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[IT뉴스]D램 품귀에 사양 깎는 빅테크… 삼성은 테일러 팹2 '베이스다이' 승부수 [위클리반도체]

온카뱅크관리자

2026-10-25 09:57:25

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 DDR4마저 품귀 현상… HBM 설계 변화가 부른 파운드리 반사이익
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 디지털데일리 반도체레이다 독자 여러분 이번 주도 열심히 달린 &lt;반도체레이다&gt;가 반도체 소부장 이슈를 들려드립니다. &lt;반도체레이다&gt;에서는 금주에 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스를 선정해 보다 쉽게 풀어드리고 이해할 수 있도록 돕는 코너입니다. 반도체레이다와 함께 놓친 반도체 이슈 체크해보시죠. &lt;편집자주&gt;
 
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 [디지털데일리 배태용 기자] 글로벌 인공지능 인프라 확장이 부른 고대역폭메모리 쏠림 현상이 범용 메모리 시장의 공급 기근을 심화시키면서 완성차와 IT 완제품 생태계는 물론 파운드리 제조 지형까지 크게 뒤흔들고 있습니다. 조달할 수 있는 메모리 물량 자체가 한계에 다다르자 테슬라를 비롯한 주요 빅테크 기업들이 하드웨어 사양을 인위적으로 깎아내는 디스펙에 돌입하는 초유의 타협이 확산하고 있습니다.
 동시에 이러한 D램 쇼티지는 고대역폭메모리의 패키징 설계 전략까지 변화시키며 로직 베이스 다이 수요를 급증시키는 연쇄 반응을 낳고 있습니다. 이에 맞춰 삼성전자는 내달 미국 텍사스주 테일러 2공장 착공에 돌입해 생산능력을 대폭 확대하는 한편 메모리와 선단 파운드리를 아우르는 원스톱 턴키 경쟁력을 앞세워 파운드리 사업의 반등을 꾀하고 있습니다. 이번 주 위클리반도체에서는 완제품 기기 성능을 제약하는 메모리 품귀의 이면과 패키징 설계 변화 및 미국 팹 증설을 발판 삼아 돌파구를 찾는 삼성 파운드리의 미래 전략을 심도 있게 짚어봅니다.
 ◆ 구형 DDR4마저 24% 급등… 물량 부족에 테슬라도 선택한 '디스펙' 고육책
 인공지능 가속기용 고대역폭메모리 증설에 글로벌 팹 역량이 집중 투입되면서 범용 D램 시장이 극심한 공급 절벽에 직면했습니다. 글로벌 투자은행 바클레이스 보고서에 따르면 최근 3개월간 구형 제품인 DDR4 계약 가격은 24% 급등해 같은 기간 최신 규격인 DDR5 상승률인 20%를 앞질렀습니다. 신규 규격이 안착하면 구형 제품 가격이 하향 안정화되는 통상적인 사이클과 정반대의 기현상이 나타난 것입니다. 삼성전자와 SK하이닉스 및 미국 마이크론 등 주요 공급사들이 HBM과 최선단 서버용 제품에 웨이퍼 투입을 집중하면서 성숙 D램 생산 라인을 대폭 줄인 데 따른 결과입니다.
 이러한 물량 부족은 완성차와 IT 완제품 제조사들을 한계 상황으로 몰아넣고 있습니다. 테슬라의 일론 머스크 최고경영자가 차세대 자율주행 칩인 AI5에 탑재되는 메모리 용량 축소를 검토한 사례가 대표적입니다.
 단순 원가 절감 차원을 넘어 시장에서 조달할 수 있는 메모리 물량 자체가 절대적으로 부족해 제품 사양을 강제로 낮추는 디스펙을 선택한 셈입니다. 장기공급계약 시장에서도 기존 가격 상한선과 하한선 완충 장치가 무너지며 치솟는 현물 가격이 계약 단가에 전가되는 흐름이 뚜렷해지고 있습니다. 글로벌 금융가에서는 메모리 수급 불균형 비율이 오는 2027년 4분기 13.9%로 정점에 이르고 공급난이 2029년까지 이어질 수 있다고 경고하고 있어 완제품 성능 발전을 제약하는 디스펙 여파는 장기화할 조짐입니다.
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 ◆ HBM 적층 단수 하향과 베이스 다이 소요 급증… 美 테일러 팹2 착공 맞물린 삼성 턴키 시너지
 D램 수급난과 단가 급등이 몰고 온 설계 변화는 역설적으로 파운드리 사업부에 새로운 반등 기회를 열어주고 있습니다. 차세대 인공지능 가속기를 개발하는 글로벌 빅테크 진영에서는 초고적층 제품의 조달 단가와 공급 제한을 피하기 위해 8단이나 12단 등으로 적층 단수를 낮춰 설계하는 방식을 병행하고 있습니다.
 동일한 전체 메모리 시스템 용량을 구현하려면 낮아진 적층 단수만큼 HBM 패키지 탑재 수량을 늘려야 하며 이는 패키지 최하단에서 통신을 제어하는 로직 베이스 다이의 물리적 수요 폭증으로 직결됩니다. 특히 6세대 HBM4부터는 베이스 다이 제작에 4㎚ 등 선단 로직 공정이 필수 적용되는 만큼 완제품 단위당 들어가는 파운드리 웨이퍼 투입량이 크게 늘어납니다.
 이러한 수주 기회에 발맞춰 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 두 번째 파운드리 생산시설인 '테일러 팹2' 건설을 오는 11월 본격적으로 시작합니다. 기존 1공장과 인접한 부지에 약 1.5배 큰 규모로 조성되는 팹2는 2030년 양산을 목표로 인공지능 및 고성능컴퓨팅 칩 수요를 흡수한다는 구상입니다.
 현재 가동을 준비 중인 팹1이 테슬라의 차세대 AI6 칩 물량을 바탕으로 2㎚ 공정 가동률을 끌어올릴 채비를 마친 가운데 팹2는 메모리 공급 연계 논의가 오가는 AMD나 퀄컴 및 전략적 협력을 맺은 브로드컴 등의 수주 확보가 핵심 과제로 꼽힙니다.
 프로세서 바로 위에 메모리를 수직 결합하는 3D 적층 D램과 zHBM 도입 논의가 급물살을 타는 상황에서 D램 설계부터 선단 파운드리 로직 다이 제작 및 첨단 패키징까지 원스톱으로 처리할 수 있는 삼성전자의 원팀 턴키 경쟁력은 팹 가동률을 지탱하고 통합 납품 단가를 방어할 무기로 부각되고 있습니다. 2나노 공정 수율을 조기에 안정화해 빅테크 대형 물량을 실질적으로 확보하는 것이 향후 파운드리 흑자 전환의 핵심 분수령이 될 것이라는 시각도 있습니다.
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