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[IT뉴스]"1200TOPS로 레벨4 정조준"…TI, 95% 자체 생산으로 엣지 AI 가속

온카뱅크관리자

2026-11-11 10:47:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [반도체레이다] TDA5 내년 출격…모터 제어 70% 점유율 수성 
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 [디지털데일리 김문기 기자] 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 내년 최대 1200테라연산(TOPS) 성능을 갖춘 차세대 전장 칩셋을 출시하고 반도체 생산의 95%를 자체 팹에서 직접 소화하는 공급망 내재화 전략으로 엣지 인공지능(AI) 시장을 공략한다고 밝혔다.
 박중서 TI코리아 대표는 11일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 기술 세미나 'TI 임베디드 랩스 2026' 기조연설에서 저지연, 초저전력, 온디바이스 보안성을 앞세운 차세대 임베디드 프로세서 아키텍처와 전장·산업용 적용 전략을 발표했다.
 박 대표는 지능형 엣지 연산 수요가 급증하는 자동차 전장 시장을 겨냥해 차세대 고성능 시스템온칩(SoC) 로드맵을 공개했다. 기존 첨단운전자보조시스템(ADAS) 시장에서 보편화된 'TDA4'의 후속 모델인 'TDA5'를 내년 공식 출시한다.
 박 대표는 "현재 TDA4가 주행 보조와 주차 보조에 폭넓게 쓰이고 있다면 내년 출시할 TDA5는 단일 칩 기준 연산 성능을 최대 1200TOPS까지 끌어올렸다"라며 "자율주행 기준으로 레벨3에서 레벨4 무인 운전까지 포괄하는 고성능 컴퓨팅 솔루션이 될 것"이라고 말했다.
 차량용 센서 퓨전 기술과 관련해서는 "카메라 기반 단독 시스템뿐 아니라 라이다(LiDAR)와 레이더(Radar)를 결합하는 퓨전 아키텍처 수요가 공존한다"라며 "TI는 2017년 세계 최초로 상용보완금속산화물반도체(CMOS) 기반 단일 칩 레이더를 개발한 이래 최근 크기를 기존의 5.0% 수준으로 줄이면서도 과거 대형 하이엔드 제품에 버금가는 성능을 내는 초소형 레이더 솔루션을 확보했다"라고 강조했다.
 전기차 모터 제어 및 고효율 전력 변환 시장에서는 주도권을 공고히 하고 있다고 강조했다.
 박 대표는 "전기차가 메인스트림으로 자리 잡으면서 모터를 얼마나 정밀하고 효율적으로 제어하느냐가 핵심 경쟁력으로 떠올랐다"라며 "TI의 독자 실시간 제어 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 제품군인 'C2000' 시리즈는 전 세계 차량용 인버터 시장의 70.0% 이상을 차지하고 있다"라고 밝혔다. 이어 "탑재형 충전기(OBC)와 직류-직류(DC-DC) 컨버터 시장에서도 80~90% 수준의 압도적인 점유율을 유지하고 있다"라고 덧붙였다.
 차량 실내 전장 구조의 통합화 추세도 짚었다. 박 대표는 "과거에는 엔터테인먼트와 계기판, 운전자 보조 장치가 물리적으로 분리됐으나 이제는 단일 통합 플랫폼으로 합쳐지고 있다"라며 "자율주행이 고도화될수록 운전자와 탑승객이 차 안에서 머무는 시간을 즐길 수 있도록 돕는 엔터테인먼트 고성능 연산이 요구되며 고출력 TDA5가 이 통합 플랫폼에 정확히 부합한다"라고 설명했다.
 산업 자동화와 차세대 로보틱스 시장에서도 실시간 임베디드 제어 기술을 핵심 성장축으로 지목했다. 박 대표는 "프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC)와 산업용 PC 등 스마트 팩토리 자동화 설비 전반에 TI의 실시간 제어 칩이 쓰이고 있다"라며 "로봇은 인간이 만들어낸 기술의 최상위 집합체이며 손으로 사물을 인식하고 사람을 회피하거나 협업하는 정밀 모터 제어 기술이 필수적"이라고 분석했다.
