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[IT뉴스][C-터치 선전 2026] 'TGV 유리기판'까지 손뻗는 中… 패키징 자립화 '가속'

온카뱅크관리자

2026-10-27 13:37:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [디스플레이다] 
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 레이저 유도부터 노광까지 8대 공정 현장 시연… 中 장비·소재 공급망 결집
 디스플레이 넘어 AI 반도체로 영토 확장… 17만㎡ 규모에 3600개사 참가
 KDIA·티로보틱스 등 '코리아 데이' 참가… 한·중 소부장 교류 및 대응 모색
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 [선전(중국)=디지털데일리 배태용기자] 인공지능(AI) 컴퓨팅 인프라의 차세대 핵심 부품으로 꼽히는 유리 관통 전극(TGV) 유리기판 분야에서 중국이 전 공정 장비 자립화를 시도하며 기술 추격에 속도를 내고 있다.
 27일 개막해 오는 29일까지 사흘간 중국 선전 국제컨벤션센터(바오안)에서 열리는 'C-TOUCH &amp; DISPLAY SHENZHEN 2026'에서는 전통적인 디스플레이와 터치 기술을 넘어 반도체 첨단 패키징 시장을 겨냥한 제조 실증 라인이 전면에 등장했다. 이번 행사는 4개 홀 17만㎡ 규모로 마련됐으며 전 세계 3600개 이상의 기업 및 브랜드가 참가했다.
 개막식에는 이승우 한국디스플레이산업협회(KDIA) 상근부회장을 비롯해 샤오시빈 중국 BOE 수석부사장(Co-CTO) 장난 렌즈테크놀로지 총재 구송 징둥닷컴 총괄 안승욱 티로보틱스 대표 등 양국 주요 산·학·연 관계자들이 참석했다.
 이번 전시에서 가장 눈길을 끈 대목은 16호관에 구축된 'TGV 유리기판 제조 실증 라인'이다. 유리에 정밀 구멍을 뚫는 레이저 가공부터 최종 미세 회로 패턴 형성까지 전 공정을 현장에서 실시간 가동하는 형태로 업계 최초 공개됐다.
 TGV 기술은 기존 실리콘 관통 전극(TSV) 대비 신호 손실이 적고 평탄도와 가격 경쟁력이 뛰어나 고성능 AI 칩과 차세대 광 트랜시버 모듈 패키징을 잇는 핵심 캐리어로 평가받는다.
 현장에서는 한스레이저의 레이저 유도를 시작으로 실리콘코어반도체의 에칭 베이징 나우라의 화학기상증착(CVD) 심천 타이옌의 물리기상증착(PVD) 성메이반도체(ACM리서치)의 전기도금 상하이 쓰지아의 화학적기계적평탄화(CMP) 심천 스칸다의 코팅 수저우 징저우의 노광에 이르는 8단계 핵심 공정이 실제 가동되며 자국 기술 기반의 TGV 양산 가능성을 검증하는 데 초점을 맞췄다.
 전시장 내에는 TGV 라인 외에도 고속 광통신을 위한 'AI 광 상호연결 및 첨단 패키징 구역'과 공간 컴퓨팅을 겨냥한 'AI+AR 스마트 글래스 체험 구역' 차량용 스마트 디밍 글래스 구역 등이 마련돼 기술 융합의 현주소를 보여줬다.
 한국 기업들의 현장 교류도 병행됐다. 개막 당일 오후 열린 '코리아 데이' 행사에는 KDIA를 필두로 플렉시고 석원 VSI 제니콤 위브 바이오니어 지엘텍 에이엠티이 티로보틱스 등 국내 소부장 기업 30여명이 참석해 한·중 산업 정보 교류와 기술 협력 방안을 모색했다.
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