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[IT뉴스]리사 수 CEO “4년간 추론 성능 2000배 향상”… MI500·젠 7 출격 예고 [AMD AAI 2026]

온카뱅크관리자

2026-07-26 00:07:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">GPU는 매년, CPU는 2년 주기로 신제품 <br>랙스케일 헬리오스도 세대교체</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="X9ilX8fzn1">
          <p contents-hash="425f9c3c8979b33aeede5b38d14f2fa4c86163666e033d5f1cbe2f0309045c37" dmcf-pid="Z2nSZ64qi5" dmcf-ptype="general">AMD가 내년 신제품으로 성능을 크게 높인 'MI500' 시리즈 그래픽처리장치(GPU)와 새로운 '헬리오스' 랙 구성을 선보일 계획이다. 중앙처리장치(CPU) 신제품은 2028년 등장할 예정이며, 차세대 CPU에는 벡터 연산을 넘어 AI를 위한 행렬 연산 성능을 높이는 새로운 명령어가 탑재된다.</p>
          <div contents-hash="d6047a06e1f61d294b1373c8a1ba117a1f53d4baa62b869c7d6d323ad9fc8ee3" dmcf-pid="52nSZ64qnZ" dmcf-ptype="general">
           AMD는 7월 22일과 23일(현지시각) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 모스콘 센터에서 열린 '어드밴싱 AI 2026(Advancing AI 2026. 이하 AAI 2026)' 행사에서 2030년까지 등장할 주요 신제품 로드맵을 공개했다. CPU와 GPU, 랙스케일 솔루션 등 주요 제품군의 향후 개발 계획이 제시됐다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a407bd8e41be31d190f383799bde5c2d5cca749998bbfff0c906634200de1a76" data-idxno="448473" data-type="photo" dmcf-pid="1VLv5P8BMX" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="리사 수 AMD CEO / 샌프란시스코=권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/26/552810-SDi8XcZ/20260726000004998nlfy.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="WvFPnvlwL0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/26/552810-SDi8XcZ/20260726000004998nlfy.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            리사 수 AMD CEO / 샌프란시스코=권용만 기자
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="68a3aabee88dc0034ad4deab9e44c81003a94d657a2c37fa44dec41c313ed322" data-idxno="448474" data-type="photo" dmcf-pid="tfoT1Q6bnH" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="AMD 에픽 CPU 주요 로드맵 / 샌프란시스코=권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/26/552810-SDi8XcZ/20260726000006274zbih.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="YbTbPrDgM3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/26/552810-SDi8XcZ/20260726000006274zbih.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            AMD 에픽 CPU 주요 로드맵 / 샌프란시스코=권용만 기자
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="a891f850ee6f5bc2e8f93c7d9ff8e3ca596612ab57670dcafbd63fce765455fa" dmcf-pid="F4gytxPKMG" dmcf-ptype="general">AMD는 차세대 에픽 프로세서를 2년 주기로 개발하고 있다. 올해 등장한 6세대 '베니스(Venice)'의 후속 제품은 2028년 출시 예정인 7세대 '플로렌스(Florence)'가 될 것으로 알려졌다. 차세대 '젠 7' 아키텍처를 기반으로 하는'플로렌스'는 현재와 마찬가지로 성능을 중시한 '젠 7' 코어와 집적도를 높인 '젠 7c' 코어로 구분되며, 차세대 공정을 기반으로 개발될 것으로 보인다. 메모리 측면에서도 차세대 MRDIMM과 LPDDR 규격을 지원해 성능을 더 높일 것으로 기대된다.</p>
          <p contents-hash="a983eb5e20e8e86262fc39b885213249dcc8b4620cc118c23efa32f516d4364a" dmcf-pid="38aWFMQ9iY" dmcf-ptype="general">7세대 에픽 프로세서의 '젠 7' 아키텍처는 CPU의 AI 연산 성능을 올리는 ACE(AI Compute Extensions) 명령어 셋을 지원할 것으로 알려졌다. ACE는 AI용 행렬 연산 성능을 높이기 위한 새로운 명령어 셋으로, AMD와 인텔이 공동으로 개발에 참여했다.</p>
          <p contents-hash="46ead5b8695496efead9c97b61507a97dc716cf6e353755445164e77835db5ff" dmcf-pid="06NY3Rx2RW" dmcf-ptype="general">AMD는 지금까지 명령어셋 지원에 AVX-512 수준까지만 지원했고 인텔과 달리행렬 연산을 위한 별도 기능은 제공하지 않았다. 차세대에서는 ACE를 탑재하면서 AI 연산 성능도 큰 향상이 기대된다.</p>
