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[IT뉴스]인텔·AMD, 서버 CPU ‘200코어 시대’ …첨단 패키징 경쟁

온카뱅크관리자

2026-11-13 06:17:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="x0equKx2M0">
          <div contents-hash="ba52b77510324973fd7e053b838e208b3012f79807ee057af2e2375d0bd6d8c6" dmcf-pid="yE1OrhXSL3" dmcf-ptype="general">
           서버 중앙처리장치(CPU) 시장의 코어 수 경쟁이 새로운 국면에 접어들었다. 인텔과 AMD가 칩렛 설계와 첨단 패키징 기술을 앞세워 프로세서당 200코어를 넘어서는 제품을 선보이면서, 그동안 다중 코어 집적에서 강점을 보였던 Arm 진영과의 경쟁 구도에도 변화가 나타나고 있다. 코어 수 확대를 넘어 칩 간 연결 기술과 패키징 역량이 차세대 CPU의 경쟁력을 좌우하는 핵심 변수로 떠오르고 있다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ef9a63688a85bced17f55752d7d90331f81d7bec989958e736aba37244dd6560" data-idxno="500884" data-type="photo" dmcf-pid="WDtImlZviF" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="칩렛 설계의 대표작인 AMD 5세대 에픽 프로세서 제품군 / 권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/13/552810-SDi8XcZ/20261113061508204orhz.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="8BgieowaL7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/13/552810-SDi8XcZ/20261113061508204orhz.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            칩렛 설계의 대표작인 AMD 5세대 에픽 프로세서 제품군 / 권용만 기자
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="ba70634932867d7f14530739d0595d8eac48ebf4c54fc5e040cc38ae3367daea" dmcf-pid="YwFCsS5TRt" dmcf-ptype="general"><strong>코어 수 경쟁 붙인 '칩렛' 설계, 단점 극복하는 '고급 패키징' 기술</strong></p>
          <p contents-hash="f63e97e6d428e441160ca84d65663ba9493ba89ef88d955313ce6261dcc29d61" dmcf-pid="Gr3hOv1ye1" dmcf-ptype="general">프로세서의 이론적 처리 성능을 높이는 데는 코어당 동작 속도와 처리 성능을 높이는 방법과, 더 많은 코어를 탑재하는 방법이 있다. 이 중 코어당 동작 속도와 처리 성능을 높이는 접근 방법은 반도체 공정의 현실적 한계에 가까워졌다는 평가다. 코어 수를 늘리는 '멀티 코어' 구성도 무한히 확장될 수는 없다. 가장 큰 문제는 여러 코어가 탑재되는 프로세서 패키지 차원의 전력 소비량과 발열, 개별 코어에 돌아가는 자원과 성능 사이의 균형을 맞춰야 한다는 것이다. </p>
          <div contents-hash="39d896aeada72431759db36cfbbc90ce4414362cc4a7d8eadc9ca9c02bfb3420" dmcf-pid="Hm0lITtWe5" dmcf-ptype="general">
           최근 10년 가까이 x86 서버 프로세서의 '코어 수' 경쟁은 2017년 '젠(Zen)' 아키텍처 기반의 첫 '에픽(EPYC)' 프로세서 시리즈 이후 AMD가 좀 더 앞서 있었다. AMD는 여러 개의 칩을 사용한 칩렛 구성으로 큰 반도체 칩 생산의 위험을 줄이면서도 많은 코어를 탑재할 수 있었다. 하지만 여러 개의 칩 간 데이터가 이동하는 과정에서 일부 워크로드의 효율이 크게 떨어지는 단점도 나타났다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="cb759737829be949374e87b040858ff2c3420fdc7631b6163f000b78a83126ab" data-idxno="500885" data-type="photo" dmcf-pid="XspSCyFYRZ" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="(좌측부터)인텔 데이터센터 GPU 맥스 시리즈, 제온 CPU 맥스 시리즈, 4세대 제온 프로세서 / 권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/13/552810-SDi8XcZ/20261113061509511qecs.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="66oJRLDgLu" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/13/552810-SDi8XcZ/20261113061509511qecs.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            (좌측부터)인텔 데이터센터 GPU 맥스 시리즈, 제온 CPU 맥스 시리즈, 4세대 제온 프로세서 / 권용만 기자
