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[IT뉴스][스냅드래곤 서밋] "클럭만 올린 파생형 아니다"… 퀄컴, 스냅드래곤8 6세대 TSMC 전량 생산

온카뱅크관리자

2026-09-23 15:47:26

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> "단일 AI는 동일, 복합 에이전트는 20% 격차" 
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 [마우이(미국)=디지털데일리 김문기기자] "익스트림(Extreme)과 일반 엘리트(Elite)는 업계에서 흔히 말하는 단순 파생 모델(SKU)이 아니다. 두 제품은 물리적으로 완전히 다른 다이로 제작된 서로 다른 제품이다."
 22일(현지시간) 미국 하와이 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026' 모바일 Q&amp;A 세션에서 크리스 패트릭(Chris Patrick) 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 본부장은 이번에 도입된 '듀얼 플래그십' 체제의 하드웨어에 대해 명확히 규명했다.
 퀄컴이 이번 서밋에서 차세대 플래그십 모바일 라인업을 '스냅드래곤 8 엘리트 6세대'와 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'로 이원화한 가운데, 두 칩셋이 동일한 웨이퍼에서 수율이나 클럭으로만 구분한 파생형이 아닌 '하드웨어 레벨에서 설계부터 분리된 독자 다이'인 것으로 확인됐다. 또한 신규 공개된 두 플랫폼 모두 TSMC의 2나노(nm) 선단 공정에서 전량 생산된다.
 이날 질의응답 세션에는 크리스 패트릭 수석 부사장을 비롯해 만주 바르마(Manju Varma) 퀄컴 제품 관리 시니어 디렉터(CPU), 아만디프 달리왈(Amandeep Dhaliwal) 퀄컴 제품 관리 디렉터(GPU/게이밍), 쥬드 히프(Judd Heape) 퀄컴 제품 관리 부사장(멀티미디어/카메라), 비네쉬 수쿠마(Vinesh Sukumar) 퀄컴 제품 관리 부사장(AI), 디노 베키스(Dino Bekis) 퀄컴 수석 부사장 겸 프리미엄 모바일 본부장 등 모바일 부문 핵심 임원진이 총출동했다.
 패트릭 수석 부사장은 "두 칩셋은 동일한 오라이온 CPU IP 패밀리를 공유하지만 GPU 확장 기능, 온칩 고성능 메모리(HPM) 탑재량, 매트릭스 가속기 구성, 패키징 방식에 이르기까지 다이 전반이 다르다"고 설명했다.
 가장 눈에 띄는 차별점은 발열 제어를 위한 패키징 기술이다. 익스트림 모델에는 전통적인 모바일 패키지 온 패키지(POP) 방식을 탈피해 메모리를 다이 상단과 측면으로 분산 배치하는 '물리적 오프셋 패키지(Offset POP)'가 적용됐다. 이를 통해 칩에서 발생하는 열을 빠르게 외부로 방출하는 통로(채널)를 확보함으로써, 고사양 게이밍 등 극한의 부하 상황에서도 스로틀링 없이 최대 성능을 장시간 유지할 수 있도록 했다. 일반 엘리트 모델에는 기존 방식의 정통 POP가 적용된다.
 멀티미디어와 이미징 파이프라인에서도 물리적 격차를 뒀다. 쥬드 히프 부사장은 "익스트림은 8K 60fps 및 4K 240fps 캡처를 지원하며 전문가용 코덱인 APV(Advanced Professional Video)와 차세대 압축 기술인 VVC 디코더가 하드웨어 레벨에서 단독 탑재된다"며 "일반 엘리트는 8K 30fps 및 4K 120fps를 지원하며 APV와 VVC 코덱은 제외된다"고 밝혔다.
 스마트폰 제조사(OEM)는 최상위 울트라 모델과 기본 플래그십 모델의 단가 및 포지셔닝에 맞춰 두 칩셋을 전략적으로 선택할 수 있다.
 AI 처리 성능에서는 '단일 작업'보다 '복합 에이전트' 구동 시 격차가 드러난다. 비네쉬 수쿠마 부사장은 "얼굴 주름 제거와 같은 단일 프롬프트 인스턴스 작업에서는 두 플랫폼의 체감 차이가 전혀 없다"면서도 "여러 앱을 동시에 탐색하고 조율해야 하는 복합 에이전틱 작업 시 익스트림이 훨씬 더 많은 스칼라 및 벡터 스레드를 지원해 병렬 처리가 빠르다. 작업 완결까지 익스트림이 1초가 걸린다면 일반 엘리트는 약 20%가량 지연된 1.2초 수준이 될 것"이라고 설명했다.
 CPU 캐시 아키텍처와 관련해서는 만주 바르마 시니어 디렉터가 "에이전틱 AI와 고사양 게임 워크로드가 늘어나면서 프라임 코어와 성능 코어 간 핸드오프가 빈번해지고 있다"며 "이기종 코어가 동일한 대용량 캐시 풀에 직접 접근하는 플렉스 캐시(Flex Cache) 구조를 통해 데이터 연속성을 유지하고 지연시간과 전력 효율의 최적 균형을 찾았다"고 부연했다.
 한편, 벤치마크 점수 경쟁에 대한 퀄컴의 시각도 명확히 드러났다. 모바일 게이밍 벤치마크에서 레이 트레이싱 성능 논란을 묻는 질문에 아만디프 달리왈 디렉터는 "PC 환경에서도 고작 2개 게임만 도입한 '멀티 바운스'를 요구하는 벤치마크(솔라베이 익스트림 등)는 모바일 환경에 적합한 테스트가 아니다"라고 선을 그었다.
 패트릭 수석 부사장 역시 "퀄컴은 벤치마크 점수만을 좇지 않는다. 최종 사용자에게 실질적인 영향을 주지 못하는 벤치마크 순위 경쟁 대신, 실체적인 사용자 경험과 전력 효율성에 연구개발(R&amp;D)을 집중하고 있다"고 강조했다.
 파운드리 공급선과 관련해서는 "삼성 파운드리와 TSMC 모두와 긴밀한 파트너십을 맺고 있다"면서도 "오늘 발표한 2나노 부품 2종은 모두 TSMC에서 제조된다"고 확인했다.
 이어 디노 베키스 수석 부사장은 차세대 메모리 아키텍처인 고대역폭 컴퓨팅 메모리(HPC)에 대해 "데이터센터에서 메모리와 컴퓨팅을 밀착 배치하듯 모바일 엣지에서도 유사한 접근을 추진 중이며, 조만간 구체적인 내용을 공개할 것"이라고 덧붙였다.
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