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[IT뉴스]삼성 파운드리, 테일러 팹2 투자 가속화…추가 고객 확보 시험대 [반도체레이다]

온카뱅크관리자

2026-10-22 16:27:24

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 내달 착공·2030년 양산 목표…테슬라 후속 수주·2나노 수율 안정화 관건 
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 [디지털데일리 고성현기자] 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 두번째 공장 건설을 본격화한다. 기존 1공장보다 큰 규모의 생산시설을 확보해 미국 내 첨단 반도체 수요에 대응하겠다는 구상이다. 다만 팹2 이용 고객사 등이 구체화되지 않은 만큼 관련 수주 확보가 핵심이 될 전망이다.
 22일 업계와 외신 등에 따르면 삼성전자는 오는 11월 미국 텍사스주 테일러에 두 번째 파운드리 공장인 '테일러 팹2' 건설에 착수할 계획이다. 신설 공장은 기존 1공장과 인접한 부지에 들어서며 2030년 양산을 목표로 건설된다.
 테일러 팹2는 기존 1공장보다 약 1.5배 큰 규모로 조성된다. 공장 면적은 약 270만제곱피트(약 25만㎡)에 달할 것으로 전망된다. 구체적인 투자 규모와 웨이퍼 생산능력은 아직 공개되지 않았다.
 삼성전자가 테일러 팹2 투자 계획을 내놓은 것은 지난 7월이다. 당시 삼성전자는 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "현재 선단 공정 생산능력의 증설 속도가 수요 증가를 따라가지 못하고 있다"며 "고객 수요 적기 대응을 위해 테일러 팹2도 2030년 양산을 목표로 올해 말 공사 착수를 준비 중"이라고 밝혔다.
 관련 장비 발주 움직임도 감지되고 있다. 삼성전자 테일러 팹2에 투입될 설비를 중심으로 협력사들과 발주 관련 논의가 진행되면서다. 이르면 연말, 늦으면 내년 중 관련 장비 발주가 난 후 착공 시점에 맞춰 클린룸 등이 설치될 것으로 전망된다.
 파운드리 수요가 늘어나는 배경에는 미국 중심으로 수요가 늘어나는 인공지능(AI) 등 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 요구 덕분이다. 주요 빅테크의 AI 인프라 투자가 가속화되면서 첨단 칩 수요가 크게 늘어나고 있고, 미국 행정부의 현지 투자 요구와 더불어 역내 생산 니즈가 증가했기 때문이다. 특히 글로벌 1위 파운드리인 TSMC의 생산능력이 최대 수준에 달하면서 삼성전자로 향하는 주문형반도체(ASIC) 주문도 늘어나는 것으로 해석된다.
 실제로 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 165억달러(약 22조원) 규모의 장기 반도체 공급계약을 체결했다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 당시 삼성전자 테일러 공장에서 차세대 인공지능(AI) 반도체인 'AI6'를 생산할 계획이라고 밝힌 바 있다.
 테슬라 물량은 현재 가동을 준비 중인 테일러 팹1에서 생산될 예정이다. 삼성전자는 이곳에 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노미터(㎚) 공정을 도입해 첨단 반도체 양산에 나설 계획이다.
 반도체 업계의 관심은 삼성전자가 테일러 팹2의 생산능력을 채울 추가 고객사를 확보할 수 있을지에 쏠리고 있다. 기존 팹1은 테슬라의 차세대 AI 칩 생산 물량을 확보했지만, 팹2는 아직 구체적인 고객사나 수주 물량이 공개되지 않은 상태다.
 일각에서는 삼성전자와 다른 분야에서 협력을 잇는 AMD나 퀄컴 등이 거론되고 있다. 최근 메모리 공급 차질이 심화되자, AMD와 퀄컴 등이 파운드리 칩 발주와 함께 메모리 공급을 요청할 수 있다는 관측이 잇따르면서다.
 브로드컴 등을 중심으로 한 주문형반도체(ASIC) 시장의 수요 확대도 기대되는 요소다. 삼성전자는 지난 7월 미국 브로드컴과 2나노 이하 첨단 공정을 포함한 전략적 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이를 토대로 AI·고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 등 첨단 공정 프로젝트에서 협력을 확대할 것으로 예상된다.
 첨단 공정의 수율 안정화는 여전히 과제로 남아 있다. 삼성전자는 당초 2027년으로 계획했던 1.4나노 공정 양산 시점을 2029년으로 늦추고, 기존 2나노 공정의 고도화와 수율 확보에 집중해 왔다. 테일러 팹2 역시 대규모 생산능력 확대에 앞서 안정적인 수율과 품질을 확보해야 하는 만큼, 고객사들이 요구하는 양산 경쟁력을 입증하는 것이 중요할 전망이다.
 반도체 업계 관계자는 "AI 인프라 투자 확대와 칩 수요 확대에 따른 TSMC의 칩 가격 인상 등으로 삼성 파운드리에게 기회가 찾아오고 있는 상황"이라며 "최선단 공정의 안정적 수율 확보를 토대로 고객사를 확보해야만 고대역폭메모리(HBM) 베이스다이 프로젝트와 함께 파운드리 사업의 축으로 세울 수 있을 것"이라고 말했다.
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