어 기판 원장 크기는 515×510mm다. 회로를 형성하기 전 베어(bare) 기판 제품이다. 원장 전체 비아 개수는 130만 7088개, 비아 크기는 100μm, 비아 피치(간격)는 100~450μm다. 코닝은 "다양한 두께와 유리 조성을 선택할 수 있고, 다양한 범위 열팽창계수(CTE) 요구사항을 충족한다"고 설명했다. 
 코닝은 2.5D 첨단 패키징 유리 솔루션을 전시하며 자사 유리를 유리 인터포저, 유리 코어에 사용할 수 있다고 밝혔다. 더 높은 집적도의 상호연결, 뛰어난 치수 안정성, 향상된 패키징 성능을 구현할 수 있다고 덧붙였다. 
 BOE는 이날 오후 여러 소규모 세미나를 개최했다. 반도체 유리기판도 세미나 주제에 포함됐다. BOE와 협력사, 옴디아 관계자가 기술 동향을 발표했다. 좌석이 부족해 많은 이들이 서서 세미나를 들었다. 세미나 시작에 앞서 BOE 관계자는 "여러 세미나 중 이곳이 인기가 가장 많은 것 같다"고 말했다. 
 BOE는 이날 오후 여러 소규모 세미나를 개최한 가운데, 반도체 유리기판 세션도 큰 주목을 받았다. BOE와 협력사, 시장조사업체 옴디아 관계자들의 기술 동향 발표가 이어졌으며, 좌석이 부족해 많은 이들이 서서 세미나를 들었다. 세미나 시작에 앞서 BOE 관계자는 "여러 세미나 중 이곳이 인기가 가장 많은 것 같다. 인기를 과소평가했다"고 웃으며 말했다. 
 이기종 기자(gjgj@zdnet.co.kr)
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