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[IT뉴스]AI반도체 챙기는 이재용, 日 첨단패키징 거점 점검

온카뱅크관리자

2026-11-02 03:57:26

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 요코하마 'APL', 차세대 소재·고성능 공정 연구 현지 소부장기업 밀집, 생태계 연결 역할도 기대 
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 <img alt="이재용 삼성전자 회장(가운데)이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점 'APL'(어드밴스드 패키지 랩)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(맨 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다./사진=삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/moneytoday/20261102035143534lxiu.jpg" data-org-width="680" dmcf-mid="7GMDgCQ9Z4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/moneytoday/20261102035143534lxiu.jpg" width="658">
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 이재용 삼성전자 회장(가운데)이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점 'APL'(어드밴스드 패키지 랩)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(맨 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다./사진=삼성전자
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 이재용 삼성전자 회장이 일본의 반도체 연구거점을 찾아 개발 상황을 챙겼다. 차세대 AI(인공지능) 반도체 성능 강화의 핵심으로 꼽히는 패키징(후공정) 기술을 직접 점검하는 한편 일본 현지의 뛰어난 소재·부품·장비(소부장) 기업들과 협업도 강조하는 차원이다.
 1일 삼성에 따르면 이 회장은 이날 오후 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 'APL'(어드밴스드 패키지 랩)을 찾아 연구 현황을 살폈다. 이 회장은 연구진과 함께 소재·공정 요소기술 개발 과제, 일본 소부장 업계와 협력 방안 등을 논의했다. 
 APL은 지난 9월8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점으로서 두 달 만에 이 회장이 현장을 방문했다. 삼성전자는 2023년 APL을 설립했고 2024년부터 5년 간 400억엔(약 3500억원)을 투자키로 하고 일본 내 연구 기반을 구축 중이다. 
 APL은 명칭 그대로 패키징에 필요한 기술을 개발한다. AI 반도체에서 패키징 능력은 개별 칩의 성능과 별개로 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. GPU(그래픽처리장치)·HBM(고대역폭메모리)·가속기 칩 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이 AI 시스템의 대역폭·전력 효율·발열 성능에 큰 영향을 미치기 때문이다. 
 삼성전자 역시 메모리·로직 반도체 기술뿐만 아니라 첨단 패키징 구현에 필요한 소재·설비 핵심 기술을 확보하기 위해 관련 투자를 확대하고 있다. APL은 한국의 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 다른 연구를 진행한다. 삼성전자 관계자는 "APL은 향후 웨이퍼 본딩부터 유리기판 등 다양한 차세대 공정·소재기술 개발은 물론 AI 시대에 요구되는 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 고성능 패키징 뉴 아키텍쳐 개발까지 역할 확대를 염두에 두고 있다"며 "한국의 연구조직과 협력으로 시너지를 낼 계획"이라고 밝혔다. 
 APL은 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 우수한 소부장 기술 생태계를 연결하는 역할도 맡고 있다. 특히 요코하마는 도쿄에 인접한 대도시로 우수 대학과 연구기관이 밀집해 전문 연구인력 확보에 유리하다. 또 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업이 집적돼 있어 관련 기업과 기술 협력에도 적합하다는 설명이다. 
 삼성전자 관계자는 "일본은 산·학·연 생태계가 잘 구축돼 있고 일본 정부 역시 반도체·AI 산업을 전략 분야로 선정하고 적극적인 투자·지원 정책을 추진하고 있어 매력적인 연구 거점으로 판단하고 있다"며 "일본 소부장 기업과 삼성전자의 반도체 기술 역량을 연결하는 연구협력 허브로 APL을 발전시켜 나갈 계획"이라고 밝혔다. 
 한편 앞서 이 회장은 지난 6월 국내 패키징 거점인 충남 천안사업장을 찾아 현장 경영을 펼쳤다. 이 회장은 C1·C2 라인 클린룸을 찾아 HBM 생산 라인을 점검하고 생산 현황과 계획, 품질 경쟁력 등을 살폈다.
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 이재용 삼성전자 회장(가운데)이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점 'APL'(어드밴스드 패키지 랩)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(맨 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다./사진=삼성전자
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 박종진 기자 free21@mt.co.kr <a href="https://www.mt.co.kr/?utm_source=daum&amp;utm_medium=article_text_ad&amp;utm_campaign=mystocksolution" target="_blank">[내 주식이 궁금할땐 머니투데이]</a>
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