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[IT뉴스]최고 격전지인 HBM은 한국이 주도

온카뱅크관리자

2026-10-22 00:57:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">엔비디아의 AI 가속기에 탑재<br>삼성·하이닉스·마이크론만 제조<br>비메모리는 美와 대만이 압도적</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="XRAPCBrNXE">
          <p contents-hash="4b31aefbc494f2e90881b5629cf6666aaea2d7e3c3d4726820d5a85fc7ae0ea2" dmcf-pid="ZVJbkFaeGk" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 경쟁에서 앞서가기 위해 더 우수한 AI 연산 칩, 더 많은 메모리 반도체가 요구되면서, 전 세계 반도체 업체들은 제조 기술을 둘러싼 무한 경쟁을 벌이고 있다.</p>
          <p contents-hash="5b6662c099f48f503dcbe45c377114b1537379dc8cc0c56742b797d1211bae51" dmcf-pid="5fiKE3NdXc" dmcf-ptype="general">이 중 가장 최고 격전지는 메모리 반도체, 그중에서도 엔비디아 등의 AI 가속기에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리)이다. 가장 첨단 제품은 6세대인 HBM4로, 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론 3사만 만들 수 있다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="998caa77f78303a932b1d643d11b09c4a00e817760ffe475a23173da6c36923d" dmcf-pid="14n9D0jJ1A" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="그래픽=양인성" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/22/chosun/20261022005144657jlbn.jpg" data-org-width="480" dmcf-mid="HKRzj5LxGD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/22/chosun/20261022005144657jlbn.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            그래픽=양인성
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="4d09c34103b919820acdc55488ac0c40a7f80a0548d38402135909da18ce6323" dmcf-pid="t8L2wpAi1j" dmcf-ptype="general">아직 중국 메모리 업체들은 HBM을 제대로 만들지 못한다. 카운터포인트리서치 조사에서 올 2분기 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 50%, 삼성전자가 33%다. 미국의 마이크론은 3위(18%)다. 업계는 “중국 HBM 기술력이 한국과 비교해 3년 이상 뒤처졌다”고 보고 있다.</p>
          <p contents-hash="a84e7280009c39543572a1cafd26558ad6c66d568fcdc5fa3ab14a2accd53bd8" dmcf-pid="F6oVrUcnYN" dmcf-ptype="general">반면 일반 D램과 낸드플래시 시장은 중국의 입지가 점점 커지고 있다. 올 2분기 세계 D램 시장에서 중국 창신메모리(CXMT)는 10%의 점유율을 차지하며 삼성전자(38%), SK하이닉스(25%), 마이크론(24%)에 이어 4위에 올랐다.</p>
          <p contents-hash="0abb39cd410f8e07e537c8787313d77370950dafa051216405fa80c4b9b231be" dmcf-pid="3PgfmukLHa" dmcf-ptype="general">기술적으로는 여전히 한국 제품이 앞서 있지만, AI 붐으로 D램 품귀가 이어지면서 중국 CXMT에 기회가 열렸다. 현재 한국 반도체 업체들의 최선단 제품은 10나노(1나노는 10억분의 1m) 초반급인 1c D램이다. 1983년 삼성이 처음 개발한 64Kb(킬로비트) D램과 현재 HBM4에 쓰이는 1c 공정 24Gb(기가비트) D램을 비교하면, 칩 용량은 약 39만배로 늘었고, 회로 선폭은 수백분의 1 수준까지 줄었다. 반면 중국 CXMT가 올해 양산에 착수한 공정은 삼성전자가 5년 전 상용화한 기술이다. 다만 최근 D램 메모리 셀의 면적을 줄이는 설계 기술인 4F²를 연내에 도입한다며 사실상 ‘삼성·SK하이닉스를 추월하겠다’는 선언을 한 상태다.</p>
          <p contents-hash="4407048a9b1aeb9f6579b9fabc294d6f0df041b4116ef937c8636d2a126b6f89" dmcf-pid="0Qa4s7Eo5g" dmcf-ptype="general">낸드플래시의 경우엔 중국 YMTC가 빠르게 쫓아오고 있다. 올 2분기 출하량 기준 점유율 16.5%를 차지하며 삼성과 하이닉스에 이어 3위를 차지했다. 기술력도 뛰어나다. 자체 적층 기술인 ‘엑스태킹’을 기반으로 300단 이상 제품 개발도 추진 중이다. 낸드플래시는 한국과 중국의 기술력 차이가 사실상 없다는 게 업계의 중론이다.</p>
          <p contents-hash="bd7ad135c1f2c87ace4fd2e1f4211de26f6b40faed71305e7cf084525de94f51" dmcf-pid="pxN8OzDg5o" dmcf-ptype="general">비메모리(시스템반도체) 분야는 미국과 대만이 압도적이다. 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 시장은 미국의 인텔과 AMD가 양분하고, 그래픽처리장치(GPU) 시장은 엔비디아가 80% 이상을 차지한다. 최근 중국 화웨이 등이 자체 GPU와 AI 칩을 만들지만 미국 칩보다 성능이 떨어진다.</p>
          <p contents-hash="a1006675a0b7f6360fc87f9b80b4a7cfc26b2516cd13bdc6a26d19f8e0338fb7" dmcf-pid="UMj6IqwaXL" dmcf-ptype="general">반도체 위탁 생산(파운드리) 분야는 대만 TSMC가 장악했다. 트렌드포스에 따르면 올 2분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 72.5%에 달한다. 삼성전자가 5.9%로 2위, 중국의 SMIC가 5.4%로 3위다. TSMC와 삼성전자는 모두 2나노 공정에 돌입했으나, 수율 면에서 TSMC가 훨씬 앞선 것으로 알려졌다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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