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[IT뉴스]삼성전기, AI 기판 증설에도 공급 부족

온카뱅크관리자

2026-10-28 14:17:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="PzPcmCQ9Me">
          <div contents-hash="c20ee1b352177df2ee76936a8d7ae7d2cea698ca4b2ffb2b82652245739d85c3" dmcf-pid="QqQkshx2dR" dmcf-ptype="general">
           삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터용 반도체 패키지 기판의 생산능력을 확대하고 있지만 늘어나는 고객사 수요를 따라가지 못하고 있다. 적층세라믹콘덴서(MLCC) 역시 수요가 증가하면서 장기공급계약이 확대되고 있다. 삼성전기는 AI 데이터센터용 고부가 부품 수요가 당분간 이어질 것으로 보고 추가 증설 여부를 검토하고 있다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="5237bcd181da0ec70e372c5d81be216bd851b2d580d3a08d99f1475a7d50cecc" data-idxno="455752" data-type="photo" dmcf-pid="xBxEOlMVdM" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전기 수원사업장. / 삼성전기" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/28/552810-SDi8XcZ/20261028141353350gvel.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="6CT794yOnd" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/28/552810-SDi8XcZ/20261028141353350gvel.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전기 수원사업장. / 삼성전기
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="83407d981f2f727e9641f82ce9222158e34c377f70bf1f39e8bd501e65087eaa" dmcf-pid="ywyz28WInx" dmcf-ptype="general">삼성전기는 28일 열린 2026년 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 AI 데이터센터용 부품 수요 확대에 따른 실적 개선과 생산시설 투자 계획을 발표했다. 삼성전기의 3분기 연결 기준 매출은 3조7633억원, 영업이익은 6910억원으로 전년 동기 대비 각각 30%, 165% 증가했다. 매출과 영업이익 모두 역대 분기 최대치를 기록했다.</p>
          <p contents-hash="594509cd58b919499cdb63346549f6849575c03ab427b0e8b5d6546cce8c2a5b" dmcf-pid="WrWqV6YCeQ" dmcf-ptype="general">실적 개선을 이끈 주요 제품은 AI 서버에 사용되는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 MLCC다. AI 서버용 중앙처리장치(CPU)와 가속기의 성능이 높아지면서 패키지 기판의 크기가 커지고 층수도 늘어나고 있다. 이에 따라 고사양 FC-BGA 수요가 증가하고 있다는 게 삼성전기의 설명이다.</p>
          <p contents-hash="e22ac448fd0d488e178f1607d6f5c7ea6ad63f51b28e20bac1d3adbba5776f48" dmcf-pid="YmYBfPGhLP" dmcf-ptype="general">삼성전기는 "AI 데이터센터용 FC-BGA 수요가 크게 증가하면서 고객사 요구 물량 대비 생산능력이 부족한 상황이다"라고 밝혔다. 회사는 주요 글로벌 빅테크 고객사와 장기공급계약을 체결하고 세종·부산·베트남에서 생산능력을 확대하고 있다. 고객사로부터 대규모 투자비도 지원받았다.</p>
          <p contents-hash="9824f06a58d60420076f35d0b6559e86b998d1eee5fc87f43c3cd49120c279b0" dmcf-pid="GsGb4QHlM6" dmcf-ptype="general">증설한 생산시설은 내년부터 단계적으로 양산에 들어가며 2028년부터 실적에 본격적으로 기여할 전망이다. 하지만 삼성전기는 이번 증설만으로 고객사 수요를 모두 충족하기는 어려울 것으로 예상했다.</p>
          <p contents-hash="3c9582aa62a1e9bcabafb3ea92217a01e7fd58da02025afa56150b8505aae563" dmcf-pid="HOHK8xXSn8" dmcf-ptype="general">삼성전기는 "이번 대규모 증설에도 고객사 수요를 모두 충족하기 어려워 추가 물량 확대 요청이 지속적으로 들어오고 있다"며 "수급 현황을 면밀히 분석해 대응 시점과 규모를 신중히 판단할 계획"이라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="0d1d855f77a62e402d6887f8c4677e8cc9fa97d23852d14a026dae82d6f86f75" dmcf-pid="XBxEOlMVL4" dmcf-ptype="general">공급 부족이 이어지는 가운데 FC-BGA 가격 조정도 추진한다. 삼성전기는 원자재 가격 상승과 수급 상황을 반영해 고객사와 공급 가격을 협의하고 있다. 고부가 제품을 중심으로 수익성을 높인다는 방침이다.</p>
          <p contents-hash="c383e77a2803014b3dd1bda5987e8f9f76a52916da144dadaab32a283b7e7a9f" dmcf-pid="ZbMDISRfJf" dmcf-ptype="general">MLCC도 AI 데이터센터용 고부가 제품을 중심으로 수요가 늘고 있다. AI 서버에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC)의 성능이 높아지면서 칩당 필요한 MLCC 정전용량이 매년 2배씩 증가하고 있다는 게 회사 측 설명이다.</p>
          <p contents-hash="a84c691f50ca236b47a92e72cb40f57e3ce1967e3f604e67c032d6c6bed1fc19" dmcf-pid="5KRwCve4JV" dmcf-ptype="general">삼성전기는 늘어나는 수요에 대응하기 위해 글로벌 빅테크 고객사와 장기공급계약을 확대하고 있다. 회사는 "AI용 고용량 MLCC를 중심으로 다수의 글로벌 빅테크 고객사와 장기공급계약을 체결했거나 협의를 진행 중"이라며 "내년 전체 MLCC 매출의 절반 이상을 장기공급계약으로 확보할 것으로 예상한다"고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="81b4e66e87aad0d92fbb4921898d121a88d269b12c1c0dac25710ad1898ec84e" dmcf-pid="19erhTd8M2" dmcf-ptype="general">MLCC 생산시설 투자도 이어간다. 필리핀에 건설 중인 신공장은 내년부터 첨단 고부가 MLCC 양산을 시작할 예정이다. 삼성전기는 생산공정에 AI와 자율주행, 이동로봇 등을 도입해 제조 효율도 높일 계획이다.</p>
          <p contents-hash="8a08908d8f4c389d5679e91d023971a2beecdc00c16a1b7b397c784a7e4c75e4" dmcf-pid="t2dmlyJ6M9" dmcf-ptype="general">카메라 모듈 사업에서는 휴머노이드 로봇 시장에 진입했다. 삼성전기는 올해 3분기부터 북미 고객사에 휴머노이드용 카메라 모듈을 공급하기 시작했다. 고화소 카메라와 근접 센싱 기술을 바탕으로 북미 생산거점의 공급능력을 확대할 방침이다.</p>
          <p contents-hash="c96f204b737a8a9dccfe40f6f8da01cafeac947fe9610586ff2b4ad85026bdf6" dmcf-pid="FVJsSWiPdK" dmcf-ptype="general">전장용 카메라 사업에서는 글로벌 전기차 고객사의 차세대 자율주행 플랫폼에 맞춰 고화소 제품군을 확대한다. 신규 자율주행 프로젝트에 제품이 채택될 수 있도록 고객사와 협의를 진행하고 북미 신규 고객사를 대상으로 조기 양산도 추진할 계획이다.</p>
          <p contents-hash="8c4f0863e3995d1bec6811b778d99816fc392dbe3c13e3c454d86157b2f2df9b" dmcf-pid="3fiOvYnQLb" dmcf-ptype="general">변상이 기자<br>difference@chosunbiz.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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