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[실시간뉴스]삼성전자, 온양서 '패키징 승부수'…HBM·파운드리 동시 강화

온카뱅크관리자

2026-11-12 11:37:35

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">온양 HBM 후공정에 46조 투자…공장 가동 1년 앞당겨<br>메모리 적층 기술 고도화·2.5D·3D 패키징으로 턴키 경쟁력 강화<br>TSMC는 AI 반도체 패키징 시장 선점…인텔도 기술 개발 속도</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="5qcU4xgRvs">
          <p contents-hash="29af69f58974835194682c615a1c9c58b674ae4f2f6aaf14dbf770a92cec6935" dmcf-pid="1Bku8MaeCm" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 첨단 패키징을 앞세워 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력 강화에 나섰다.</p>
          <p contents-hash="1a84ff97fe4497573981a7063cd03d85ebf334e514126db1a7ce50640aff32e4" dmcf-pid="tbE76RNdCr" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 반도체 시장이 성장하면서 반도체를 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 성능과 수율을 좌우하고 있기 때문이다. 삼성전자는 HBM 후공정 생산능력을 확대하는 동시에 메모리·파운드리·패키징을 결합한 통합 솔루션을 강화한다는 전략이다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4e0a6f868c42a8388c1256ac76d276a123fbda9c04c039eb06d24861bf8673c6" dmcf-pid="FKDzPejJCw" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="(왼쪽부터) 이재용 삼성전자 회장과 이재명 대통령. [사진=연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/inews24/20261112110639970qsfh.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="GzeYUBPKCh" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/inews24/20261112110639970qsfh.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            (왼쪽부터) 이재용 삼성전자 회장과 이재명 대통령. [사진=연합뉴스]
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          <p contents-hash="4b74163abc13e368aa600bca475c44fe50bf7ec7ac9f32ebf6d45fd2b562f49f" dmcf-pid="3RTPgcCECD" dmcf-ptype="general">삼성전자는 12일 충남 아산시 온양사업장에서 이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장 등이 참석한 가운데 첨단 패키징 공장인 '온양 5라인' 착공식을 개최했다.</p>
          <p contents-hash="1653d865db41ff0b98e33393471af57082877df9bfc61e66d0e825b689822313" dmcf-pid="0eyQakhDhE" dmcf-ptype="general">회사는 온양사업장에 공장 건설비 6조원과 장비 투자비 40조원 등 총 46조원을 순차적으로 투입한다. 신규 공장 가동 시점도 1년 앞당긴 2028년 6월로 정했다.</p>
          <h3 contents-hash="fc527fcb235d1431ccf30462e55c975b4f6a7e221db473858c9b8ddeee7eb6f4" dmcf-pid="pdWxNElwCk" dmcf-ptype="h3">HBM도 패키징이 경쟁력…온양에 46조 투자</h3>
          <p contents-hash="8c5e8e22066a9a1a7e5c228a30ea2cc2a44024a9fa6fde34d7b9de62c1b4603b" dmcf-pid="UJYMjDSrlc" dmcf-ptype="general">첨단 패키징은 여러 반도체를 수평으로 연결하거나 수직으로 쌓아 성능과 전력 효율을 높이는 기술이다. 과거에는 반도체를 보호하고 외부 회로와 연결하는 후공정으로 여겨졌지만, 최근에는 반도체 자체의 경쟁력을 결정하는 핵심 기술로 부상했다.</p>
          <p contents-hash="96148ec1aa75916f165b013f431a98fd53777ffc727a8f5830a5390a1bfd9b65" dmcf-pid="uiGRAwvmvA" dmcf-ptype="general">특히 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만드는 제품이다. 적층 수가 늘어날수록 칩을 정밀하게 접합하고 발열을 제어하는 기술이 중요해진다. 패키징 기술이 부족하면 메모리 성능을 충분히 끌어올리기 어렵고 수율 확보에도 어려움을 겪을 수 있다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="eea08301bffd803fda26e3895e285863340f902c246dc2b60d3365b8957c371f" dmcf-pid="7nHecrTsWj" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자의 온양 패키징공장 조감도. [사진=KTV 유튜브 채널 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/inews24/20261112110641222xdzg.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="HYiXz9MVlC" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/inews24/20261112110641222xdzg.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자의 온양 패키징공장 조감도. [사진=KTV 유튜브 채널 캡처]