          <div contents-hash="547fdf79a107d99d90850c9aeaadf186c83ada9bfe00f191901fbcf6ff2a95a1" dmcf-pid="pPjG0eMVRy" dmcf-ptype="general">
           에픽 '플로렌스' 제품군은 성능을 강조한 플래그십 SP7 플랫폼용 제품과 비용 효율을 강조한 SP8 플랫폼용 제품으로 나뉠 예정이다. '헬리오스' 랙스케일 솔루션에 탑재되는 고성능 프로세서는 코드명 '페라라(Ferrara)'가, 고집적 에이전틱 샌드박스 구성에 사용될 프로세서로는 '피덴차(Fidenza)'가 제시됐다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="929a47cd0a53411168a78624ad94c94a8383a28564957ad6695c57f5c0cefd87" data-idxno="448475" data-type="photo" dmcf-pid="UQAHpdRfRT" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="AMD 인스팅트 GPU 주요 로드맵 / 샌프란시스코=권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/26/552810-SDi8XcZ/20260726000007568dgvi.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="GRIU2ANdMF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/26/552810-SDi8XcZ/20260726000007568dgvi.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            AMD 인스팅트 GPU 주요 로드맵 / 샌프란시스코=권용만 기자
           </figcaption>
          </figure>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="52610454d0129f9a67969ed79abc2fa97f7c80eefa777ed25783df9d19de062a" data-idxno="448476" data-type="photo" dmcf-pid="uxcXUJe4ev" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="헬리오스 랙스케일 솔루션 주요 로드맵 / 샌프란시스코=권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/26/552810-SDi8XcZ/20260726000008859hzlf.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="HYUdjHYCMt" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/26/552810-SDi8XcZ/20260726000008859hzlf.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            헬리오스 랙스케일 솔루션 주요 로드맵 / 샌프란시스코=권용만 기자
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="3f62f776f79c2d1e45776d402faead0d73c8c969998c9376c954cd1894ec9b70" dmcf-pid="7MkZuid8eS" dmcf-ptype="general">GPU 부문에서는 매년 신제품을 선보일 계획이다. 현재 MI400 시리즈를 잇는 차세대 제품으로는 'MI500' 시리즈가 예고됐다. 내년 등장할 MI500 시리즈는 차세대 CDNA 6 아키텍처와 HBM4e 메모리를 탑재할 것으로 소개됐다. 인터커넥트 성능을 높이기 위해 구리와 광 인터커넥트를 모두 활용할 계획이다.</p>
          <p contents-hash="5da1e2299d0ff3dd7b39a4182d599baf2148ba19f6e7146d388f5f294b43d316" dmcf-pid="zRE57nJ6nl" dmcf-ptype="general">AMD는 이번 MI400 시리즈에서 이전 세대 대비 최대 4배의 성능 향상을 달성했으며, MI500 시리즈에서는 성능 향상 폭이 더 커질 전망이다. AMD는 이후 2028년 MI600 시리즈로 제품군을 이어갈 계획이다. 리사 수 CEO는 "향후 4년간 현재 대비 2000배 이상의 추론 성능 향상을 달성할 것"이라고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="a7b639891f9035887b2171ce9f5e6141e84217f907d0718a133c6214d210a6de" dmcf-pid="qeD1zLiPdh" dmcf-ptype="general">헬리오스 랙스케일 솔루션도 CPU와 GPU의 변화에 맞춰 발전한다. 내년에 선보일 차기 제품은 '헬리오스 500'으로 알려졌다. '헬리오스 500'에는 6세대 에픽 CPU 중 저전력 LPDDR을 사용하는 '베라노(Verano)' CPU와 차세대 인스팅트 MI500 시리즈 GPU, AMD 펜산도의 차세대 '코모(Como)'와 '몬차(Monza)' 네트워킹 기술이 적용될 예정이다.  2028년 선보일 '헬리오스 600'은 7세대 에픽 '페라라'와 인스팅트 MI600 시리즈, AMD 펜산도의 '팔마(Palma)' 및 '레반초(Levanzo)' 네트워킹 기술을 기반으로 제공될 예정이다.</p>
          <p contents-hash="3c4ed094cab99c1b7f7fbc84db1cc2be8aa32769cd9e0d2df0259973deac0b77" dmcf-pid="BdwtqonQeC" dmcf-ptype="general">샌프란시스코=권용만 기자<br>yongman.kwon@chosunbiz.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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