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[IT뉴스]충청에 '반도체 심장' HBM 거점 … 삼성, 첨단 패키징 승부 건다

온카뱅크관리자

2026-11-12 17:47:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 삼성 온양캠퍼스에 통큰 투자…최첨단 HBM 팹으로 글로벌 HBM시장 주도권 경쟁 칩 성능·적층넘어 후공정으로 반도체 패키징 중요성 커지며 온양 5라인 가동 1년 앞당겨 삼성, 온양 등 충청에 60조 투자 신규채용 규모 1만여명 달해 
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 <img alt="이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장(왼쪽 둘째)을 비롯한 참석자들이 12일 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스 건설 현장에서 열린 '충청권 메가프로젝트 착공식'에서 박수를 치고 있다. 김호영 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/mk/20261112173909004faol.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="7hzi4grNvY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/mk/20261112173909004faol.jpg" width="658">
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 이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장(왼쪽 둘째)을 비롯한 참석자들이 12일 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스 건설 현장에서 열린 '충청권 메가프로젝트 착공식'에서 박수를 치고 있다. 김호영 기자
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 삼성전자가 '3대 메가프로젝트'의 첫 삽을 뜬 '온양캠퍼스 5라인'은 반도체 생산의 후공정인 첨단 패키징 팹이다. 이재용 삼성전자 회장은 올해 천안 사업장(6월)과 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구소(11월)를 연이어 방문하는 등 패키징에 공을 들이고 있다. 글로벌 반도체 경쟁의 병목이 후공정으로도 확대되면서 패키징의 중요성이 그만큼 높아지고 있기 때문이다.
 12일 삼성전자에 따르면 온양캠퍼스 5라인은 당초 계획보다 가동 시점을 1년 이상 앞당긴 2028년 6월로 잡고 있다. 시장 수요가 그만큼 빠르게 늘고 있기 때문이다. 시장조사업체 욜그룹은 글로벌 고성능 반도체 패키징 시장이 지난해 121억달러에서 2031년엔 510억달러 규모로 4배 이상 급증할 것으로 보고 있다.
 이날 이재명 대통령이 참석한 가운데 착공식이 열린 온양캠퍼스 5라인은 HBM4E 등 첨단 고대역폭메모리(HBM) 패키징 전용 팹으로 운영될 예정이다. HBM4E는 내년부터 삼성전자와 SK하이닉스의 주력이 되는 차세대 제품이다. 평택 등에서 전공정을 거친 HBM용 D램 칩이 온양캠퍼스에서 적층·접합·검사 등 후공정을 거쳐 완제품으로 생산되는 셈이다.
 6조원이 투입되는 5라인에는 3개층 연면적 9400평 규모의 클린룸이 구축된다. 건설비 6조원 외에도 첨단 장비 투자비 40조원이 순차적으로 투입된다. 현재 온양캠퍼스에는 1991년에 준공된 반도체 후공정 공장이 가동 중이다. 이 회장은 이날 "오늘 착공식으로 또 한번의 도약을 약속드린다"며 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 인공지능(AI) 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 강조했다.
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 패키징은 HBM 시장의 주도권을 확보하는 데 핵심이다. 삼성전자는 HBM3E 시장까지는 SK하이닉스에 비해 존재감이 크지 않았다. 하지만 현 주력 제품인 HBM4부터 바짝 고삐를 당겨 SK하이닉스를 추격하고 있다.
 삼성전자가 빠르게 간극을 좁힐 수 있었던 동력 중 하나가 패키징이다. HBM은 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 실리콘관통전극(TSV)으로 연결하는 제품이다. 기존 D램과 달리 개별 칩의 성능뿐 아니라 적층 과정에서의 수율과 발열 제어가 완제품의 경쟁력을 좌우한다.
 HBM4부터는 메모리와 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 베이스다이에 첨단 로직 공정이 적용되는 등 제조 난도가 한층 높아졌다. 기존엔 메모리 칩 자체의 성능과 이를 쌓아 올리는 적층 기술이 핵심 경쟁력이었다. 하지만 HBM4 이후엔 베이스다이 제조 능력, 첨단 패키징, 전력 효율, 공급 안정성을 모두 제어하는 것이 필요해졌다.
 삼성전자는 메모리와 파운드리, 시스템 LSI, 첨단 패키징을 모두 보유하고 있다. 차세대 HBM 시장이 커질수록 '턴키 수주 경쟁력'이 큰 삼성전자가 각광을 받을 것이란 설명이 나오는 이유다. 온양의 HBM 생산능력 확대와 요코하마의 차세대 패키징 기술 개발은 이러한 사업 경쟁력을 뒷받침하는 두 축이 될 전망이다.
 천안 사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 곳으로 HBM 생산의 중심 역할을 수행하고 있는 곳이다. 이 회장이 지난 1일 방문한 일본 요코하마의 'APL(Advanced Package Lab)'은 삼성전자의 일본 내 첨단 패키징 연구 거점이다.
 이날 충청권 메가프로젝트 추진 현황을 보고한 전영현 삼성전자 부회장은 "협력사와 함께 온양과 천안을 잇는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이어 "앞으로 삼성은 충청권은 물론 호남권, 영남권의 메가프로젝트와 수도권의 반도체 클러스터 구축도 차질 없이 추진할 것"이라고 말했다.
 삼성전자는 온양 5라인을 포함해 충청권에 60조원을 투자할 계획이다. 경제 유발 효과는 17조3000억원, 협력사를 포함한 신규 채용 규모는 1만1000명에 달한다. 
 [이승윤 기자]
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