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[IT뉴스]삼성·SK 반도체 투자에 장비 업계도 '미소'…오랜 부진 떨친다 [반도체레이다]

온카뱅크관리자

2026-04-27 17:17:29

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 [디지털데일리 고성현기자] 전례없는 메모리 호황기로 국내 소재·부품·장비 기업의 수혜 가능성이 커지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 공장 증설이 확대되며 침체됐던 수주 사이클이 회복될 수 있다는 기대감 덕분이다.
 27일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 국내 평택, 용인, 이천, 청주 등에 대한 설비투자를 지속하고 있다. 기존 D램 생산능력이 고대역폭메모리(HBM)에 집중되면서 범용 메모리 등 수급 부족 현상이 두드러지는 영향이다.
 ◆ AI발 D램 부족에 평택·용인 투자 '척척'
 삼성전자는 평택캠퍼스 4라인 페이즈2(P4 Ph2)와 페이즈4(Ph4) 증설에 나서고 있다. Ph4는 구축이 완료돼 다음달 중 본격 가동이 예정됐다. Ph2는 내부 공사 마무리 후 올해 하반기부터 순차적으로 장비 반입이 이뤄질 예정이다. 당초 Ph2와 Ph4는 모두 시스템반도체용 파운드리(위탁생산) 라인 구축이 유력했으나 현재 D램으로 용처가 변경됐다.
 한동안 멈춰섰던 평택캠퍼스 5라인(P5)에 대한 건설도 재개됐다. P5는 2024년 당시 반도체 시황 악화로 건설이 중단됐으나, 작년 말 시작된 인공지능(AI) 데이터센터발 훈풍에 힘입어 다시 건설에 돌입한 상태다.
 P4가 D램에 집중된 만큼 P5에는 D램과 낸드 등이 투자될 예정으로 2028년을 가동 목표로 한다. 올해 하반기부터 Ph1에 대한 투자가 진행될 것으로 예상된다. P5 공장(Fab)이 2개동 6페이즈 구성으로 들어설 만큼 업황과 파운드리 변화 등에 따라 용처가 차후 결정될 전망이다.
 SK하이닉스는 청주 M15X 페이즈4에 대한 준공과 장비 설치를 마무리하고 양산 확대(Ramp-up)에 들어섰다. 이와 함께 용인 반도체 클러스터의 첫 공장인 Y1을 증설 중이다. Y1은 3층 6페이즈로 구성되며 현재 페이즈1에 대한 공사가 이뤄지고 있다. 이르면 하반기 중 장비가 반입될 것으로 전망된다.
 한 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM 등 메모리 수혜에 따라 Y1 라인 가동 시기를 순차적으로 보고 있다는 관측도 나온다"며 "현재 메모리 슈퍼사이클이 지속된다면 Ph2에 대한 공사가 올해 중 진행될 것으로 보이고, Ph3와 Ph4 등도 내년 중에 나올 것으로 예상하고 있다"는 기대감을 드러냈다.
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 최근 반도체 시장은 AI 데이터센터 인프라 투자 확대에 따라 고성능 메모리 수요가 빠르게 늘고 있다. 특히 수율이 상대적으로 낮고 여러 개의 D램 다이를 적층해야 하는 HBM 수요가 급증하면서 주요 생산능력이 HBM에 집중됐다. 그러다 보니 범용 D램 공급이 타이트해졌고, 이를 보완하기 위한 생산능력 확대가 이어지면서 공정 장비에 대한 발주도 늘어나는 것으로 풀이된다.
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 ◆ 'HBM·AI칩 핵심' 패키징 거점 증설도 활발…후공정 장비·OSAT 수혜
