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[실시간뉴스][경주APEC]젠슨 황 "HBM97까지 함께…삼성, 로봇칩도 만들어"(종합)

온카뱅크관리자

2025-10-31 21:48:00

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">엔비디아 CEO, 삼성·SK 파트너십 강조<br>삼성, HBM4 납품 더해 로봇 칩도 생산?<br>메모리 넘어 파운드리로 협력 확대한 듯</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="ZmI0hBhDcN">
          <p contents-hash="2917c8de57008de73eb2b6909b2e28a367c697db60ae90fa5882514f614980cc" dmcf-pid="5sCplblwNa" dmcf-ptype="general">15년 만에 한국을 찾은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 숨가쁜 1박 2일 일정을 소화하고 떠난다. 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과의 '치맥' 회동으로 이른바 '인공지능(AI) 깐부'를 맺는가 하면, 우리 정부와 주요 기업들에 14조원 규모의 그래픽처리장치(GPU) 26만장을 투입하겠다는 깜짝 발표로 글로벌 시장에서 한국의 위상을 새로운 수준으로 끌어올렸다.</p>
          <p contents-hash="b0f0c6a058a85dc0f4b310b738760dfa64af40e967d3b28b4e0ae0bf5bd4013f" dmcf-pid="1OhUSKSrgg" dmcf-ptype="general">그는 특별연설로 2025 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋의 마지막을 장식한 뒤 글로벌 미디어와 만나 "삼성전자와 SK하이닉스는 세계 최고의 기업들"이라며 장기적인 파트너십을 통해 차세대는 물론, 그 이후 세대의 고대역폭메모리(HBM)까지 함께 개발하겠다고 강조했다. 특히 삼성전자가 엔비디아의 로보틱스 칩을 모두 생산하게 될 것이라며 협력 확대 구상을 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="30c4edf732d48d185413f5979a17a62234b263ef4d47d232b1c44b2e6ef75014" dmcf-pid="tIluv9vmjo" dmcf-ptype="general"><strong>"삼성·SK, 세계 최고…오래오래 함께 했으면"</strong></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="639ed821356a82b2fa64d50ec56956bf0a46a022f311d83607bfec537a441141" dmcf-pid="FX18FeFYoL" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/31/akn/20251031213823928rrkr.jpg" data-org-width="745" dmcf-mid="HWJInynQkA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/31/akn/20251031213823928rrkr.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            연합뉴스
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="6ff534ed287524d391844a46a9a1ac11753bd8ce5a3015e97937cbead3f09a3f" dmcf-pid="3Zt63d3Gan" dmcf-ptype="general">
           <p>젠슨 황 CEO는 31일 오후 경주 예술의전당 원화홀에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 SK하이닉스는 모두 뛰어난 기술 역량을 갖고 있다"며 "한 곳은 상당히 특화돼 있고, 다른 곳은 그보다 더 다양하다"고 짚었다. 전자는 HBM에 강한 SK하이닉스, 후자는 삼성전자로 풀이된다. 황 CEO는 "집중하는 전략에도 장점이 있고 다양성에도 장점이 있는데, 엔비디아는 두 회사 모두 협력하고 있기 때문에 선택할 필요가 없다"며 "엔비디아가 성장하려면 한국의 모든 기업이 필요하다"고 했다.</p>
          </div>
          <p contents-hash="6d6114121bfb3c2a3531aca7e0e5a2b3a1ed498672d1ab09e5e5b2364134dbc7" dmcf-pid="05FP0J0Hji" dmcf-ptype="general">엔비디아는 삼성전자·SK하이닉스와 파트너십을 계속 확대한다는 방침이다. 황 CEO는 "삼성전자·SK하이닉스는 장기적인 파트너로 HBM5, HBM97까지 함께 만들 것"이라며 웃어 보였다.</p>
          <p contents-hash="8af755892c3450d69d43ec6dd916050c43b8930aa22ed88708ff7f960f50aca7" dmcf-pid="p13QpipXkJ" dmcf-ptype="general">신형 AI 가속기 '루빈'의 양산 계획을 재확인하며 삼성전자·SK하이닉스의 HBM4 공급을 기대하게 했다. 그는 "예정대로 내년 하반기 루빈을 출시한다"며 "실리콘이 확보돼 있고 시스템도 잘 갖춰져 있다. 생산 준비를 순조롭게 진행 중"이라고 설명했다. 현재 HBM 시장의 주류는 5세대 HBM3E 제품이지만, 엔비디아가 내년부터 루빈에 HBM4를 탑재하면서 대세가 바뀔 것으로 보인다.</p>
