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[IT뉴스]HBM 늦었던 삼성 반도체, 범용 D램으로 반등노린다
온카뱅크관리자
조회:
52
2025-09-16 15:57:31
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="X77RQEHE10"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2470cd3df3595c218e1914f03f8c166771a10977d00ccef13899a6920e6fea26" dmcf-pid="ZzzexDXDX3" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="서울 서초구 삼성전자 서초사옥. /뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/16/chosun/20250916155253004kzyb.jpg" data-org-width="5000" dmcf-mid="u2YqolUlHC" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/16/chosun/20250916155253004kzyb.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 서울 서초구 삼성전자 서초사옥. /뉴스1 </figcaption> </figure> <p contents-hash="8922d3a245cabd5619b0dbffa956d38e115f2024629cceb9e1086326c7a30708" dmcf-pid="5qqdMwZwHF" dmcf-ptype="general">HBM(고대역폭 메모리) 경쟁에 뒤처진 삼성전자가 메모리 시장에서 반등을 노리고 있다. 주력인 범용 D램 판매가 늘 것으로 예상되고 차세대 HBM 개발도 정상 궤도에 올랐다는 평가를 받기 때문이다. 삼성전자가 부활을 위해 내세운 무기는 바로 생산능력이다. 급증하는 AI 칩 수요를 공급이 따라가지 못하는 상황에서 경쟁사보다 생산능력이 충분한 삼성전자가 수혜를 볼 것이란 분석이다.</p> <p contents-hash="879ff02876d5a072961e7fad60b791e877088416564070329c32e0d7bb7a3706" dmcf-pid="1BBJRr5rXt" dmcf-ptype="general">◇GDDR7 들어간 AI 가속기</p> <p contents-hash="d3768bda32d47eeb6ad5aee7cfa2a7167812f205d08060ca09063c0266dd6aed" dmcf-pid="tbbiem1m51" dmcf-ptype="general">AI 가속기에는 한 번에 많은 양의 데이터를 처리할 수 있는 HBM이 탑재된다. HBM은 현재 SK하이닉스가 가장 앞서나가고 있고, 엔비디아에 사실상 독점 공급 중이다. 하지만 최근 이러한 반도체 시장 구조를 흔들 제품이 나왔다. 엔비디아가 새로 내놓은 AI 가속기 ‘루빈 CPX’이다. 루빈 CPX에는 HBM 대신 GDDR7을 탑재한다. 고성능 메모리 GDDR7은 HBM만큼 많은 양의 데이터를 처리할 수는 없지만, 속도는 빨라 AI의 추론용으로 적합하다. HBM은 주로 AI 학습용으로 사용된다. 테크 업계 관계자는 “AI를 학습시킬 때는 수백대 가속기를 돌리지만, 그 이후에는 유휴상태인 경우가 많다”고 말했다. GDDR7이 탑재된 AI 가속기는 이런 HBM의 낭비를 막을 수 있다. 루빈 CPX는 가격도 기존 루빈의 40% 수준이다.</p> <p contents-hash="052a3984bbc9a73edfa9a2f7bae0ad7c549a27bfdde609dc5673b78179daf11b" dmcf-pid="FMMDcYbYZ5" dmcf-ptype="general">그동안 HBM 중심으로 진행되던 AI 반도체 시장에서 범용 D램인 GDDR7이 활용될 가능성이 열리면서 메모리 반도체는 들썩이고 있다. 그래픽 D램(GDDR)을 비롯해 저전력 D램(LPDDR) 등 범용 메모리의 수요가 확대하는 것이다. 엔비디아는 성능을 낮춘 중국용 AI 가속기 ‘B40’에도 GDDR7을 탑재할 예정이다.</p> <p contents-hash="5c02450d4559186120e0ce8cf233ea3838d314f2192c5bdc13646c6a701c768a" dmcf-pid="3RRwkGKGtZ" dmcf-ptype="general">이는 삼성전자에 호재다. KB증권은 “엔비디아가 최근 삼성전자에 GDDR7 공급 확대를 요청하고 있다”고 했다. 