 이러한 생산능력 확대 기조는 반도체 후공정 분야에서도 감지된다. 후공정은 통상 칩과 기판을 전기적으로 연결하거나 테스트하는 과정으로 물량이 낮았지만, HBM과 같은 패키지형 메모리와 2.5D 패키징 칩 수요가 커지며 설비투자가 늘어나는 추세다.
 삼성전자는 후공정 거점인 온양캠퍼스 인근 신규 부지에 반도체 거점을 증설하는 방안을 고려하고 있다. 당장 투자를 확정하지는 않았으나 팹 설계를 위한 사전 작업 단계로 해석된다.
 SK하이닉스는 청주에 P&amp;T3와 P&amp;T6를, 이천에 P&amp;T4과 P&amp;T5를 각각 준공하고 장비 반입 및 설치를 진행 중이다. 이와 함께 청주에 신규 P&amp;T7 착공에 돌입하고 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정 3개 층, 웨이퍼 테스트 공정 라인 7개 층 등 약 15만㎡(4.6만 평)에 이르는 라인을 구축할 방침이다. 이와 함께 팹 공사에 돌입한 미국 인디애나주 웨스트라피엣 공장에 대한 장비 발주를 내년 하반기 중 낼 것으로 전망된다.
 특히 패키징 라인 확대로 장비뿐 아니라 장기적으로 외주 후공정 테스트·패키지 업체(OSAT)들의 수혜도 커질 것으로 기대받고 있다. 첨단 패키징 물량이 크게 확대되면서 범용 물량에 대한 외주 수요가 커질 수 있는 데다, HBM 세대 발전으로 성숙(Legacy) 공정 단계에 들어설 일부 HBM에 대한 최종 테스트 등 추가 수요 발생 여지가 있어서다.
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 또 다른 업계 관계자는 "HBM은 당초 국내 반도체 제조사 2곳이 자체적으로 패키징해 테스트해 온 제품으로 OSAT 등으로 물량이 나온 물량이 거의 없거나 크지 않다"며 "최신 세대 HBM에 집중할 경우 구세대 HBM에 대한 테스트 물량이 외부로 빠져나올 가능성이 있고, 자체적으로 시행하는 테스트에 대한 고도화가 점차 이뤄지면 프로버 등 검사 장비에 대한 수요도 강해질 것"이라고 밝혔다.
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 ◆ '수주 산업화' 된 메모리, 장비 업계 전망 안정화 될까
 장비 업계에서는 메모리 반도체 수요 구조가 바뀌면서 장비 수주 역시 보다 안정적으로 이어질 수 있다는 기대가 나온다. 변동성이 컸던 메모리 산업이 일정 수준의 판매량을 예측할 수 있는 구조로 전환되면서, 장비사들이 받는 수주에도 안정성이 높아질 수 있다는 의미다.
 기존 메모리 시장은 PC와 모바일 등 소비재 수요에 크게 좌우되며 가격 변동 폭이 큰 산업이었다. 이에 따라 호황기에는 설비투자가 과도하게 늘고, 이후 불황기에는 재고 부담으로 투자 위축이 심화되는 등 사이클 진폭이 매우 큰 구조를 반복해왔다. 삼성전자가 2024년 P5 공사를 중단한 것도 파운드리 수주 감소와 함께 누적된 메모리 재고에 따른 생산능력 조절이 주요 배경으로 꼽힌다.
 최근에는 AI 서버가 주요 수요처로 부상하면서 이러한 주기 변동 폭이 완화될 수 있다는 전망이 나온다. 글로벌 빅테크와 하이퍼스케일러들이 메모리 업체들과 장기공급계약(LTA) 체결을 확대하면서 판매량 예측 가능성이 높아졌고, 이를 기반으로 보다 안정적인 설비투자가 가능해질 것이라는 분석이다.
 반도체 장비 업계 관계자는 "메모리 사이클이 길게 우상향하는 흐름이 이어지면서 장비 업계 내 고객사 투자 전망(Forecast)도 상대적으로 선명해지는 모습"이라며 "불확실성이 다소 걷어지며 부진 시기 등을 대비해 기초체력을 기를 수 있는 기반이 될 가능성이 있다"고 내다봤다.
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