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[IT뉴스][르포] '화면' 대신 '반도체' 품은 유리… TGV 유리기판 격전지 선전 [C-터치 선전 2026]

온카뱅크관리자

2026-10-29 14:27:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [반도체레이다] 
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 란쓰과기 TGV 도금·CMP 연마 기판 실물 공개… 스마트폰서 AI 후공정 소재로 확장
 韓 티로보틱스 510×510㎜ 유리기판 비접촉 부유 진공 이송 시연 눈길
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 [선전(중국)=디지털데일리 배태용기자] 10월27일(현지시간) 중국 광둥성 선전 세계전시컨벤션센터 16호관에서 막을 올린 'C-TOUCH &amp; DISPLAY SHENZHEN 2026' 전시장. 행사의 공식 명칭은 터치패널과 디스플레이 전시회였으나 현장 부스 곳곳을 가득 채운 핵심 전시품목은 전통적인 IT 패널이나 TV 완제품이 아니었다. AI 가속기와 차세대 고성능 반도체 패키징의 핵심 소재로 부상한 'TGV(유리관통전극) 유리기판'과 초고속 광통신 패키징 부품들이 전시장의 주인공으로 자리 잡고 있었다.
 과거 스마트폰 외장 커버글라스 가공이나 패널 모듈 조립에 머물렀던 중국 부품 소재 생태계가 AI 인프라 확산에 맞추어 반도체 첨단 패키징 시장으로 빠르게 영역을 넓히고 있는 모습이다. 전 세계 디스플레이 생산을 주도해 온 중국 제조사들이 이제는 유리를 화면 밖으로 끄집어내어 AI 반도체의 뼈대로 탈바꿈시키는 거대한 기술 전환을 현장에서 직접 확인할 수 있었다.
 ◆ 도금부터 CMP 연마까지 끝낸 유리기판… 란쓰과기의 변신
 전시장 내에서 가장 많은 참관객과 글로벌 바이어들이 몰려든 곳은 애플 아이폰의 핵심 커버글라스 공급사로 널리 알려진 란쓰과기(렌즈테크놀로지) 부스였다. 란쓰과기는 부스 상단에 '물리적 세계의 새로운 시대를 선도한다'는 대형 슬로건을 내걸고 스마트폰 전면 유리를 넘어선 차세대 첨단 패키징 소재 라인업을 쇼케이스 전면에 배치했다.
 가장 눈길을 끈 것은 쇼케이스 중앙에 실물로 전시된 두 종류의 TGV 유리기판 샘플이었다. 유리 기판 내부에 미세한 관통 홀을 뚫고 내부를 빈틈없이 구리로 채워 넣은 'TGV 금속화 기판(전기도금 후)'과 화학기계적연마(CMP) 공정을 적용해 표면을 나노미터(㎚) 단위로 정밀하게 깎아낸 'TGV 연마 유리기판(CMP 후)'이 나란히 전시돼 관람객들의 탄성을 자아냈다. 이는 란쓰과기가 단순한 유리 절단 가공 수준을 넘어 반도체 미세 배선 형성과 초평탄화 연마 공정 기술까지 자체 개발해 상용화 단계로 끌어올렸음을 명확히 증명하는 대목이다.
 이와 함께 란쓰과기는 AI 데이터센터 광통신 모듈에 필수적으로 쓰이는 저온동시소성세라믹(LTCC) 그린 테이프 기판과 산화알루미늄 세라믹 기판까지 함께 출품하며 초고속 인터커넥트 소재 역량을 총망라했다. 현장에서 만난 란쓰과기 부스 엔지니어는 "스마트폰 외장 유리를 정밀 가공하며 30여년간 축적한 물리적 데이터와 제조 설비 노하우를 바탕으로 반도체 유리기판 전용 공정을 구축했다"라며 "AI 가속기 칩의 대면적화와 고열 문제를 해결하기 위해 글로벌 반도체 고객사들과 패키징 라인 적용을 논의하고 있다"라고 설명했다.
