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[IT뉴스][비즈톡톡] 늦어지는 신사업 효과, 여전한 애플 의존도… LG이노텍 문혁수호 체질 개선은

온카뱅크관리자

2025-12-02 06:07:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">LG이노텍, 연간 영업이익 3년째 하락세<br>FC-BGA 등 신사업 성과 더뎌<br>여전히 높은 애플 의존도 극복 과제</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="UpdBdEaeoL">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="746b291ffc66dab790fbbb573ec518bf4a989cdf56bb94459ba7f32368989458" dmcf-pid="uUJbJDNdjn" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="문혁수 LG이노텍 사장이 지난달 17일 대전 카이스트 창의학습관 터만홀에서 후배 학생들을 대상으로 리더십 특강을 진행하고 있다./LG이노텍 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/02/chosunbiz/20251202060241364oxxo.jpg" data-org-width="2142" dmcf-mid="0aRzRcoMAg" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/02/chosunbiz/20251202060241364oxxo.jpg" width="658"></p>
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            문혁수 LG이노텍 사장이 지난달 17일 대전 카이스트 창의학습관 터만홀에서 후배 학생들을 대상으로 리더십 특강을 진행하고 있다./LG이노텍 제공
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          <p contents-hash="14a7426fed5dbdb7805583643804c87c596c20e202ae187daf6630ebff14b3a3" dmcf-pid="7uiKiwjJci" dmcf-ptype="general">문혁수 LG이노텍 대표이사가 2026년 정기임원 인사에서 사장으로 승진한 가운데, LG이노텍은 아직 신사업에서 좀처럼 결실을 맺지 못하고 있습니다. 인공지능(AI) 서버용 기판인 FC-BGA를 공급하고 있는 삼성전기와 달리, LG이노텍은 AI 서버 등 고부가 영역에서 FC-BGA을 아직 납품하지 못하고 있습니다. 고질적으로 제기돼 왔던 애플에 대한 의존도를 해소하지 못하면서 LG이노텍의 사업 구조 다변화 속도가 더디다는 지적이 나옵니다. FC-BGA는 반도체를 안정적으로 고정해 전기 신호를 전달하는 역할을 담당하는데, 대형화되고 있는 AI 반도체 등에 적합한 고부가 기판으로 평가를 받습니다.</p>
          <p contents-hash="80142cf3fd9a6926ee3b55046427af4ea8829e6bf2e2f4aa04d661f4f5d269d0" dmcf-pid="z7n9nrAikJ" dmcf-ptype="general">2일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면, LG이노텍의 올해 영업이익 전망치는 6655억원으로 지난해(7060억원)와 비교해 줄어들 것으로 예상됩니다. LG이노텍은 문 사장이 대표이사에 오른 지난 2023년부터 지속적인 하락세를 겪고 있습니다. 전자부품업계 관계자는 “애플에 대한 의존도를 낮추지 못하면서 사업 구조 개선이 이뤄지지 않고 있다”며 “FC-BGA 등 신사업에서 아직 의미 있는 수익을 내지 못하고 있다”라고 했습니다.</p>
          <p contents-hash="2fe607b731d4b8490200a54772bb9e3b64a3d6bb1f32d1f05de388a03150f2b6" dmcf-pid="qzL2Lmcnjd" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 삼성전기와 마찬가지로 FC-BGA를 차세대 먹거리로 낙점하고 집중 육성하기 위해 2022년 FC-BGA 시장 진출을 선언하고 2024년까지 4130억원을 투자했습니다. 하지만 삼성전기가 AMD와 구글, 브로드컴 등에 납품하고 있는 AI 서버용 FC-BGA 공급 소식은 전해지지 않고 있습니다. AI 서버용 FC-BGA는 중앙처리장치(CPU) 등에 적용되는 기판과 비교해 설계 및 제조 난도가 높고, 부가가치가 높은 기판으로 꼽힙니다. 삼성전기는 FC-BGA 생산라인 가동률을 최대치로 끌어올려 대응하고 있습니다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="64ef2bb3f37768a77616d37030b49dc8cbcee3208f9bb76817eb266e6876aefe" dmcf-pid="BqoVoskLNe" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="그래픽=정서희" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/02/chosunbiz/20251202060242663rmfc.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="pUftfnMVco" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/02/chosunbiz/20251202060242663rmfc.jpg" width="658"></p>
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            그래픽=정서희
           </figcaption>
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          <p contents-hash="b6cf83a4f9b1dd747033471d6984922410cf854f83e7bab96a4b7676bae7b2eb" dmcf-pid="bBgfgOEokR" dmcf-ptype="general">삼성전기의 경우 반도체 전문가인 장덕현 사장의 역할이 주효했던 것으로 전해집니다. 장 사장은 지난 2002년 삼성전자에 입사해 지난 2021년 삼성전기 대표에 부임하기 전까지 메모리 반도체와 반도체 설계를 담당하는 시스템LSI에서 반도체 개발 및 설계 업무를 주도해 왔습니다. 반도체 분야에서 20년 가까이 근무한 만큼 고객사 요구와 기술 트렌드에 대한 이해가 빠르고, 개발 과제 추진 속도가 빨라 사업 성과로 이어졌다는 평가입니다. 반면, 문 사장은 2009년 카메라모듈 사업을 담당하는 광학솔루션사업부에 입사해 반도체와 큰 연관이 없는 카메라모듈 분야에 몸 담아 왔습니다.</p>
          <p contents-hash="0b23a57cafee0c54e1ea839fb2ba5ae2facf55039b57f4e365ec4a8599d210e1" dmcf-pid="Kba4aIDggM" dmcf-ptype="general">강성철 반도체디스플레이기술학회 연구위원은 “첨단 반도체 패키징 기술이 고도화되면서 여기에 활용되는 FC-BGA도 전문성이 요구되는 상황”이라며 “삼성전기가 패키징 분야 외부 인재 영입에 속도를 높이면서 사업 성과로 이어진 것”이라고 설명했습니다.</p>
          <p contents-hash="9aa3bab953746602c74902df066ed18c1727ede09e1e20e4ac41f0c1b04f8e5e" dmcf-pid="9KN8NCwaNx" dmcf-ptype="general">AI 서버용 FC-BGA의 진입 장벽이 높아 LG이노텍은 내년에도 대량 공급 계약 체결이 요원할 것으로 전망됩니다. 통상 FC-BGA는 AI 반도체 등을 설계하는 기업에 맞춤형으로 공급되는 만큼 샘플을 탑재해 품질 인증 작업을 거치기까지 수개월이 소요되는 것으로 전해집니다. 전자부품업계 관계자는 “AI 서버용 FC-BGA를 납품하는 데는 최소 2~3년의 시간이 더 필요할 것으로 예상된다”며 “반도체 기판 사업 실적도 애플 아이폰에 탑재되는 기판 공급량에 좌우될 것이다. 사업 구조 다변화에 대한 문 사장의 고심이 깊어질 것”이라고 했습니다.</p>
          <p contents-hash="596c3e41b532b57a72a8b349ea88e2e7731e989db4a85faf56a714c3e9be1c73" dmcf-pid="29j6jhrNkQ" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
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        </div> 
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