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[실시간뉴스]HBM4 전쟁 시작…삼성에 남은 시간은 6개월

온카뱅크관리자

2025-10-23 14:27:58

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 [한국경제TV 홍헌표 기자] &lt;앵커&gt; 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM인 HBM4 실물을 처음으로 공개했습니다. HBM3E 시장을 지배한 SK하이닉스는 HBM4에서도 자신감을 보이고 있는 가운데, 삼성전자는 HBM4에서는 역전에 성공해 D램 1위자리를 되찾겠다는 목표입니다. 간밤에 일론 머스크 테슬라 CEO는 테슬라의 오토파일럿 칩 생산을 TSMC와 삼성전자에 공동으로 위탁하겠다고 발표했습니다. 자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다. HBM4 실물이 나오면서 경쟁이 본격화 되는것 같군요? &lt;기자&gt; 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM인 ‘HBM4’ 실물을 국내에서 처음으로 공개했습니다. 내년 반도체 시장을 이끌 HBM4의 본격 경쟁이 시작된 겁니다. 그동안 HBM3E 시장은 SK하이닉스가 압도적인 점유율을 기록하면서 삼성전자의 33년 D램 1위 천하를 무너뜨리기도 했습니다. 올해 2분기 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순이고, HBM3E로 한정하면 SK하이닉스가 70% 이상의 점유율을 차지하고 있습니다. SK하이닉스는 HBM4 시장에서도 선두자리를 지키겠다는 목표입니다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "주요 고객사가 원하는 성능·속도 기준은 다 충족했고 양산성도 확보했다"면서 “순조롭게 진행 중이고 29일 실적 발표할 때 자세한 내용을 말씀드릴 것"이라고 자신감을 내비쳤습니다. 곽 사장의 발언은 엔비디아를 비롯한 고객사들과의 내년 물량 협상이 거의 끝났다는 것으로 해석됩니다. 삼성전자는 업계 최초로 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램 공정을 적용했습니다. 또한 HBM4 표준보다 높은 최대 11Gbps 성능을 확보했고, 전력 효율도 HBM3E 대비 40% 좋아졌다고 밝혔습니다. 삼성전자도 샘플을 엔비디아에 보낸 상태인데, HBM4에서는 SK하이닉스에 밀리지 않겠다는 의지입니다. &lt;앵커&gt; HBM4 시장은 역시 전세계 AI칩 시장을 지배하고 있는 엔비디아가 키를 쥐고 있다고 해도 과언이 아닙니다. 곽노정 사장의 말 처럼 SK하이닉스는 엔비디아와 내년 물량을 계약할 것으로 보이는데, 1년 계약이 아니라 6개월이라는 말이 나온다고요? &lt;기자&gt; HBM4 시장은 엔비디아가 내년 하반기 출시예정인 AI 가속기 '루빈'에 HBM4 탑재를 결정하면서 문이 열렸습니다. HBM3E는 주로 엔비디아 '블랙웰' 칩에 탑재됐고, 새로 출시되는 '루빈'에는 HBM4가 들어갑니다. 결국 엔비디아가 어느 메모리 반도체사의 HBM4를 넣느냐가 앞으로 판도를 좌우하게 됩니다. 지금 앞서 있는 것은 SK하이닉스입니다. SK하이닉스는 지난 달 엔비디아에 HBM4 12단 커스터머 샘플(CS)을 제출한 것으로 알려졌습니다. 커스터머 샘플은 제품 양산 전 마지막 검증 단계입니다. 전문가들은 SK하이닉스가 다음 주 컨퍼런스콜에서 엔비디아와의 HBM4 공급 계약에 대해 언급할 것으로 예상하고 있습니다. SK하이닉스가 HBM3E 12단 초도 물량을 독점 공급한 만큼 HBM4에서도 초기 점유율을 확보할 것으로 보입니다. 다만 계약 물량은 내년 6개월 물량으로 알려집니다. 보통 1년 단위로 계약하는데, 고객 다변화를 꾀하는 엔비디아가 나머지 물량은 삼성전자나 마이크론으로 나눠서 계약할 가능성도 있습니다. 엔비디아는 내년 1분기까지 HBM4 최종 품질 테스트를 마치고 '루빈' 공급사를 확정할 예정입니다. 이 때문에 업계에서는 삼성전자가 남은 6개월 안에 엔비디아의 HBM4 품질 테스트를 통과할 수 있을 지 관심있게 지켜보고 있습니다. &lt;앵커&gt; 그동안 삼성전자의 아픈 손가락이 HBM과 파운드리였는데, HBM4 성공 가능성에 이어 파운드리 사업부에도 연일 낭보가 전해지고 있습니다. 엑시노스 2600 탑재 소식이 나온지 이틀만에 삼성 파운드리가 테슬라의 새로운 AI칩을 개발한다고요? &lt;기자&gt; 일론 머스크 테슬라 CEO가 간밤 깜짝 발표를 했습니다. 머스크는 22일(현지시간) 테슬라 콘퍼런스콜에서 테슬라의 차세대 반도체 칩인 'AI5' 생산에 대해 "삼성전자와 TSMC가 모두 작업할 것"이라고 말했습니다. 'AI5'는 테슬라의 완전 자율주행(FSD)을 구현하는 칩으로 내년 초부터 양산에 들어갑니다. 테슬라는 2023년 출시한 'AI4'는 삼성 파운드리에 생산을 맡겼고, 'AI5'는 TSMC에 위탁할 것으로 알려졌습니다. 2027년 하반기 출시 목표인 'AI6'는 삼성 텍사스 테일러 공장에서 생산될 예정입니다. 이 'AI6' 칩은 지난 7월말 머스크가 삼성과 8년간 최소 23조원 규모의 파운드리 계약을 체결했다고 직접 밝힌 그 내용입니다. 그런데 'AI5'도 TSMC에 전부 맡기지 않고, 삼성 파운드리와 나누겠다는 겁니다. 계약규모는 알려지지 않았지만 삼성 파운드리 입장에서는 큰 호재입니다. 그동안 대형 고객사를 확보하지 못해 수조 원대의 적자를 기록하고 있었는데, 테슬라 같은 글로벌 고객을 10년 가까이 확보할 수 있게 됐습니다. 테슬라 뿐 아니라 애플과의 디스플레이 생산 계약, 갤럭시 S26 시리즈에 엑시노스 2600 탑재 등 연이어 호재가 나오면서 삼성 파운드리의 본격적인 반등이 시작됐다는 분석입니다. &lt;앵커&gt; 잘 들었습니다. 홍헌표 기자 hphong@wowtv.co.kr
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