 부스 반대편에서는 중국 최대 디스플레이 기업인 BOE가 'AI 스마트 빌딩 에너지 관제 솔루션'을 시연하는 초대형 상용 디스플레이를 내세워 단순 패널 공급사를 넘어선 스마트 인프라 플랫폼 기업으로의 변신을 과시했다. 이밖에도 도명광학(DM)의 고성능 흑연 방열 시트와 다이컷팅 방열 부품을 비롯해 크라운(CROWN)의 첨단 광학 보호막과 접착 필름 등 중국 현지 소부장 기업들이 전시관 통로를 빽빽하게 메우며 탄탄한 자체 부품 밸류체인을 드러냈다.
 ◆ 공중에 띄워 옮긴다… 韓 티로보틱스 비접촉 로봇 시연에 발길
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 중국 부품 소재사들의 거센 추격 속에서 한국 소부장 기업의 차별화된 기술력도 현지 관계자들의 높은 관심을 받았다. 한국 유일의 진공로봇 전문기업으로 이번 전시회에 단독 참가한 티로보틱스는 510×510㎜ 규격의 차세대 대형 TGV 유리기판을 직접 다루는 이송 로봇을 공개했다.
 현장에서 진행된 시연 영상 속에서 로봇은 미세 관통 홀이 수백만 개 뚫려 있어 극도로 깨지기 쉽고 파티클(미세 먼지) 오염에 취약한 대형 유리기판을 물리적으로 집거나 흡착하지 않고 공중에 살짝 띄운 상태로 진공 챔버 내부를 유연하게 오갔다. 일본 기술 제휴를 통해 완성한 '비접촉 부유 이송 핸드'를 장착해 유리기판 이송 도중 발생할 수 있는 파티클 오염과 정전기 손상을 원천적으로 차단한 구조다.
 웨이퍼와 비교해 무게가 10배 이상 무거운 유리기판의 하중을 안정적으로 견디면서 고진공 상태에서 초정밀 이송을 구현하는 로봇 기술은 전 세계적으로도 손에 꼽힌다. 티로보틱스는 8.6세대 IT용 대형 OLED 라인에서 검증된 고하중 진공로봇 기술을 다운사이징해 이번 유리기판 솔루션을 완성했으며 진공 로봇과 외부 대기 로봇을 한 번에 공급하는 턴키 특허를 앞세워 중국 거점 공략에 박차를 가하고 있다.
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 현장 부스에서 만난 안승욱 티로보틱스 대표는 "BOE와 CSOT 등 기존 중국 대형 디스플레이 고객사들이 유리기판 신규 투자에 적극적으로 나서고 있다"라며 "진공 상태에서 고하중 유리기판을 비접촉으로 다루는 차별화된 로봇 경쟁력을 앞세워 개화하는 차세대 패키징 시장을 선점하겠다"라고 포부를 밝혔다.
 현장을 직접 방문해 한국 참가 기업 부스와 중국 주요 전시관을 둘러본 이승우 한국디스플레이산업협회 상근부회장은 날로 격화되는 중국의 추격 속도에 대해 깊은 경계감을 드러냈다. 이 부회장은 "중국의 기술 추격 속도가 매우 빠르다는 점을 이번 현장에서도 여실히 체감하고 있다"라며 "우리 기업들이 거대 시장인 중국에 진출하더라도 핵심 기술이 무단으로 복제되지 않도록 공정을 철저히 '블랙박스화'하고 단계적인 보안 장치를 선제적으로 구축해야 한다"라고 강조했다.
 선전 바오안 전시장에서 펼쳐진 C-TOUCH 2026은 디스플레이와 반도체의 경계가 무너지고 있음을 상징적으로 보여주고 있었다. 한국 부품 장비 기업들이 기술 격차를 지키기 위해 철저한 보안과 독자 기술 확보라는 두 마리 토끼를 잡아야 한다는 과제가 선전 현장에서 더욱 선명하게 부각되고 있다.
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