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="d6c83c2d28782ed928fd322fb259c11473ad5f78481e383ec6875b123b6127b0" dmcf-pid="ZOUvhW3GRX" dmcf-ptype="general">인텔은 제온 프로세서에서 전통적으로 '빅 칩'을 선호해 왔다. 이는 자체 제조 공정에 대한 자신감과 함께, 칩 내부 데이터 이동 대역폭에 따른 성능 문제 때문이었다. 하지만 인텔도 4세대 제온 '사파이어 래피즈' 이후 칩렛 구성과 고급 패키징 기술을 사용해 코어 수를 늘리는 방향으로 전략을 바꿨다. </p>
          <p contents-hash="a5fa4ecfd666ca90eb052afff74f0106cff432ffd699149872fe1f39f9735408" dmcf-pid="5IuTlY0HdH" dmcf-ptype="general">고급 패키징 기술의 등장은 칩렛 구성의 경제성을 바꿨다. 실리콘 브릿지나 적층형 구성을 사용한 연결은 칩간 연결 성능을 칩 내부 수준에 가깝게 높였다. 이에 적절한 설계가 함께하면 칩렛 구조에서도 단일 칩 수준의 칩 간 연결 성능을 충분히 확보할 수 있게 됐다. </p>
          <div contents-hash="518f28d0d1e84c205c88905f1957cfaed472c8e7d2714f3436e7e000d1576a66" dmcf-pid="1C7ySGpXLG" dmcf-ptype="general">
           현재는 인텔과 AMD 모두 최신 제품에 칩렛 구조와 고급 패키징 기술을 결합했다. 인텔은 4세대 제온 '사파이어 래피즈'부터 칩렛 설계와 고급 패키징 기술을 본격적으로 사용하기 시작했고, AMD는 6세대 에픽 '베니스'에서 GPU 제품군에 사용하던 고급 패키징 기술을 CPU에까지 적용했다. 이러한 칩렛 구조와 고급 패키징 기술을 통해 인텔과 AMD 모두 프로세서 당 100코어를 훌쩍 넘어섰다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6a19a60bb656edf50f23469d8a86cc71e8f3a12b9ddbf31e0cb5074579874188" data-idxno="500886" data-type="photo" dmcf-pid="thzWvHUZJY" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="인텔 제온 6+ '클리어워터 포레스트' 프로세서 / 권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/13/552810-SDi8XcZ/20261113061510773rlvv.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="P3mJRLDgRU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/13/552810-SDi8XcZ/20261113061510773rlvv.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            인텔 제온 6+ '클리어워터 포레스트' 프로세서 / 권용만 기자
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="7fbff2315322046e32825fcf400f335186221bd94bbeaba078ff638a039ad0a7" dmcf-pid="FlqYTXu5iW" dmcf-ptype="general"><strong>프로세서당 200코어 이상 집적하는 코어 수 경쟁 본격화</strong></p>
          <p contents-hash="5c7c7ff0a12cd247a41205f27ea05307fad541d291e293f38a08a20ab9a018ed" dmcf-pid="3QmJRLDgLy" dmcf-ptype="general">인텔과 AMD가 프로세서당 200코어를 넘는 제품을 선보이며 서버 CPU의 코어 수 경쟁을 본격화하고 있다. 특히 인텔은 첨단 패키징 기술을 앞세워 최대 코어 수에서 AMD를 앞서고 있다. 인텔은 지난 2023년 선보인 코드명 '폰테 베키오(Ponte Vecchio)'인 '인텔 데이터센터 GPU 맥스 시리즈'로 복잡한 고급 패키징 역량을 선보인 바 있다. </p>
          <p contents-hash="5cb0fb82932595db864343d245d80901c7f1d890a05b44b1acd9b5d9e3d36f56" dmcf-pid="0xsieowaMT" dmcf-ptype="general">이러한 복잡한 패키징 구성의 경쟁력이 다시금 나타난 제품은 최신 '제온 6+' 제품군에 속한 코드명 '클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)'다. 인텔은 이전 세대 '제온 6 E-코어' 제품에서 144코어 단일 다이를 사용했지만, 클리어워터 포레스트에서는 24코어 다이 12개를 고급 패키징 기술로 연결해 288코어 구성을 갖췄다. AMD의 6세대 에픽 '베니스'가 고밀도 '젠 6c' 코어로도 256코어가 최대인 것과 비교하면, 최대 코어 수에서는 인텔이 AMD를 앞선다. </p>