           </figcaption>
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          <p contents-hash="ca20b8b824a67d3b179d791acd103eab71d4ba3c88d5bf0827698d7047365e44" dmcf-pid="zLXdkmyOlN" dmcf-ptype="general">삼성전자가 온양사업장에 대규모 투자를 결정한 배경이다. 온양 5라인은 3개 층, 연면적 약 9400평(3만1000㎡)의 클린룸을 갖추고 차세대 HBM의 적층·접합·검사 등 첨단 후공정을 담당한다.</p>
          <p contents-hash="ecff284d442d6f858525759b25771bc589a03561bccef782f724a13c5387d907" dmcf-pid="qoZJEsWITa" dmcf-ptype="general">삼성전자는 급증하는 AI 서버용 메모리 수요에 대응하기 위해 공장 가동을 1년 앞당겼다. 온양과 천안을 잇는 생산 기반을 강화해 충청권을 첨단 패키징의 핵심 거점으로 육성한다는 구상이다.</p>
          <p contents-hash="4760dfd1f099ff71177bef03a0cc1bf185565fc1ececdf6221c14e420d8c3ced" dmcf-pid="Bg5iDOYCvg" dmcf-ptype="general">이재용 회장은 이날 착공식에서 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 강조했다.</p>
          <h3 contents-hash="7892731a7b6b1a7f052432a056df542c6882926bb46d3ed140506513656512dc" dmcf-pid="ba1nwIGhSo" dmcf-ptype="h3">메모리·파운드리 함께 키운다…2.5D·3D 기술 고도화</h3>
          <p contents-hash="c5609c96a1df0ac37033dfb846f4cb04f299e0b0496b358b61b8358b8fe7e7d1" dmcf-pid="KNtLrCHlSL" dmcf-ptype="general">삼성전자는 HBM 자체의 후공정뿐 아니라 연산 반도체와 메모리를 하나로 결합하는 첨단 패키징 기술도 강화하고 있다.</p>
          <p contents-hash="f0a77ceb665626f2f7bdd035e44f4c025328f8bbddabf143e9599e01e972ee11" dmcf-pid="9Bku8Maeyn" dmcf-ptype="general">AI 반도체는 그래픽처리장치(GPU)가 방대한 데이터를 연산하고 HBM이 필요한 데이터를 빠르게 공급하는 구조다. 두 반도체를 효율적으로 연결해야 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있다.</p>
          <p contents-hash="2c187f6a7ecec9e4b3a38aa3da71d7181a6e89ba99eb9222a6afc2b51bc7f263" dmcf-pid="2bE76RNdhi" dmcf-ptype="general">삼성전자는 GPU와 HBM을 실리콘 인터포저 위에 나란히 배치하는 2.5차원(2.5D) 패키징 '큐브-S(Cube-S)'를 비롯해 실리콘 브리지 기반 '큐브-E(Cube-E)', 재배선층(RDL) 기반 '큐브-R(Cube-R)' 기술을 확보하고 있다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a8d0ca0466388adf70a44bd0d8bcc38be9d9d56344edefd523dc45aedce9c960" dmcf-pid="VKDzPejJyJ" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. [사진=삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/inews24/20261112110641442vual.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="XhApfQoMWI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/inews24/20261112110641442vual.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. [사진=삼성전자]
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="3564b2ae8896e05b59aff7160966060c9bda8d28aff4df9803f87ab60d61336f" dmcf-pid="f9wqQdAiyd" dmcf-ptype="general">3차원(3D) 패키징 분야에서는 열압착접합(TCB) 방식의 '큐브-T(Cube-T)'와 하이브리드 구리 본딩을 적용하는 '큐브-H(Cube-H)'를 개발하고 있다. 특히 큐브-H는 칩 사이 연결 간격을 6마이크로미터(㎛) 이하로 줄이는 기술이다.</p>
          <p contents-hash="aca03e49e8bcdd5d84444542809bc761bc43353dd40db9cd8ae96427126f5c9c" dmcf-pid="42rBxJcnye" dmcf-ptype="general">삼성전자의 강점은 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유하고 있다는 점이다. 고객이 원하는 연산 반도체를 생산하고 HBM과 결합해 공급하는 일괄 생산, 이른바 '턴키(Turn-key)' 사업이 가능한 구조다.</p>
