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[실시간뉴스]오스틴은 우주특화, 테일러는 AI칩…삼성, 빅테크 안방서 ‘양 날개’

온카뱅크관리자

2026-11-15 18:17:39

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> ■스페이스X 위성칩 생산…美파운드리 투트랙 전략 가속 美보조금 47억弗에 ‘위성칩’ 포함 삼성·ST 협력해 스타링크에 공급 내년부터 테슬라 AI5도 양산 목표 현지 생산 기반 추가수주 가능성 “韓캐파 빠듯, 美공장 활용할 수도” 
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 <img alt="삼성전자가 미국 텍사스주 오스틴 지역에 구축한 테일러 팹 전경. 삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/15/seouleconomy/20261115173557543sdtu.png" data-org-width="700" dmcf-mid="8EIfjb1yv4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/15/seouleconomy/20261115173557543sdtu.png" width="658">
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 삼성전자가 미국 텍사스주 오스틴 지역에 구축한 테일러 팹 전경. 삼성전자
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 삼성전자(005930) 파운드리(반도체 위탁 생산)가 스페이스X의 위성통신 서비스 ‘스타링크’에 탑재될 반도체 생산을 추진하면서 미국 텍사스 공장은 인공지능(AI)을 넘어 우주산업까지 아우르는 종합 반도체 생산 거점으로 거듭나게 된다.
 삼성전자는 테일러 공장을 첨단 AI 칩 생산 기지로 육성하는 동시에 기존 오스틴 공장에서는 우주항공·산업용 특화 반도체 생산을 강화하는 투트랙 전략을 추진할 방침이다. 미국 빅테크 기업의 안방에서 제품을 생산해 파운드리 사업의 외형과 고객 기반을 동시에 키운다는 구상이다.
 이 같은 삼성전자의 전략은 미국 상무부의 지원 아래 추진된다. 상무부가 공개한 ‘칩스포아메리카(Chips for America)’ 자료에 따르면 미 정부는 반도체지원법(CHIPS and Science Act)에 따라 삼성전자가 텍사스주 테일러와 오스틴 공장에 투자하는 총 370억 달러(약 49조 6000억 원) 규모의 사업에 대해 47억 4500만 달러(약 6조 3600억 원)의 보조금을 책정했다.
 서울경제신문 취재 결과 상무부의 칩스포아메리카 주요 프로젝트에는 삼성전자가 ST마이크로일렉트로닉스를 통해 스페이스X에 공급할 위성용 칩 생산 기술인 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI)가 포함된 것으로 확인됐다.
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 FD-SOI는 삼성전자와 ST마이크로일렉트로닉스가 2014년부터 기술 협력을 통해 개발한 반도체 생산 공정이다. 일반적인 반도체에서는 트랜지스터에서 발생한 전류가 실리콘 기판 쪽으로 새어나가 전력이 낭비될 수 있다. 반면 FD-SOI는 실리콘층과 기판 사이에 매우 얇은 절연층을 넣고 그 위에 트랜지스터를 형성해 누설전류를 억제한다. 전력 소모를 줄이면서 회로 성능을 높일 수 있어 전력 공급과 열 관리에 제약이 큰 우주항공·자동차·산업용 기기에 적합하다.
 실제로 FD-SOI로 제작된 위성용 마이크로컨트롤유닛(MCU) ‘STM32V8’ 칩은 최대 800㎒(메가헤르츠·초당 8억 번)로 작동하는 Arm 코어텍스-M85를 중앙처리장치(CPU)로 탑재해 높은 연산 성능과 내구성을 확보하고 소비전력을 낮췄다. 스페이스X도 삼성전자와 ST마이크로일렉트로닉스가 협력해 만든 위성용 칩의 성능을 인정하고 있다. 마이클 니콜스 스페이스X 스타링크 엔지니어링 부사장은 “STM32V8의 연산 성능과 내장 메모리가 까다로운 실시간 처리 요구를 충족하는 데 중요했다”고 평가했다.
 현재 STM32V8 칩의 주요 생산 거점은 ST마이크로일렉트로닉스의 프랑스 크롤 공장이다. 해당 칩은 300㎜ 웨이퍼로 생산되며 삼성전자 파운드리도 제조에 참여하는 형태로 협업이 진행되고 있다.
 삼성전자는 상무부와의 협의에 따라 오스틴 공장에 18㎚(나노미터·10억분의 1m) FD-SOI 공정의 생산능력을 확보할 방침이다. 이에 따라 스타링크 위성용 칩의 생산 거점은 프랑스 크롤 공장에 이어 오스틴 팹으로 확대될 예정이다.
 상무부는 공개 자료에서 “기존 시설을 확장해 항공우주·방위·자동차 등 미국 주요 산업 분야에 필요한 최첨단 FD-SOI 공정 기술을 활용한 생산을 지원할 예정”이라며 “모든 시설은 2030년까지 가동될 것으로 예상한다”고 명시했다.
 오스틴 팹에서 2030년께 위성용 칩 생산이 시작되면 삼성전자의 텍사스 파운드리 공장들은 테슬라와 스페이스X에 공급할 핵심 칩의 전략 기지로 자리매김하게 된다. 테일러 공장은 첨단 공정을, 오스틴 공장은 특화 공정을 각각 맡아 테슬라와 스페이스X·엔비디아·AMD 등 미국 빅테크에 맞춤형 반도체를 공급하는 구조다.
 테일러 공장도 증설에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 테슬라의 자율주행·로봇용 칩인 AI5를 2나노 공정으로 생산하기 위한 투자를 진행 중이다. 후속 차세대 칩인 AI6도 테일러 공장에서 생산될 예정이다. 테슬라는 AI5와 AI6의 생산 목표 시점을 각각 2027년과 2028년으로 제시했다.
 업계에서는 텍사스 테일러·오스틴 공장의 증설이 완료되면 미국 빅테크 기업의 추가 물량을 수주할 가능성이 커질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “현지 생산시설이 확대되면 설계 변경부터 시제품 검증, 기술 협의까지 가까운 거리에서 처리할 수 있어 개발 속도를 높이고 물류 부담도 줄일 수 있다”며 “삼성전자의 국내 첨단 파운드리 생산능력이 빠듯해지는 상황에서 미국 공장을 활용하면 신규 주문을 소화할 여력이 커진다”고 설명했다.
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 <img alt="삼성전자가 미국에서 가동 중인 텍사스 오스틴 공장 전경. 사진제공=삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/15/seouleconomy/20261115173600321hruy.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="PR8WblcnTV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/15/seouleconomy/20261115173600321hruy.jpg" width="658">
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 삼성전자가 미국에서 가동 중인 텍사스 오스틴 공장 전경. 사진제공=삼성전자
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 구경우 기자 bluesquare@sedaily.com
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