          <div contents-hash="b6c5fa3d9b50cfd4a1a1797441565eb90eed1358135dd4b8a70c849d22f32f49" dmcf-pid="pMOndgrNJv" dmcf-ptype="general">
           인텔이 2027년 출시 예정인 차세대 P-코어 기반 제온 '다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)'는 이보다 더 공격적인 전략을 쓴다. 다이아몬드 래피즈는 칩당 16코어를 탑재한 코어 칩렛 4개를 하나의 '컴퓨트 빌딩 블록'으로 묶고, 이 컴퓨트 빌딩 블록을 최대 4개까지 구성해 최대 256개 P-코어 구성을 달성한다. AMD의 '젠 6'와 비교하면 칩렛당 코어 수도 인텔이 더 크고, 프로세서당 P-코어 수도 인텔이 2배 이상 많다. '젠 6c'와는 코어 수가 동등하지만 코어의 체급에서 인텔이 우세하다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="aadfabd7fb87ba513ff9d2659893fbbe4f5afecbf65b1f6e996b475e44a12ca0" data-idxno="500887" data-type="photo" dmcf-pid="URILJamjiS" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="AMD 6세대 에픽 프로세서 / 공동취재단" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/13/552810-SDi8XcZ/20261113061512004krib.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="Q5qYTXu5ep" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/13/552810-SDi8XcZ/20261113061512004krib.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            AMD 6세대 에픽 프로세서 / 공동취재단
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="4a5c139a8784d00e1f0b39f117db694fcff06d648ff85f10d809fa2951531dc3" dmcf-pid="ueCoiNsAMl" dmcf-ptype="general">AMD는 6세대 에픽 '베니스'에서 GPU 제품군에 사용하던 EFB(Elevated Fan-Out Bridge) 등 패키징 기술을 적용해 다이 간 연결을 구현했다. 이에 프로세서의 외형은 이전 세대 프로세서보다는 GPU 제품군 쪽에 더 가까운 모습이다. 프로세서 차원에서는 IOD(I/O Die) 두 개에 CCD(Core Complex Die) 8개를 사용하며, '젠 6'는 12코어 CCD 8개로 최대 96코어, '젠 6c'는 32코어 CCD 8개로 최대 256코어 구성을 지원한다.</p>
          <p contents-hash="43a2cccb64d5a95a2551b27d64ed48325c6d6f2b148bfca992fd8b66b3de40ce" dmcf-pid="7dhgnjOcMh" dmcf-ptype="general">인텔과 AMD가 칩렛 구조와 고급 패키징 기술을 활용해 코어 수를 늘리면서, 고밀도 코어 구성으로 주목받았던 Arm 아키텍처 기반 CPU와의 경쟁 구도에도 변화가 나타나고 있다. Arm 기반의 고성능 멀티코어 프로세서로 관심을 모았던 암페어(Ampere)의 '암페어원(Ampereone)' 제품군은 최대 192코어 구성을 제공한다. 코어 수만 놓고 보면 인텔과 AMD의 최신 x86 프로세서에 따라잡힌 상태다.</p>
          <p contents-hash="8a0cc4d3aee46537a190dc0a1fa89f089939ed6375e3b7b951adb8f3518f6a75" dmcf-pid="zJlaLAIkMC" dmcf-ptype="general">Arm의 AGI CPU는 두 개의 다이를 결합해 최대 136코어 구성을 제공한다. Arm의 CPU는 다른 CPU들에 비해 코어 구성이 작고, 전력 소비도 낮은 것이 특징이다. 엔비디아의 베라(Vera) CPU는 제법 큰 체급의 Arm 호환 커스텀 코어 88개를 단일 다이에 탑재했다. 엔비디아는 베라 CPU를 단일 다이로 구성한 이유로 프로세서 내 코어와 메모리, 인터페이스 등의 구성 요소간 연결 대역폭 극대화를 꼽는다. 이에 적은 코어 수에서도 대역폭이 중요한 애플리케이션에서는 경쟁력을 갖는다.</p>
          <p contents-hash="5b28e100681a51024215e0c0a57a45c6a06f0d83ab36738843bb17c59e487173" dmcf-pid="qiSNocCEdI" dmcf-ptype="general">권용만 기자<br>yongman.kwon@chosunbiz.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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