          <p contents-hash="c13424eb34486de8f9b8be79850d9bdf3373d926867667e6684647de6cb55b0f" dmcf-pid="8VmbMikLSR" dmcf-ptype="general">이재용 회장도 기술 확보를 직접 챙기고 있다. 지난 6월 천안사업장에서 HBM 후공정을 점검한 데 이어 이달 1일에는 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구거점인 어드밴스드 패키지 랩(APL)을 방문했다. 삼성전자는 이곳에서 하이브리드 본딩과 유리기판 등 차세대 기술을 연구하고 있다.</p>
          <h3 contents-hash="2c2e12badaf287a18655c20d432fd33f108074d458f1ea9e1d596316acc615cd" dmcf-pid="6fsKRnEovM" dmcf-ptype="h3">TSMC는 3D 패키징 확대…인텔도 추격</h3>
          <p contents-hash="700eb38a7fcd69d4a2b327c74f6b247f33d75a7c23777978e0fa28cbccc6c111" dmcf-pid="P4O9eLDgSx" dmcf-ptype="general">글로벌 첨단 패키징 시장에서는 대만 TSMC가 앞서고 있다.</p>
          <p contents-hash="44849596bda5184f44f642fc8d1ccf1cfec6ba526bc1670c8062ccf7fd35e16f" dmcf-pid="Q8I2dowaCQ" dmcf-ptype="general">TSMC는 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 기술을 활용해 엔비디아 등 주요 고객사의 AI 반도체를 생산하고 있다. CoWoS는 GPU와 HBM을 하나의 패키지에 결합하는 2.5D 패키징 기술이다.</p>
          <p contents-hash="972b51b224c8e77d32e046d930252230616006770c982c4948aebe179c897ddb" dmcf-pid="x6CVJgrNWP" dmcf-ptype="general">TSMC는 AI 반도체 수요 증가에 맞춰 CoWoS 생산능력을 확대하는 동시에 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징 기술인 '시스템온인티그레이티드칩(SoIC)'도 고도화하고 있다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="fcc8be84636545b83e408d4da8074786a5e9d61b76e3565d48f20cc1ae593e2d" dmcf-pid="ySfIXFb0T6" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="TSMC의 첨단 패키징 플랫폼 '3DFabric' 구성도. 칩을 수직으로 적층하는 'SoIC'와 로직칩·고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 'CoWoS', 재배선층(RDL)을 활용하는 'InFO' 등을 포함한다. [사진=TSMC 홈페이지 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/inews24/20261112110642669qvtv.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="ZnKrWZ71CO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/inews24/20261112110642669qvtv.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            TSMC의 첨단 패키징 플랫폼 '3DFabric' 구성도. 칩을 수직으로 적층하는 'SoIC'와 로직칩·고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 'CoWoS', 재배선층(RDL)을 활용하는 'InFO' 등을 포함한다. [사진=TSMC 홈페이지 캡처]
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="0b5df5b157e053b470d7ec703ed07ffae7b56d7b50b9fa738841793fcfa3aa68" dmcf-pid="WT8h509Uh8" dmcf-ptype="general">미국 인텔 역시 반도체를 수직으로 쌓는 '포베로스(Foveros)'와 실리콘 브리지로 칩을 연결하는 'EMIB' 기술을 앞세워 첨단 패키징 사업을 확대하고 있다.</p>
          <p contents-hash="c4d88e1312c28308159aae321587ed75c74c47e1cadaf31e65b240138193a924" dmcf-pid="Yy6l1p2uC4" dmcf-ptype="general">삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 강점을 활용해 이들과 경쟁한다는 전략이다. 다만 TSMC가 주요 AI 반도체 고객사와 구축한 생태계를 추격하려면 기술 완성도와 수율, 대규모 양산능력을 입증해야 한다.</p>
          <p contents-hash="b0bd1eb70cc63a526e33c34a528b5d56e0171df85d5aeaab4acc9c1562f9061e" dmcf-pid="GWPStUV7Tf" dmcf-ptype="general">온양 투자를 통한 HBM 경쟁력 강화와 차세대 패키징 기술 확보가 실제 고객 수주로 이어질지가 삼성전자의 향후 과제다.</p>
          <address contents-hash="16215f66a05503812531c47e97bc72d5f7e5be77bb51214529700ca6574b6cca" dmcf-pid="HYQvFufzlV" dmcf-ptype="general">/박지은 기자<a href="mailto:qqji0516@inews24.com" target="_blank">(qqji0516@inews24.com)</a>
</address>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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