모건스탠리는 올해 B40이 100만 대 출하할 것으로 예상하며, 이에 따른 삼성전자의 매출은 3억8400만 달러(약 5301억 원)로 추산했다.</p> <p contents-hash="c8a41c74ac4cab7643fffe1d5b75332e6be3a7c4c7948c2a106b855decb1fe2c" dmcf-pid="0eerEH9HZX" dmcf-ptype="general">◇범용 D램 공급 부족 전망</p> <p contents-hash="d043cf5fd9b25a3415c3ee0dfca592f60a53d96cc0fc1eae8de3e01cf8c96a08" dmcf-pid="pddmDX2XXH" dmcf-ptype="general">급증한 AI 수요로 범용 D램의 공급 부족도 예상된다. 미국 씨티그룹은 내년 D램과 낸드플래시 공급 물량이 각각 수요 대비 1.8%와 4% 부족할 것으로 내다봤다. 일반 서버 교체 주기도 다가오며 메모리 수요는 더욱 커지고 있다. 미래에셋증권은 “IT 수요가 반등할 경우 범용 D램 공급난에 직면할 수 있다”고 했다. 하지만 반도체 업체들은 업황 불확실성 탓에 D램 설비를 크게 늘리지 못했고, 새로 증설한 시설도 대부분 차세대 반도체인 HBM 생산에 집중돼 있다.</p> <p contents-hash="d455896eff0c469e9cc7765ad6f64698781cd99047136d498acd0c4581fddd47" dmcf-pid="UJJswZVZZG" dmcf-ptype="general">이에 생산 능력이 큰 삼성전자가 유리할 것이란 분석이다. 삼성전자는 월 45만장 규모의 범용 메모리 생산능력을 갖추고 있다. 이는 글로벌 메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 전체 생산량의 41%에 해당한다. KB증권은 “범용 D램과 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 풍부한 생산능력을 확보한 삼성전자는 내년 D램 공급 부족의 직접적인 수혜가 기대된다”고 했다.</p> <p contents-hash="0c01dfcfe4a48db6146e166f5aebbb2880c701c005e29dadfa2fe4ba49068ad1" dmcf-pid="uiiOr5f5YY" dmcf-ptype="general">구형 반도체 가격 상승도 긍정적 요인이다. 현재 반도체 업체들은 D램 시장에서 DDR4에서 DDR5로 세대교체 중이다. 여전히 전자제품에 구형인 DDR4에 대한 수요가 커 DDR4의 가격이 급등하고 있다. 트렌드포스에 따르면 3분기 소비자용 DDR4는 85~90% 가격 상승이 예상된다. 삼성전자는 이 수요를 잡기 위해 DDR4 생산 기간을 더 늘린 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="86a485010bfec07eb94633ef7b194c777caf3d3df08c923e7edc677634c78ec6" dmcf-pid="7nnIm141XW" dmcf-ptype="general">◇내년부터 영업이익 증가</p> <p contents-hash="209478fcd2c4d486d3f3b4b9c36c2a80b73573eb27dca0162f560a639297129a" dmcf-pid="zLLCst8tZy" dmcf-ptype="general">덕분에 삼성전자 반도체 실적은 내년부터 개선될 것으로 예상된다. 미래에셋증권에 따르면 올해 반도체(DS) 부문 매출과 영업이익은 117조9000억원과 11조7000억원으로 추정된다. 영업이익은 전년보다 22.4% 감소한 수치다. 하지만 내년 영업이익은 29조1000억원, 2027년에는 41조3000억원으로 늘어날 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 “올해 엔비디아의 HBM 납품도 예정되고 주력인 메모리에서도 제품 공급이 확대될 것으로 예상되면서 내년부터는 실적에 본격 반영될 것으로 보인다”라고 말했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p>
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