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[IT뉴스]어플라이드-키옥시아, 차세대 메모리 맞손…美 EPIC서 AI 메모리 기술 개발

온카뱅크관리자

2026-09-30 09:27:25

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="GWUdOCfzTw">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6b938eebb4839a178b04326c7ca0a1159e055fe481600fa71f5a855efe289e3a" dmcf-pid="HYuJIh4qSD" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/30/552796-pzfp7fF/20260930091726626grlt.jpg" data-org-width="440" dmcf-mid="YFyKoa3Glr" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/30/552796-pzfp7fF/20260930091726626grlt.jpg" width="658"></p>
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          <p contents-hash="8b7b4f96aac4df9c8d3afb63a3fe42a1a4c0e83a6cfddc98892ab5e2ffc84b9e" dmcf-pid="XG7iCl8BTE" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 고성현기자] 어플라이드 머티어리얼즈와 키옥시아가 인공지능(AI) 시대에 필요한 차세대 메모리 기술 개발에 협력한다. 첨단 메모리 구조부터 멀티 칩 적층과 패키징, 재료공학까지 공동 연구해 메모리 밀도와 성능을 높일 계획이다.</p>
          <p contents-hash="b9cd47a0c2ebd984e764fc98c6c118d1b838fa25694b543e38b64c887c938efc" dmcf-pid="ZHznhS6bCk" dmcf-ptype="general">어플라이드 머티어리얼즈는 키옥시아가 미국 실리콘밸리에 위치한 'EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터'의 혁신 파트너로 합류한다고 30일 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="c293e427edfc58b6bf5d644d66e9e1573739320b46fa2ae5295ce46553d60763" dmcf-pid="51KaTWMVlc" dmcf-ptype="general">이번 협력에 따라 양사는 EPIC 센터에서 첨단 메모리 셀과 구조 형성, 멀티 칩 적층 아키텍처, 새로운 재료공학 기술 등을 공동 연구한다. AI 애플리케이션에 필요한 고성능·고밀도 메모리 기술을 확보하는 것이 목표다.</p>
          <p contents-hash="666d4bb3442315e1ddbfc46a6828e908739f6453a95f29279edfd3574933e151" dmcf-pid="1t9NyYRfyA" dmcf-ptype="general">특히 제한된 폼팩터에서 메모리 집적도와 성능을 높이기 위한 멀티 칩 적층 기술 개발에 나선다. 복수의 다이를 하나로 연결하는 첨단 패키징 분야에서도 집적도와 인터커넥트 성능을 개선하는 기술을 공동 개발할 계획이다.</p>
          <p contents-hash="ccc09452116d58c5b66b5dbcf21e537106cb76dfc7ae0d346caa4738d369afbb" dmcf-pid="tF2jWGe4yj" dmcf-ptype="general">차세대 메모리 구조를 대규모 양산으로 연결하기 위한 재료공학 혁신도 추진한다. 메모리 셀과 구조가 고도화될수록 기존 재료와 공정만으로 집적도를 높이는 데 한계가 커지는 만큼 소재와 장비, 공정을 함께 최적화해 양산성을 확보한다는 구상이다.</p>
          <p contents-hash="f1b379ebf7ff004984595e202d71421d8da5d904b3f6281e5e6fc49f072fade3" dmcf-pid="F3VAYHd8yN" dmcf-ptype="general">게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "AI 인프라에는 획기적으로 높은 밀도와 넓은 대역폭, 향상된 에너지 효율을 제공하는 메모리 솔루션이 필요하다"며 "EPIC 센터에서 키옥시아의 메모리 기술 전문성과 어플라이드의 재료공학 혁신을 결합해 차세대 메모리의 가능성을 새롭게 정의할 것"이라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="c722881d60ac13d09d5f7f4c2f4e41602e149e54c7a8e048f87249f415be6779" dmcf-pid="30fcGXJ6va" dmcf-ptype="general">오타 히로오 키옥시아 사장 겸 CEO는 "메모리의 가능성은 재료와 공정 혁신의 한계를 얼마나 확장할 수 있는지에 따라 결정된다"며 "어플라이드 머티어리얼즈와 첨단 기술 혁신을 함께 이뤄낼 수 있게 돼 기대한다"고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="c9385227bff8f0ac385da90baf9eb0c911096e62a23ec1a01d638c8ac0b3334c" dmcf-pid="0p4kHZiPvg" dmcf-ptype="general">EPIC 센터는 어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 약 50억달러를 투자해 구축하고 있는 첨단 반도체 장비 연구개발(R&amp;D) 거점이다. 연내 가동 준비를 마치고 초기 연구부터 대규모 양산까지 반도체 기술의 상용화 기간을 단축하는 역할을 맡을 예정이다.</p>
          <p contents-hash="b83b95a262191a4a66286aa083aa642d992e1560397c370112f993cc14c8324a" dmcf-pid="pU8EX5nQTo" dmcf-ptype="general">칩 제조사는 센터 내에서 어플라이드 머티어리얼즈의 R&amp;D 장비와 기술을 초기 개발 단계부터 활용할 수 있다. 어플라이드 머티어리얼즈는 칩 제조사와 설계기업, 장비업체, 대학 등을 EPIC 센터에 모아 차세대 반도체 기술을 공동 개발하는 생태계를 구축하고 있다.</p>
          <p contents-hash="c52e24d8e360cb8eb05e811e4ff62a66fb6820a58f2ab9ee2b705db93925ec23" dmcf-pid="Uu6DZ1LxWL" dmcf-ptype="general">프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 "비용과 복잡성을 관리하면서 메모리 밀도를 높이기 위해서는 재료, 장비, 공정 기술 전반의 혁신이 필요하다"며 "키옥시아와 긴밀한 공동 혁신을 통해 AI 메모리 발전을 이끌 것"이라고 말했다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p>

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