 이어 "과거 자동차 시장에서만 주로 쓰이던 기능 안전과 사이버보안 표준이 이제는 로봇에서도 뗄 수 없는 필수 요건이 됐다"라며 "TI의 독자 C2000 시리즈와 Arm 코어 기반 프로세서는 산업 현장의 엄격한 안전 및 통신 표준을 완벽히 충족하며 외부 부품 결합을 최소화하는 원칩 솔루션을 공급하고 있다"라고 말했다.
 데이터센터 전력 공급망과 냉각 인프라에서도 임베디드 프로세서의 역할이 급증하고 있다고 진단했다. 박 대표는 "초고집적 AI 데이터센터 플랫폼은 랙당 전력 밀도가 수직 상승해 발열을 억제하고 정밀하게 전력을 분배하는 작업이 필수"라며 "C2000 실시간 프로세서는 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 메모리가 안정 작동하도록 전력을 정밀 제어하고 능동형 쿨링 시스템을 운용하는 데 가장 특화된 제어 솔루션"이라고 설명했다.
 개발자 생태계 확장을 위해 폐쇄형 소프트웨어 구조를 배제하고 완전 개방형 정책을 운영하고 있다. TI는 독자 통합 개발 환경인 '코드 컴포저 스튜디오(CCS)'를 통해 하드웨어 제어 설계를 간소화하고 타사 칩셋을 사용하던 기업들이 코드 손실 없이 즉각 이전할 수 있는 소프트웨어 마이그레이션 툴을 제공한다.
 박 대표는 "글로벌 60여 개 오픈소스 플랫폼과 직접 협업하고 있으며 전용 소프트웨어를 개발자들에게 전액 무료로 배포하고 있다"라며 "블랙박스 형태의 밀폐형 솔루션을 일방적으로 강요하지 않고 하드웨어를 고도화하는 동시에 무료 오픈소스를 통해 고객이 가장 값싸고 빠르게 개발할 수 있는 환경을 제공하는 것이 TI만의 차별점"이라고 말했다.
 아울러 "코딩 지식이 부족한 엔지니어도 AI 기반으로 손쉽게 임베디드 시스템을 설계할 수 있도록 노코드(No-Code) 및 로코드(Low-Code) 프레임워크를 개발 도구에 본격 접목하고 있다"라며 "약 7000종의 임베디드 전용 반도체와 8만 종 이상의 아날로그·전력 제품군을 바탕으로 산업군별 맞춤형 포트폴리오를 제공한다"라고 덧붙였다.
 글로벌 공급망 불확실성과 지정학적 위기에 대응하기 위해 파운드리 외주 의존도를 낮추고 자체 생산 시설을 대대적으로 확충한 수직계열화 제조 전략도 공개했다.
 박 대표는 "데이터센터 수요 폭증에 이어 올해 9월부터 산업용 시장이 반등하고 2분기 말부터 차량용 반도체 수요가 강하게 회복되면서 글로벌 부품 공급망이 다시 타이트해지고 있다"라며 "외부 파운드리나 후공정 외주(OSAT)에 과도하게 의존하면 공급 대란 속에서 고객에게 약속한 가격과 납기를 지킬 수 없다"라고 지적했다.
 이어 "TI는 전체 생산량의 95%를 자체 팹에서 소화하는 전 공정 내재화를 이미 달성했다"라며 "현재 90% 수준인 패키징 및 테스트 등 후공정 내재화율 역시 95.0%까지 끌어올려 외부 통제 불가능한 위험을 제거하고 어떤 위기 상황에서도 안정적인 가격과 물량을 공급할 것"이라고 강조했다.
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