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[IT뉴스]브로드컴 "TSMC 생산능력 병목 구간"…삼성 반사이익 주목

온카뱅크관리자

2026-03-25 07:37:31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> "더는 무제한 아냐"…올해 공급 부족 공식 언급 3나노 엔비디아·애플 집중…PCB 납기 6주→6개월 업계 "TSMC 2나노 점유율 줄고 삼성 주도할 것" 
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 [아이뉴스24 권서아 기자] '엔비디아의 대항마'로 불리는 미국 반도체 설계(팹리스) 기업 브로드컴이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 대만 TSMC의 생산능력이 병목 구간에 들어섰다고 공개적으로 언급하면서, 삼성전자 파운드리의 반사이익 가능성에 시장의 관심이 쏠리고 있다.
 25일 로이터에 따르면 나타라잔 라마찬드란 브로드컴 물리계층 제품 부문 마케팅 책임자는 23일(현지시간) 로이터 기자들과 만나 "몇 년 전까지만 해도 TSMC의 생산능력은 사실상 무제한처럼 보였지만, 지금은 그렇지 않다"며 "올해는 공급 여력 부족이 이어질 가능성이 높다"고 말했다.
 이어 "증설이 진행되고 있지만, 본격적인 효과는 내년 이후 나타날 것"이라고 덧붙였다.
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 <img alt="대만 신주에 있는 TSMC 본사. [사진=로이터 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/25/inews24/20260325073039375iyws.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="B7U7bWztni" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/25/inews24/20260325073039375iyws.jpg" width="658">
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 대만 신주에 있는 TSMC 본사. [사진=로이터 캡처]
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 반도체 웨이퍼뿐만 아니라 관련 부품에도 공급 압박이 확산되는 분위기다.
 그는 "광통신용 레이저 부품과 인쇄회로기판(PCB)에서도 병목이 나타나고 있다"며 "광트랜시버용 PCB 납기는 기존 약 6주에서 최대 6개월 수준으로 늘어났다"고 말했다.
 브로드컴은 인공지능(AI) 데이터센터용 네트워크 스위치 칩과 광통신 반도체, 맞춤형 AI 반도체(ASIC)를 설계한다. 주요 제품을 TSMC에 위탁 생산하고 있어 첨단 공정 수급 상황에 직접적인 영향을 받는다.
 TSMC 역시 지난 1월 지난해 4분기 실적을 발표하며 "AI 수요가 매우 강력해 첨단 공정 생산능력이 타이트(tight)한 상황"이라며 "공급과 수요 간 격차를 줄이기 위해 생산능력 확대에 집중하고 있다"고 밝혔다. 또 올해 자본지출(설비투자)을 520억~560억달러(약 78조~84조원) 수준으로 제시하며 증설 계획을 구체화했다.
 TSMC의 주요 고객사로는 엔비디아와 애플, AMD 등도 있다. TSMC 3나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서는 애플 아이폰용 A시리즈와 맥용 M시리즈, 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU), 구글 AI 반도체 텐서처리장치(TPU), 아마존웹서비스(AWS)의 반도체 칩 등이 생산된다.
 업계에서는 삼성전자 파운드리가 반사이익을 얻을 수 있다는 관측도 나온다. 삼성전자 파운드리는 현재 테슬라, 퀄컴, 엔비디아 등 주요 빅테크 기업의 칩을 위탁 생산하고 있다.
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 <img alt="TSMC의 2나노 공정 양산 시설인 20팹(왼쪽)과 22팹(오른쪽). [사진=TSMC 공식 홈페이지 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/25/inews24/20260325073040745tbwh.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="bvqbVXKpRJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/25/inews24/20260325073040745tbwh.jpg" width="658">
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 TSMC의 2나노 공정 양산 시설인 20팹(왼쪽)과 22팹(오른쪽). [사진=TSMC 공식 홈페이지 캡처]
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 차세대 공정 경쟁도 빨라지고 있다. TSMC가 2㎚ 공정 양산에 들어갔고, 삼성전자도 2나노 공정 생산 확대를 추진하고 있다. 업계에서는 3㎚ 공정에 수요가 몰리면서 일부 고객이 차세대 공정으로 조기 전환하거나 생산을 분산할 가능성이 크다고 보고 있다.
 삼성전자가 2㎚ 선두주자로 자리매김할 거란 전망도 나온다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 "TSMC가 파운드리 시장을 주도하고 있지만 삼성전자와 중국 중신궈지(SMIC)의 성장으로 점유율은 점진적으로 하락할 수 있다"며 "삼성 파운드리는 자체 시스템온칩(SoC) 확대와 함께 퀄컴과의 협력도 모색하고 있어 스마트폰 시장에서 양사 모두에 윈윈(Win-Win)이 될 수 있다"고 분석했다.
 <address contents-hash="c94a0b5e8b6d724488d23a56b37e91bbb16e5422ba732071d3ab36569cca4b82" dmcf-pid="GayYZDGhnK" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<a href="mailto:seoahkwon@inews24.com" target="_blank">(seoahkwon@inews24.com)</a>
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