          <p contents-hash="c52489fcc94c1c131d0a53c65bbf6ca0e45dbb50386ae3a346d13eee02c168b0" dmcf-pid="Ut0xUnUZod" dmcf-ptype="general">이날 엔비디아는 정부와 삼성전자·SK그룹·현대차그룹·네이버클라우드 등에 블랙웰 GPU를 공급한다는 내용을 발표하면서 우회적으로 삼성전자의 'HBM4 납품'을 시사하기도 했다.</p>
          <p contents-hash="b0790193592589c5e6717ff4c80ae150e3bfca08c051fef458df48de801cfe6c" dmcf-pid="uFpMuLu5ge" dmcf-ptype="general">엔비디아는 보도자료를 통해 "당사의 첫 그래픽카드 NV1에 삼성전자의 D램을 탑재했던 초기 협업에서 시작해 현재의 HBM3E·HBM4 핵심 공급 협력에 이르기까지 20년 넘게 강력한 동맹관계가 이어졌다"고 밝혔다. 이는 HBM4 공급에서도 삼성이 핵심 파트너라는 점을 확인한 것으로 읽힌다. 삼성전자는 현재 엔비디아를 비롯한 글로벌 주요 고객사에 HBM4 샘플을 출하한 상태다.</p>
          <p contents-hash="cfe5883fba622d1f7377da496fe27c25a6cd10dfff8d3c507f1466715e22b9da" dmcf-pid="73UR7o71oR" dmcf-ptype="general">황 CEO는 "내년 사업 규모는 수천억달러에 이를 것"이라며 "내년의 엔비디아 사업을 지원하기 위해서는 (삼성전자·SK하이닉스) 그들이 역량을 최대한 발휘하고 성장해야 한다"고 말했다.</p>
          <p contents-hash="0b2b29d43929dee8b5951ebb4d7dc9b02ba9d33bed7fe287da55ffd87d318f61" dmcf-pid="z0uezgztgM" dmcf-ptype="general"><strong>"삼성, 로봇 칩도 만들어" 파운드리 협력 시사</strong></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="250a67cf299517c2c603de860ed7bc416eaff85a151d989e323dcd519386f660" dmcf-pid="qp7dqaqFgx" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/31/akn/20251031213824269rcuv.jpg" data-org-width="745" dmcf-mid="XINyA5Aioj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/31/akn/20251031213824269rcuv.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <div contents-hash="3340304a1a14de9f48be4104fface865086fe13091b78f195e8f15a3ccedec40" dmcf-pid="BUzJBNB3aQ" dmcf-ptype="general">
           <p>앞서 황 CEO는 원화홀에 입장하면서 '삼성과의 협력'을 묻는 말에 "삼성전자는 엔비디아의 로보틱스용 애플리케이션프로세서(AP)를 모두 만들고 있다"고 했다. 이후 행사장에서 생산 물량 등 구체적인 질문이 이어지자 "우린 젯슨(Jetson)이란 브랜드가 있다"고만 답한 뒤 질문을 넘겼다.</p>
          </div>
          <p contents-hash="40aaecd31b460a7721e80cd2efb3951d8f89c4b597a3d8140a56481e416c5bd7" dmcf-pid="buqibjb0kP" dmcf-ptype="general">'젯슨'은 엔비디아의 로보틱스 칩이다. 황 CEO가 정확한 답변을 피했지만, 젯슨을 언급했다는 건 삼성전자가 젯슨 생산에 관여된 것으로 추정할 수 있다. 이는 삼성전자가 메모리뿐 아니라 파운드리(반도체 위탁생산) 분야로도 엔비디아와의 협력을 확대·강화 중이라는 점을 시사한다.</p>
          <p contents-hash="05f12a918b32ddced8cfd9934982c0e1413488f943abab6040444679ff3065f7" dmcf-pid="K7BnKAKpN6" dmcf-ptype="general">한편 젠슨 황 CEO는 이번 간담회를 끝으로 모든 방한 일정을 마치고 포항공항을 통해 출국했다. 'AI 슈퍼스타'인 그가 향할 다음 행선지는 영국 런던 루턴공항으로 파악됐다. </p>
          <p contents-hash="020b39b00bda6f26af195116f29985c13288bce8a6719d90e170ab259d362938" dmcf-pid="9zbL9c9Ua8" dmcf-ptype="general">경주=장희준 기자 junh@asiae.co.kr</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 아시아경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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